電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2023-03-08 17:01:27
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問(wèn)題。##透過(guò)縮短互連線的長(zhǎng)度并降低其電線，就能支援更小的驅(qū)動(dòng)器電晶體，從而降低IC的功耗。縮短互連線長(zhǎng)度的傳統(tǒng)方法是增加金屬層，因此目前有些芯片的金屬層多達(dá)10層。
2014-05-19 10:38:212329 電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2018-12-29 10:27:286709 提出了一種在模組底面同時(shí)設(shè)計(jì)彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點(diǎn)介紹了三維模組的集成架構(gòu)、彈性互連結(jié)構(gòu)及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設(shè)計(jì)和研究。通過(guò)
2022-11-21 10:55:51649 ? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)
2023-08-25 09:40:301274 
慣性MEMS三維集成TSV互連技術(shù)通過(guò)提供垂直貫穿慣性MEMS芯片或MEMS專用集成電路IC芯片的TSV互連為兩者層疊式立體化集成提供了便利。
2018-04-02 08:41:1612558 工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)一顆 IC 芯片時(shí)，究竟有哪些步驟？
2021-10-27 06:43:25
功耗作為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)，貫穿整個(gè)IC芯片設(shè)計(jì)處理過(guò)程，甚至?xí)绊憰r(shí)序與芯片的運(yùn)行。我們IC芯片設(shè)計(jì)師整理了一套有效的方法來(lái)處理功耗問(wèn)題?！窘饷軐＜?V信：icpojie】 減少功耗的方法
2017-06-29 16:46:52
PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
2019-05-31 07:28:26
``ic芯片回收價(jià)格：聯(lián)系楊先生：手機(jī)/微信：***QQ：103043079網(wǎng)址：http://www.yufo-ic.cn深圳實(shí)體店回收??！地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南路佳和大廈A座11樓
2021-07-02 22:08:33
互連測(cè)試的原理是什么？互連測(cè)試的主要功能有哪些？互連測(cè)試的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
FMC 電纜和 1 個(gè)板對(duì)板連接器作為處理 ECU 的數(shù)據(jù)輸出。通過(guò)同軸電纜連接器（SMB 標(biāo)準(zhǔn)）連接的攝像頭或其他傳感器模塊直接通過(guò)互連板的同軸電纜進(jìn)行供電（同軸電纜供電）。由于采用適合所有 IC
2018-08-08 07:57:11
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一，由其推出的BM2LB150FJ-C是一款汽車(chē)級(jí)的低側(cè)開(kāi)關(guān)IC，具有雙通道，已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，是一款將控制模塊（CMOS）和功率
2019-04-29 05:23:26
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過(guò)切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
CMOS芯片具有哪些特征？
2021-09-26 08:50:58
LT1910高端MOS管驅(qū)動(dòng)IC具有哪些參數(shù)應(yīng)用？
2021-11-03 06:11:06
` 本帖最后由 化二為一 于 2015-8-19 14:51 編輯
EMI問(wèn)題常常因?yàn)楦咚?、高邊沿信?hào)的互連而變得更為復(fù)雜，因此互連的過(guò)程通常伴隨著串?dāng)_和地參考電平的分離，一個(gè)沒(méi)有屏蔽或良好地平
2015-08-19 14:49:47
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2019-08-14 07:37:46
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容
2018-11-26 10:54:27
以太網(wǎng)互連介質(zhì)。以太網(wǎng)介質(zhì)可能僅包含印刷電路板 (PCB) 走線對(duì)，每端連接兩個(gè)IC中的每個(gè)PHY，或者可能包括額外的設(shè)備，例如連接器、電纜（光纜或銅纜）和收發(fā)器。圖1：以太網(wǎng)互連介質(zhì)實(shí)例兩個(gè)以太網(wǎng)PHY間
2017-06-14 21:03:50
從結(jié)構(gòu)來(lái)看，光互連可以分為：1）芯片內(nèi)的互連； 2）芯片之間的互連；3）電路板之間的互連；4）通信設(shè)備之間的互連。從互連所采用的信道來(lái)看，光互連可以分為：1）自由空間互連；2）波導(dǎo)互連；3）以及光纖
2016-01-29 09:17:10
的對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題特別突出。雖然有很多的相關(guān)技術(shù)如有源和無(wú)源對(duì)準(zhǔn)、自對(duì)準(zhǔn)等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術(shù)是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術(shù)來(lái)推動(dòng)
2016-01-29 09:21:26
金屬互連在今后的技術(shù)發(fā)展中會(huì)面臨很多的問(wèn)題,但是通過(guò)采用如銅布線、低無(wú)的介質(zhì)材料和電路設(shè)計(jì)的布局優(yōu)化,金屬互連仍然在電路系統(tǒng)的互連中扮演重要的角色,光互連的實(shí)用化還需要走很長(zhǎng)的路。
2016-01-29 09:23:30
成為一個(gè)光束,并自動(dòng)在兩個(gè)器件之間建立一個(gè)藕合光路。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以在不同形狀的器件間進(jìn)行模式尺寸的轉(zhuǎn)換,降低制造費(fèi)用特別是對(duì)軸方向的光學(xué)互連,且用叩進(jìn)行模擬顯示,具有高的藕合效率和出色的對(duì)準(zhǔn)誤差
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導(dǎo)光互連和自由空間光互連。波導(dǎo)互連的互連通道,易于對(duì)準(zhǔn),適用于芯片內(nèi)或芯片間層次上的互連。但是,其本身?yè)p耗比較嚴(yán)重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
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2021-08-21 16:33:34
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2021-07-01 13:27:59
DFT技術(shù)的發(fā)展具有深遠(yuǎn)的影響。而其中互連測(cè)試又是其中最關(guān)鍵的技術(shù)之一?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">互連測(cè)試的原理 互連測(cè)試主要是指對(duì)電路板上器件之間互連線的測(cè)試,主要檢測(cè)電路板級(jí)的開(kāi)路、短路或者呆滯型等故障。互連測(cè)試
2011-09-23 11:44:40
的競(jìng)爭(zhēng)壓力越來(lái)越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價(jià)格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來(lái)的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機(jī)械或電子結(jié)構(gòu)
2019-07-29 07:22:05
如何估算 MUC ，DDR ，WIFI芯片等IC類芯片的功耗？根據(jù)什么推算，輸入電壓，還是端口驅(qū)動(dòng)電流，求教
2019-03-11 09:49:40
本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計(jì)師最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2019-09-24 06:25:39
常見(jiàn)電源管理IC芯片有哪些
2021-03-11 06:03:07
被業(yè)界視作“15年來(lái)銅互連科技中最大材料變革”的創(chuàng)新方案，突破了導(dǎo)線互聯(lián)技術(shù)傳統(tǒng)瓶頸，得以讓“摩爾定律”持續(xù)向下進(jìn)展到20納米及更先進(jìn)制程。對(duì)于當(dāng)前高性能移動(dòng)應(yīng)用處理器、微處理器和服務(wù)器芯片廠商來(lái)說(shuō)
2014-07-12 17:17:04
數(shù)字IC設(shè)計(jì)的工具有哪些？
2021-06-18 09:47:21
新型銅互連方法—電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展多孔低介電常數(shù)的介質(zhì)引入硅半導(dǎo)體器件給傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械拋光（ＣＭＰ）技術(shù)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，低ｋ 介質(zhì)的脆弱性難以承受傳統(tǒng)ＣＭＰ 技術(shù)所施加的機(jī)械力。一種結(jié)合了
2009-10-06 10:08:07
`無(wú)線充電芯片ic 無(wú)線充電發(fā)射芯片ic 手機(jī)充電ic芯片`
2016-03-24 17:07:01
物理層芯片的供應(yīng)商之一，也是首個(gè)推出帶有重要的波形整形電路(這對(duì)降低電磁輻射至關(guān)重要)的LIN物理層芯片供應(yīng)商之一。同時(shí)，飛思卡爾提供高級(jí)智能分布式控制（IDC）設(shè)備，來(lái)滿足市場(chǎng)對(duì)支持局域互連
2008-09-10 09:27:45
我試圖把一個(gè)輸出列勾回到芯片的輸入端，這樣我就可以在不同的行中使用這個(gè)信號(hào)。我需要通過(guò)行來(lái)輸出互連，以在行上執(zhí)行塊或塊之間的異或。這阻止了我使用行的廣播特性。我知道無(wú)論我選擇輸入輸出互連或反之亦然
2019-03-14 13:12:27
通訊ic回收 收購(gòu)?fù)ㄓ?b class="flag-6" style="color: red">ic芯片通訊ic回收 收購(gòu)?fù)ㄓ?b class="flag-6" style="color: red">ic芯片 帝歐電子專業(yè)回收手機(jī)芯片、收購(gòu)手機(jī)芯片、回收內(nèi)存芯片、收購(gòu)內(nèi)存芯片、回收驅(qū)動(dòng)芯片、收購(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片、回收電源芯片、收購(gòu)電源芯片、回收機(jī)
2020-12-17 17:15:30
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2021-10-13 17:36:15
成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。會(huì)議上提出了一個(gè)創(chuàng)新的解決方案，即采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。無(wú)論此方案是否有效，與會(huì)人員都非常清楚：就高頻應(yīng)用而言，IC設(shè)計(jì)技術(shù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于
2018-09-13 15:53:21
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類的電信號(hào)。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性。霍爾微電子柯芳（***）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
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2021-07-02 22:14:57
`高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請(qǐng)聯(lián)系 ***（微信同號(hào)）`
2016-01-10 16:46:25
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。同時(shí)詳細(xì)討論三種典型的互連方式，這些互連技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于3G無(wú)線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 IC設(shè)計(jì)技術(shù)中的IP核互連:隨著IC 設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提高，在SoC 中集成的IP 核越來(lái)越多，基于片上總線的SOC 設(shè)計(jì)技術(shù)解決了大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)難點(diǎn)，但是片上總線的應(yīng)用帶來(lái)了
2009-10-14 12:50:238 介紹了支持ＪＴＡＧ 標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字集成電路（ＩＣ）芯片結(jié)構(gòu)、故障測(cè)試模式和運(yùn)用邊界掃描故障測(cè)試的原理。實(shí)驗(yàn)中分析了數(shù)字ＩＣ 互連故障類型、一般故障診斷流程和互連故障的
2009-11-14 09:01:5112 本研究項(xiàng)目針對(duì)手機(jī)、MP4 等便攜式電子產(chǎn)品對(duì)IC 芯片的高密度封裝需求，采用最新的國(guó)家發(fā)明專利‘裸芯片積木式封裝方法’，將在同一塊印制板上的集成電路裸芯片像積木
2009-12-14 11:04:596 摘要：本文介紹了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)、以PC機(jī)作平臺(tái)，針對(duì)由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結(jié)舍邊界掃描技術(shù)，探討了芯片級(jí)互連故障的測(cè)試與診斷策略。體
2010-05-14 09:00:1713 鍵合互連是實(shí)現(xiàn)微波多芯片組件電氣互連的關(guān)鍵技術(shù),鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數(shù)對(duì)其微波特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場(chǎng)軟件HFSS 和微波電路設(shè)計(jì)軟件ADS
2010-07-26 09:40:4731 芯片間的互連速率已經(jīng)達(dá)到GHz量級(jí)，相比較于低速互連，高速互連的測(cè)試遇到了新的挑戰(zhàn)。本文探討了高速互連測(cè)試的難點(diǎn)，傳統(tǒng)互連測(cè)試方法的不足，進(jìn)而介紹了互連內(nèi)建自測(cè)試(I
2010-07-31 17:00:1615 隨著高速數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)需求的增加，如何高質(zhì)量的解決高速IC 芯片間的互連變得越來(lái)越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是要解決的主要問(wèn)題。芯片間互連通常有三種接口：PECL
2010-08-20 16:12:4522 深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)的語(yǔ)音IC/語(yǔ)音芯片代理和電子工程技術(shù)開(kāi)發(fā)公司。主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品有：語(yǔ)音IC，語(yǔ)音芯片,OTP,音樂(lè)IC ,錄音IC
2008-11-11 11:22:291313 具有處理±VCC信號(hào)能力的微型、雙路SPDT開(kāi)關(guān)芯片IC
2008-11-15 15:33:001103 深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)的語(yǔ)音IC/玩具IC/音樂(lè)IC/語(yǔ)音玩具芯片代理和電子工程技術(shù)開(kāi)發(fā)公司。主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品有：語(yǔ)音IC，玩具IC，語(yǔ)音芯片,OTP,音樂(lè)IC ,錄音IC，閃燈I
2009-02-23 13:18:572562 低溫共燒陶瓷(LTCC)多層互連基板，具有可內(nèi)埋無(wú)源元件、高頻特性優(yōu)良、IC封裝基板、小型化等優(yōu)點(diǎn)，在軍事、宇航、汽車(chē)、微波與射頻通信等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，其制造技術(shù)，是M
2011-11-11 15:07:5580 重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)．提出了工藝和設(shè)備開(kāi)發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。
2011-12-07 10:59:2388 Ic載板的設(shè)計(jì)完全是為符合芯片與封裝方式的要求，有關(guān)電路布線與互連是由Ic設(shè)計(jì)師們所完成的，對(duì)于制造者更關(guān)注的足與Ic載板制造密切相關(guān)的設(shè)計(jì)岡素。在當(dāng)前數(shù)字化時(shí)代所追求的
2011-12-27 17:08:08140 IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(四),ic載板是高密度互連印刷（HDI板）之一，HDI板一類是按裝各種電子元器件，另一類就是安裝IC芯片，因此除了客戶要求外，IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是依照HDI板標(biāo)準(zhǔn)要求的。
2012-11-18 12:56:1266 基于自由空間光互連的光電子多芯片組件
2017-09-12 09:32:1910 介紹了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)、邊界掃描測(cè)試原理以及利用邊界掃描技術(shù)控制IC芯片處于特定功能模式的方法。針對(duì)IC芯片某種特定的功能模式給出了設(shè)計(jì)思路和方法，并用兩塊xc9572 pc84芯片
2018-05-10 16:52:005114 
去年，上海市政府將硅光子列入首批市級(jí)重大專項(xiàng)，投入大量經(jīng)費(fèi)，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因?yàn)楣杌?b class="flag-6" style="color: red">互連芯片是新一代通信芯片，國(guó)內(nèi)通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。
2018-07-13 17:07:036025 因此，互連互通需要落到實(shí)處：具有相關(guān)性、目的明確、可互操作且價(jià)格可以承受。這意味著以本地語(yǔ)言提供適合本地背景的本地內(nèi)容。這意味著使人們意識(shí)到互連互通具有的潛能，之后進(jìn)行培訓(xùn)并教育人們利用它并從中受益，進(jìn)而補(bǔ)充和豐富其內(nèi)容。因?yàn)橹挥芯邆淞藬?shù)字化素養(yǎng)和數(shù)字技能，互連互通才有實(shí)際意義。
2019-04-26 14:26:153646 “互連組件”的概念與組件之間的總線和數(shù)據(jù)傳輸概念一樣古老。互連組件支持在沒(méi)有兼容接口的各種處理元件之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它們還用于擴(kuò)展沒(méi)有所需扇出或足夠帶寬的系統(tǒng)總線，以滿足數(shù)據(jù)傳輸需求。根據(jù)應(yīng)用，使用不同類型的互連組件，具有不同的規(guī)格。一些流行的互連組件是雙端口緩沖器，SERDES和PCI橋接芯片。
2019-10-03 09:23:002358 
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2019-11-22 17:34:061247 IC芯片（Integrated Circuit Chip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
2020-08-07 08:43:1026053 本文首先介紹了ic芯片型號(hào)的查看方法，其次闡述了ic芯片的作用，最后介紹了ic芯片好壞的判斷方法。
2020-08-07 08:52:5141652 目前ic芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；
2020-08-07 09:00:0913559 在三個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng)模塊（處理器，內(nèi)存和互連（I/O））之間需要互相協(xié)調(diào)，每個(gè)要都在更好的提升性能。
2020-08-19 15:23:271985 
與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢(shì)，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反，功能塊彼此堆疊并通過(guò)TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長(zhǎng)度。
2020-09-14 16:52:222228 芯片行業(yè)正在研究幾種技術(shù)來(lái)解決互連方面的瓶頸，但是，許多解決方案仍然處于研發(fā)階段，可能需要很長(zhǎng)的一段時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)-可能要等到2納米工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，互連技術(shù)才能取得突破，2納米預(yù)計(jì)將在2023/2024某個(gè)時(shí)間點(diǎn)推出。此外，新的互連解決方案需要使用新型材料和昂貴的工藝。
2021-03-30 10:05:024558 
IC芯片的概述 IC芯片（Integrated Circuit Chip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。
2021-07-13 18:00:237425 借助 iC-RB，iC-Haus 正通過(guò)改進(jìn)的光學(xué)雙掃描編碼器芯片增強(qiáng)其產(chǎn)品線，該芯片在控制通道中具有 24 位的出色絕對(duì)分辨率，在安全通道中具有 15 位的絕對(duì)分辨率。因此，它現(xiàn)在可以獨(dú)立運(yùn)行，這意味著高分辨率安全編碼器無(wú)需外部細(xì)分器。
2022-03-30 13:35:423079 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 針對(duì)已經(jīng)選定的IC芯片，選擇一個(gè)與我們需求比較接近的成功參考設(shè)計(jì)，一般IC芯片生產(chǎn)商或他們的合作方都會(huì)對(duì)每款IC芯片做若干樣品進(jìn)行驗(yàn)證，比如N910x就有n9101開(kāi)發(fā)版本和N9102開(kāi)發(fā)版本
2022-09-05 15:03:562062 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 功率ic是模擬芯片嗎？功率ic和模擬ic的區(qū)別是什么？ 一些網(wǎng)友對(duì)于功率ic和模擬ic的概念還比較模糊；這兩個(gè)IC到底是不是同一個(gè)？小編帶大家一起來(lái)看看。 功率ic是模擬芯片嗎？ 功率IC 是隸屬于
2023-02-23 18:00:274589 封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動(dòng)鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 IC設(shè)計(jì)就是指芯片設(shè)計(jì)。IC是“Integrated Circuit”的縮寫(xiě)，中文叫做“集成電路”，是指將多個(gè)器件和電路集成在一起，制成單個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)各種電子電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)。IC設(shè)計(jì)的主要任務(wù)
2023-04-26 05:30:003370 的特點(diǎn)有哪些?運(yùn)轉(zhuǎn)方式是怎樣的呢?1、好的電源管理ic芯片廠家具有強(qiáng)大的人才資源芯片廠家的出現(xiàn)意味著芯片的普遍使用，一個(gè)好的電源管理ic芯片廠家能夠在發(fā)展中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
2022-12-09 15:43:44725 
芯片級(jí)互連是指芯片內(nèi)部的互連，它是高壓連接線互連的最基本層次。在芯片內(nèi)部，各個(gè)元件之間需要用微細(xì)的金屬線進(jìn)行連接，以實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸和信號(hào)傳遞。芯片級(jí)互連的特點(diǎn)是連接距離短、傳輸速度高、功耗低等。
2023-07-22 17:33:20545 
1. 替代法：用好的ic芯片替換可能存在問(wèn)題的ic芯片，觀察恢復(fù)正常的時(shí)間，從而確定問(wèn)題出在哪個(gè)ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501419 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 FH8A15G是一款用于LED燈串控制芯片，8模式燈串IC芯片，跑馬閃燈IC芯片，圣誕燈串驅(qū)動(dòng)IC
2022-06-18 18:23:59864 
后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
相對(duì)于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢(shì)，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來(lái)越高(臺(tái)積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來(lái)越密. 不斷減小的互連線寬會(huì)降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)金屬互連的關(guān)鍵技術(shù). 然而在電沉積過(guò)程中, 由于受尖端效應(yīng)和微納孔內(nèi)傳質(zhì)的限制, 溝槽開(kāi)口處金屬沉積過(guò)快
2023-10-31 16:54:23437 
IC芯片測(cè)試基本原理是什么？ IC芯片測(cè)試是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行功能、可靠性等方面的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保其正常工作和達(dá)到設(shè)計(jì)要求。IC芯片測(cè)試的基本原理是通過(guò)引入測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)和分析芯片的響應(yīng)，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396 
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。
2023-11-23 15:13:58181 
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:32458
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