MOS管，IGBT散熱中絲印導(dǎo)熱硅脂的成本估算

目前在新能源行業(yè)，特別是新能源汽車，以及光伏逆變器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣，高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀?，所以與功率元器件和散熱器之間都存在間隙，這樣就在熱量流通過程中形成了比較大的熱阻。

在陶瓷基板的兩面絲印導(dǎo)熱硅脂以降低接觸面的熱阻，達(dá)到更好的散熱效果。絲印或涂刷導(dǎo)熱硅脂目前成為很多生產(chǎn)經(jīng)理頭疼的問題，操作復(fù)雜，材料浪費(fèi)嚴(yán)重，其直接成本與隱形成本很多廠商并沒有統(tǒng)一的核算過。以下就材料成本和人工成本簡單估算：

1，材料成本。主要是導(dǎo)熱硅脂成本與陶瓷基板成本（以陶瓷基板尺寸40*26mm為例）。

1.1 導(dǎo)熱硅脂成本。導(dǎo)熱硅脂原材料價(jià)格800-2000元/公斤不等，我們參考1000元/公斤核算。

（60目絲網(wǎng)預(yù)計(jì)涂抹厚度在0.135-.0145毫米，80目絲網(wǎng)預(yù)計(jì)涂抹厚度在0.12-0.15毫米，110目絲網(wǎng)預(yù)計(jì)涂抹厚度在0.09-0.1毫米；）

我們這里選取60目與80目絲印方式，因?yàn)榻z印厚度與導(dǎo)熱硅脂的黏度以及絲印方式有很大關(guān)系，所以我們?nèi)?.12mm與0.15mm為基本絲印厚度估算：

通過以上估算陶瓷基板兩面絲印導(dǎo)熱硅脂的成本約在1.60/個(gè)左右。

1.2 陶瓷基板的成本約在0.5-0.6/個(gè)。

如上，我們可以估算出材料成本約在2.1-2.2/個(gè)左右。且不算絲印過程中導(dǎo)熱硅脂的浪費(fèi)。

2，加工成本。也就是人工成本，這一塊是確實(shí)存在的，但不在BOM表里面體現(xiàn)，而且不同區(qū)域的人工成本有不同，所以難以形成統(tǒng)一的認(rèn)知，我們稱為半隱形成本。之前有逆變器商家依據(jù)自身情況估算過是0.5/個(gè)，僅供參考。

3，其他隱形成本，如絲印設(shè)計(jì)，絲印設(shè)備，絲印輔料，絲印效率等。

綜上，我們得出的結(jié)論是，在40*26mm的陶瓷基板上絲印導(dǎo)熱硅脂的綜合成本在2.5-2.7/個(gè)。

E-PAD300即拿即用的特點(diǎn)，可以幫助客戶節(jié)約掉所有的隱形成本，同時(shí)可以節(jié)約加工成本，提高生產(chǎn)效率。自然正成為大功率器件散熱的最佳選擇方案。