由于IGBT模塊自身有一定的功耗，IGBT模塊本身會發(fā)熱。在一定外殼散熱條件下，功率器件存在一定的溫升（即殼溫與環(huán)境溫度的差異）。
2024-03-22 09:58:08
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IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種重要的功率電子器件，廣泛應用于各種高壓高電流的電力電子設備中。IGBT選型是指根據(jù)特定應用需求選擇合適的IGBT
2024-03-12 15:31:12254 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種在功率電子領域中廣泛使用的半導體器件，用于在高電壓、高電流的情況下控制電能的傳輸和轉(zhuǎn)換。IGBT對驅(qū)動電路的要求
2024-03-12 15:27:38207 導熱吸波材料在光模塊中的應用：提高信號質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 根據(jù) IGBT 熱傳導示意圖所示，芯片內(nèi)損耗產(chǎn)生的熱能通過芯片傳到外殼底座，再由外殼將少量的熱量直接傳到環(huán)境中去（以對流和輻射的形式），而大部分熱量通過底座經(jīng)絕緣墊片直接傳到散熱器，最后由散熱器傳入空氣中。
2024-03-06 10:43:37102 
傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率，但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料，如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導熱率。
2024-02-29 13:50:02280 
IGBT模塊是一種常用的功率半導體器件，廣泛應用于各種電力電子系統(tǒng)中。
2024-02-26 18:25:18862 
的使用方法： 準備工作: 在開始使用
導熱系數(shù)測試儀之前，我們需要做一些準備工作。首先，清潔測試儀的傳熱面，確保其表面沒有雜質(zhì)或臟物。其次，將待測試
材料準備好，根據(jù)儀器
要求制備成適當?shù)某叽绾托螤?。最后，接通電源并?/div>
2024-01-25 10:42:21299 IGBT模塊的運行溫度范圍是非常重要的參數(shù)。一些設備要求工作在室溫下，而另一些設備要求工作在很寬的溫度范圍內(nèi)（如-40℃~+65℃）。溫度和散熱對于系統(tǒng)的可靠和有效運行非常重要。如果實際要求IGBT
2024-01-19 16:25:091033 
、絕緣基板、驅(qū)動電路和封裝材料等組成。 選擇適合的IGBT模塊需要考慮多個因素，包括額定電壓、額定電流、最大耗散功率、開
2024-01-18 17:31:231080 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是一種廣泛應用于電力電子轉(zhuǎn)換器中的半導體器件，用于控制和調(diào)節(jié)電流。在維修或更換IGBT模塊時，需要拆卸舊的模塊并安裝新的模塊。以下是拆卸IGBT模塊的步驟： 斷開電源
2024-01-10 17:54:57266 
模塊等，結(jié)合實際工作中經(jīng)常和功率半導體廠家、業(yè)界的諸多逆變器硬件工程師交流，對單管和模塊進行簡單的總結(jié)，希望對大家的IGBT設計選型和逆變器選型有所幫助。 IGBT全稱絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor），其生產(chǎn)工藝主要包括晶體管
2024-01-09 09:04:35258 IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。
2023-12-29 09:45:05596 
碳/金屬復合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母?b class="flag-6" style="color: red">導熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應未來高技術領域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54311 
/(m·K)]遠高于面外[30W/(m·K)]，因此，在制備氮化硼高分子導熱復合材料時，需要對氮化硼填料進行校準，最大限度地減小傳熱方向上的熱阻，從而獲得更高的導熱系數(shù)。3D打印技術可以有效實現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 大家好：我在調(diào)試adtt7320號這個芯片。使用兩款單片機模擬SPI協(xié)議與adtt7320通信，現(xiàn)在遇到了兩個問題：一、標準32與adtt7320號都用3.3v供電時，系統(tǒng)可以正常通信。若標準
2023-12-19 06:34:11
IGBT和模塊的標準體系解讀
2023-12-14 11:38:45443 
IGBT最常見的形式其實是模塊（Module），而不是單管。
2023-12-08 14:14:31913 英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領先的半導體公司，專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領域。在電力管理領域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 IGBT行業(yè)的門檻非常高。除了芯片的設計和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術要求和工藝要求。
2023-12-07 10:05:35709 
市場供求變化或采購價格異常波動，將對公司經(jīng)營業(yè)績帶來較大影響。目前，主要原材料中IGBT和芯片主要采用國外品牌，雖然國內(nèi)已有部分企業(yè)研發(fā)并生產(chǎn)IGBT功率模塊與芯片，且近年來技術進步較大，但市場上用戶
2023-11-27 10:18:22
電源適配器散熱設計需要用到哪些導熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設計是為了確保設備能夠正常運行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設計中導熱界面材料扮演著重要的角色。導熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導效率
2023-11-24 14:07:03323 導熱硅脂在電源適配器中的應用有哪些？ 導熱硅脂在電源適配器中的應用 1. 引言 電源適配器是將交流電轉(zhuǎn)化為直流電并提供給設備使用的裝置。在電源適配器的設計中，導熱硅脂是一種常見的導熱材料，它具有
2023-11-23 15:34:22332 英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:36527 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07718 驅(qū)動部分最核心的元件IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor絕緣柵雙極型晶體管芯片）。從零了解汽車電控IGBT模塊電驅(qū)系統(tǒng)和IGBT
2023-11-20 16:44:431156 
服役狀態(tài)下的 IGBT 模塊處于亞穩(wěn)定狀態(tài)，其材料和結(jié)構會隨著時間的推移發(fā)生狀態(tài)改變或退化。IGBT 模塊在整個壽命周期內(nèi)，會經(jīng)歷數(shù)萬至數(shù)百萬次的溫度循環(huán)沖擊，這期間熱應力的反復作用會使材料發(fā)生疲勞，造成模塊封裝結(jié)構的逐漸退化。
2023-11-19 10:03:53293 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何根據(jù)IGBT的驅(qū)動要求設計過流保護.doc》資料免費下載
2023-11-14 14:15:19
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IGBT驅(qū)動電路的基本要求.doc》資料免費下載
2023-11-14 10:22:462 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《IGBT模塊損壞時 如何測量好壞.doc》資料免費下載
2023-11-14 09:47:280 您好，我想詢問一下AD620與AD627兩款產(chǎn)品各自適合的信號輸入的頻率范圍。
2023-11-14 06:08:47
igbt芯片、igbt單管、igbt模塊、igbt器件等這些的區(qū)別是什么？ IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種高壓、高電流功率半導體器件，常被用于
2023-11-10 14:26:281268 , 新推出的兩款超級電容同樣具有卓越的性能、可靠性和多功能性，而且能夠滿足更高電壓應用要求，徹底改變能源供應和儲能。
Abracon的超級電容器利用行業(yè)最新的雙層技術實現(xiàn)高能量和高功率密度。通過這兩種特性
2023-11-06 14:18:58
IGBT是新型功率半導體器件中的主流器件，已廣泛應用于多個產(chǎn)業(yè)領域。IGBT模塊中所涉及的焊接材料大多精密復雜且易損壞，制造商在IGBT模塊焊接裝配過程中正面臨著重重挑戰(zhàn)。
2023-10-31 09:53:451106 能。?功率半導體芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，傳統(tǒng)Si基和新興的第三代半導體SiC等，它們的特性受制于其本身的設計，同時也需要看于其搭配的封裝材料和
2023-10-24 09:45:033033 各位大佬，請教一下 IGBT 模塊的絕緣耐壓如何測試？
2023-10-23 10:19:00
igbt模塊的作用和功能 igbt有電導調(diào)制效應嗎？ IGBT模塊是一種封裝了多個IGBT晶體管、驅(qū)動電路和保護電路的半導體器件。它的作用是將低電壓高電流的控制信號轉(zhuǎn)換成高電壓低電流的輸出信號，而且
2023-10-19 17:01:221313 在IGBT模塊的使用過程中，關斷時刻的電壓尖峰限制著系統(tǒng)的工作電壓，特別在高壓平臺的應用中對于模塊電壓尖峰要求更高
2023-10-10 10:15:16588 
IGBT 功率模塊的開關特性是由它的內(nèi)部結(jié)構，內(nèi)部的寄生電容和內(nèi)部和外接的電阻決定的。
2023-09-22 09:06:14432 
逆變器IGBT模塊的應用分析(1)根據(jù)負載的工作電壓和額定電流，以及使用頻率，選擇合適規(guī)格的模塊。使用模塊前，請詳細閱讀模塊參數(shù)數(shù)據(jù)表，了解模塊的各項技術指標;根據(jù)模塊的技術參數(shù)確定使用方案，計算
2023-09-20 17:49:521052 
選型IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是電子設備設計中的重要任務，因為正確的IGBT選擇對于設備性能和可靠性至關重要。本文將介紹如何選擇適合您應用的IGBT，并解釋IGBT的關鍵特性以及如何閱讀IGBT的數(shù)據(jù)表。
2023-09-13 15:47:56921 
IGBT模塊的起源可以追溯到20世紀80年代，當時日本的電子工程師們致力于克服傳統(tǒng)功率器件的局限性，尤其是普通雙極晶體管和場效應晶體管（FET）。IGBT模塊的出現(xiàn)正是為了綜合這兩者的優(yōu)點，以滿足
2023-09-12 16:53:531804 
的安全運行至關重要。隨著軌道交通高速、重載技術的發(fā)展和電力電子裝置綠色、智能要求的不斷提高，對大功率IGBT 模塊的性能與可靠性提出了越來越高的要求，需要更高的功率密度、更高的工作溫度、更高的運行可靠性來滿足新一代牽引動力的應用需求。
2023-09-07 09:09:491058 
熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題，而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
IGBT功率模塊的穩(wěn)定工作，需要有可靠的散熱設計與通暢的散熱通道，快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量，以滿足模塊可靠性指標的要求。
2023-08-23 09:33:23906 
? IGBT模塊內(nèi)部 雜散電感的定義 IGBT半橋逆變電路工作原理以及當IGBT1開通關斷時的電壓電流波形如圖1所示，Lσ代表整個換流回路（條紋區(qū)域內(nèi)）所有的雜散電感之和（電容器，母排，IGBT模塊
2023-08-18 09:08:182224 
在大多數(shù)情況下，IGBT模塊的引腳通常會以標號或文字標識進行標記。以下是常見的IGBT模塊引腳標記：
1. 柵極（Gate）：通常標記為G，也可能是“G”或“GATE”。
2. 發(fā)射極
2023-08-09 14:52:5010668 
IGBT模塊短路特性強烈地依賴于具體應用條件，如溫度、雜散電感、IGBT驅(qū)動電路及短路回路阻抗。
2023-08-04 09:01:17916 
IGBT模塊動態(tài)參數(shù)是評估IGBT模塊開關性能如開關頻率、開關損耗、死區(qū)時間、驅(qū)動功率等的重要依據(jù)，本文重點討論以下動態(tài)參數(shù)：模塊內(nèi)部柵極電阻、外部柵極電阻、外部柵極電容、IGBT寄生電容參數(shù)、柵極充電電荷、IGBT開關時間參數(shù)，結(jié)合IGBT模塊靜態(tài)參數(shù)可全面評估IGBT芯片的性能。
2023-07-28 10:19:543287 
根據(jù)IGBT的產(chǎn)品分類來看，按照其封裝形式的不同，可分為IGBT分立器件、IPM模塊和IGBT模塊。
2023-07-22 16:09:301502 
而形成的器件。它具有低開關損耗、高輸入阻抗、低噪聲和高速開關等優(yōu)點，因此在各個領域都得到廣泛應用，如電力、軌道交通、電動汽車等。本文將詳細介紹IGBT如何選型以及選型時要考慮的參數(shù)。
2023-07-20 16:39:514479 IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊；
2023-07-14 08:55:101659 IGBT作為電力電子領域的核心元件之一，其結(jié)溫Tj高低，不僅影響IGBT選型與設計，還會影響IGBT可靠性和壽命。
2023-07-07 16:11:303812 
氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。
2023-07-01 11:08:40580 
導熱系數(shù)測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器，通過測試材料的導熱系數(shù)，可以評估其在能源、建筑、電子、航空航天等領域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細介紹導熱系數(shù)測試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項
2023-06-30 14:00:55401 
關鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要
2023-06-30 10:03:001782 了其應用范圍。在聚合物基體中引入導熱填料制備填充型導熱材料是提高復合材料整體導熱性能的有效方法，本文首先總結(jié)了填充型導熱材料的導熱機理，其次論述了填料的種類及改性方法，最后對未來的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 
來源?|? Polymer 01 背景介紹 ? 隨著集成電路芯片和電子設備小型化的快速發(fā)展，為防止芯片的熱失控，對熱管理材料提出了更嚴格的要求。此外，電子封裝材料經(jīng)常會遇到應力破壞和漏電等嚴重問題
2023-06-27 10:42:46335 
摘要: 針對電子和通訊設備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題，本文研究分析了導熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導熱功能材料和吸波功能材料的設計制備出發(fā)，歸納了導熱機理與吸波機理以及影響導熱
2023-06-26 11:03:02474 
導熱硅脂是一種理想的導熱材料，可以有效地解決電子設備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點，為電子設備的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 芯控源IGBT模塊
2023-06-21 10:17:24320 
采購電源灌熱膠是電子設備制造過程中至關重要的一步?？紤]到導熱性能、機械強度、耐溫性、封密性、阻燃性、適用性、成本效益、技術支持以及產(chǎn)品比較和測試等因素，可以選擇到符合要求的高質(zhì)量導熱膠，確保電源模塊的可靠性和性能。
2023-06-20 17:21:52297 
摘要：隨著電子設備功率密度的提高，電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴重，兼具雙功能特性的導熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢。目前，該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時加入導熱填料和吸波劑以實現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 
導熱系數(shù)的測定方法現(xiàn)已發(fā)展了多種，常用的包括：穩(wěn)態(tài)熱流法，激光閃射法，平面熱源發(fā)（Hotdisk）。它們有不同的適用領域、測量范圍、精度、準確度和試樣尺寸要求等，不同方法對同一樣品的測量結(jié)果可能會有較大的差別，因此選擇合適的測試方法是首要的。
2023-06-14 15:50:476782 
用NUC131LD2AE 的PWM0 和PWM1直接驅(qū)動2個四線步進電機，用M0516的程序改了改總是不行，這兩款芯片的PWM區(qū)別很大嗎？請教大神有NUC131驅(qū)動步進電機的代碼嗎，
2023-06-13 07:30:17
三臺消防水泵二用一備星三角啟停控制電路，設計是否能滿足常用的消防控制要求？
2023-06-07 14:12:07
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構成，個芯片之間通過鋁導線實現(xiàn)電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-06-02 09:09:29583 
通常把導熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標準規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時導熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356342 
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構成，個芯片之間通過鋁導線實現(xiàn)電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝，IGBT單元堆疊結(jié)構如圖1-1所示。
2023-05-30 08:59:52555 
單元，IGBT模塊得到越來越廣泛的應用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構比較復雜，是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522948 
igbt模塊的作用是什么 IGBT模塊主要用于變頻器逆變和其他逆變電路。將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電。它有陰極，陽極，和控制極。關斷的時候其阻抗是非常大的基本是斷路，接通的時候存在很小的電阻
2023-05-17 15:09:125478 導熱灌封膠在BMS模塊中扮演的作用是非常重要的。
它能夠穩(wěn)定可靠地固定BMS模塊內(nèi)部、導熱灌封膠能夠?qū)崃坑行У厣l(fā)出去，保持電池的穩(wěn)定性。
2023-05-16 16:26:11655 
隨著IGBT的耗散功率和開關頻率不斷增大，以及工作環(huán)境嚴苛，使得IGBT模塊產(chǎn)生大量的熱量，由于模塊內(nèi)的熱量無法及時得到釋放，從而引起模塊內(nèi)部溫度升高。
2023-05-16 11:30:25512 
導熱吸波材料是一種具有導熱和吸波性能的復合材料，常用于電子設備中的散熱和電磁波屏蔽，可以使設備具備較好的散熱和抗干擾性能，廣泛應用于電子設備、通訊設備、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 
英飛凌 IGBT 模塊的說明
模組有那些總類與型式?
為什么需要模組?
什么時候需要用到模組?
我該選用模組或是單管?
我的應用空間是否足夠?
模組有那些總類與型式?
……
以上，都是工程師在面對
2023-05-16 09:15:47668 
導熱粉體作為導熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構的升級，導熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437 
導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優(yōu)點，在達到相變溫度之前，具有和導熱墊片類似的優(yōu)點，具有良好的彈性和塑性，但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時，就會發(fā)生相變成為液態(tài)，從而
2023-05-11 10:05:24
導熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行業(yè)，特別是新能源汽車，以及光伏逆變器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，這些器件的散熱設計中都用到了高絕緣，高導熱的陶瓷基板。陶瓷基板因為硬度高，所以與功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141042 
導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數(shù)的填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 
由下圖我們可以看到，外殼選材上，工業(yè)用IGBT模塊外殼一般采用通用型PBT材料，EV用IGBT模塊外殼采用增強型PBT材料，軌道交通用IGBT模塊外殼采用更耐溫綜合性能更好的PPS材料。工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊用的硅膠分別采用普通型凝膠、改進型凝膠以及高溫型凝膠。
2023-05-04 11:04:161274 
加速度傳感器為滿足使用中的工況環(huán)境和量程、精度等需求，要做正確的選型，我們來了解一下加速度傳感器有哪些技術要求。
2023-04-27 10:29:431373 使用導熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設備所采用的形式，而對于變頻器的散熱需求，導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 隨著信息技術的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場對導熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839 
導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導熱硅脂品質(zhì)較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能，對LED的工作壽命產(chǎn)生負面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好
2023-04-21 10:18:28728 陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27638 IGBT由柵極（G）、發(fā)射（E）和集電極（C）三個極控制。 如圖1，IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道，給PNP晶體管提供基極電流，使IGBT導通。 反之，加反向門極電壓消除溝道，切斷
2023-04-08 09:36:261455 隨著通信技術與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲、航空航天和軍事等領域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關注。為了滿足更多領域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 隨著半導體技術的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管（insulatedgatebipolartranslator，IGBT）模塊的普遍應用，電力電子可靠性要求不斷提高，而過熱失效這一主要失效原因亦成為
2023-04-04 10:14:09965 
導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率，可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時，導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性，東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543 ，用于散熱。 IGBT模塊的應用過程中，主要選型的設計關鍵參數(shù)包括輸入的母線電壓，以及輸出的電流，阻斷電壓，開關頻率、散熱系統(tǒng)的要求等關鍵參數(shù)。其次，其應用的廣泛性、運行的可靠性以及價格也是應用過
2023-03-23 16:01:54
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