。 ?、识鄬影褰?jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法： ?、糯_定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志
2018-08-29 09:55:14
紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過(guò)酚醛樹(shù)脂加壓并合成的一種PCB板。這種紙基板特點(diǎn)是不防火，可進(jìn)行沖孔加工﹑成本低﹑價(jià)格便宜﹐相對(duì)密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)常看見(jiàn)的有XPC
2019-10-17 17:47:50
程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材?！ ?.OSP板 OSP制程成本最低，操作簡(jiǎn)便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不
2018-08-31 14:28:05
1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在 0.065%以下 根據(jù)金屬材料分為 3 種，典型的 PCB 所示；根據(jù)結(jié)構(gòu)軟硬分為 3 種，電子插件也向高腳數(shù)
2018-09-19 15:57:33
只介紹和FR4相關(guān)的一些樹(shù)脂體系分類(lèi)，后面看情況再介紹其他的一些樹(shù)脂體系。FR4是以環(huán)氧或改性環(huán)氧樹(shù)脂作為黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料的一種，也就是說(shuō)只要使用這種體系的材料都可以叫做FR4，所以FR4
2019-11-28 17:36:29
存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)目前我國(guó)大量使用的敷銅板有以下幾種類(lèi)型，其特性如下:敷銅板種類(lèi)，敷銅板知識(shí)，覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可
2012-09-10 09:33:05
信息及修訂情況整理如下： PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn): 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第一部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)?！ ?、IEC61189
2018-09-19 16:28:43
溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類(lèi)見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。 一般Tg的板材為130度以上，高
2019-09-29 15:01:04
PCB線路板基板材料分類(lèi)PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來(lái)劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類(lèi)印制板使用的基材以纖維
2013-08-22 14:43:40
PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來(lái)劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類(lèi)印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)
2018-11-26 11:08:56
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
散熱的銅基板結(jié)構(gòu)最為重要，涉及到一種適用于大電流，高散熱性的單面銅基板的設(shè)計(jì)制作方法。通過(guò)在銅基上面設(shè)計(jì)出銅基凸臺(tái)與銅基盲槽，將原先的散熱方式改為銅基直接散熱，大大的提高了銅基板的散熱效果，可滿足更大
2017-01-06 14:36:02
本文介紹了一種可以高精度的測(cè)量電阻的方法。
2021-05-10 06:38:57
介紹一種基于分級(jí)的RFID隱私保護(hù)方法
2021-05-26 06:17:01
kenseer SE908導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料,硅酮材料可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除；硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來(lái)自臭氧及紫外線的劣解；并具有良好的化學(xué)性能。
2021-11-19 10:16:33
可以相互共用，這一特性能決定石墨烯片層面內(nèi)的導(dǎo)熱率高的特性。石墨烯是已籌措材料中導(dǎo)熱率最高的材料（約5000W/m.K），是目前使用的導(dǎo)熱填料的數(shù)百倍，以石墨烯為導(dǎo)熱填料能夠極大的提升界面材料的導(dǎo)熱率
2018-10-18 09:16:55
`小編告訴你導(dǎo)熱相變化材料有何神奇！相變化材料現(xiàn)在主要是固固相變，在面對(duì)熱沖擊的狀況下，可以通過(guò)相變化吸收一定的熱量，減緩大熱流密度的沖擊.就像在導(dǎo)熱通道上加了一個(gè)蓄水池?，F(xiàn)在市場(chǎng)上的相變化材料
2019-04-22 15:35:25
很好的填充這些空隙，顯著提高散熱效果。高導(dǎo)熱硅脂作為一種液態(tài)熱界面材料，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、交換器、汽車(chē)、電源等諸多領(lǐng)域。傳統(tǒng)的制備方式通常使用銀粉、鋁粉、銅粉等具有高導(dǎo)熱率的金屬粉體和硅油混合制成導(dǎo)電導(dǎo)熱
2018-06-03 16:51:48
摘要：介紹了有機(jī)高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理及高導(dǎo)熱覆銅板的研究現(xiàn)狀，對(duì)絕緣導(dǎo)熱填料進(jìn)行了分析和對(duì)比，提出了高導(dǎo)熱覆銅板用絕緣導(dǎo)熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產(chǎn)品輕薄化。關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱覆銅板、導(dǎo)熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
一種有機(jī)樹(shù)脂型的導(dǎo)熱用基板材料，它在性能上和金屬基板、陶瓷基板等高導(dǎo)熱性基板材料相比，其具有塑性容易、更高的設(shè)計(jì)自由度、加工成本低等特性，同時(shí)它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導(dǎo)熱性基板材料相比
2012-07-31 13:54:15
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
支架分為金屬支架和陶瓷支架倆種。鋁支架：金屬支架的一種，金屬本身具有良好的導(dǎo)熱能力，但是因?yàn)榻饘俦旧韺?dǎo)電，無(wú)法做到電熱分離，相對(duì)于陶瓷基板來(lái)講還需要多一道絕緣工藝。且由于有絕緣層這個(gè)“豬隊(duì)友
2021-01-28 11:04:49
：PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第一部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法
2015-12-26 21:32:37
印制電路板（PCB）是幾乎每個(gè)電子行業(yè)的基本組件。早期，PCB打樣是一種緩慢的常規(guī)方法。隨著技術(shù)的進(jìn)步，該過(guò)程變得更快，更有創(chuàng)意，甚至更加復(fù)雜。每個(gè)客戶都要求在特定的時(shí)間限制下對(duì)PCB進(jìn)行特定的變化
2020-11-05 18:02:24
熱導(dǎo)系數(shù)：高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M. K左右。5.熱阻較低：10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。而陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強(qiáng)度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前己在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹(shù)脂銅箔、構(gòu)成積層法多層板絕緣層的有機(jī)樹(shù)脂薄膜、玻璃纖維增強(qiáng)或其他有機(jī)纖維增強(qiáng)的半固化片等)。今后幾年間(至2010年
2018-11-23 17:06:24
； ·使用前需要烘烤，影響整個(gè)工藝流程； ·儲(chǔ)存環(huán)境需要干燥； ·設(shè)計(jì)師必須在基板成本、制造技術(shù)、產(chǎn)品功能、供應(yīng)商制程能力和良率之間找到平衡點(diǎn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">基板材料一般為硬質(zhì)板和柔性電路板，還有其他
2018-11-27 10:47:46
性價(jià)比的保障，這一點(diǎn)已然毋庸置疑。陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來(lái)發(fā)展方向。它是一種更可行的選擇，是今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。
2021-03-29 11:42:24
二大類(lèi)：有機(jī)類(lèi)基板材料和無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料，使用最多的是有機(jī)類(lèi)基板材料。層數(shù)不同使用的pcb基材也不同，比如3～4層板要用預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹(shù)脂材料。無(wú)鉛化電子組裝過(guò)程中，由于溫度
2014-11-07 10:11:23
,而它們各自有不同的小類(lèi)別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 按所采用絕緣樹(shù)脂
2013-10-22 11:45:58
的基板材料兩大類(lèi),而它們各自有不同的小類(lèi)別和品種。本文介紹按照不同絕緣材料組成成分劃分的各種PCB基板材料品種?！ “此捎媒^緣樹(shù)脂的不同劃分 覆銅板主體使用某種樹(shù)脂,一般就習(xí)慣地將這種覆銅板稱為某
2018-09-10 15:46:14
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來(lái)的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
其實(shí)際使用效果還有待市場(chǎng)考驗(yàn)。一種性能更好的鋁基板是直接在鋁板上生成絕緣層，然后印制電路。采用這種方法的最大優(yōu)點(diǎn)是結(jié)合力強(qiáng)，而且導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.1W/(m·K)。但這種鋁基板的加工制造過(guò)程復(fù)雜、成本高
2020-12-23 15:20:06
基板材質(zhì)取代PCB，例如鋁基板(MCPCB)或是其它利用金屬材料強(qiáng)化的應(yīng)用基板，除了系統(tǒng)電路板本身的應(yīng)用材質(zhì)改變外，為了近一步強(qiáng)化散熱與熱交換效率，于模塊外部也會(huì)采取設(shè)置鋁擠型散熱鰭片，或主動(dòng)式散熱風(fēng)扇，斯利通陶瓷基板透過(guò)強(qiáng)制氣冷的手段強(qiáng)化加速熱散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
，盡管通過(guò)選擇PCB材料可以更好地控制介電損耗和導(dǎo)體損耗。例如，Df參數(shù)提供了一種比較不同材料的介電損耗的方法，其中較低的Df值表示具有較低介電損耗的材料。
對(duì)于給定的傳輸線阻抗（例如50Ω），低Dk材料
2023-04-24 11:22:31
電子設(shè)備中傳統(tǒng)應(yīng)用到的導(dǎo)熱介質(zhì)材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片等材料。我公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電子導(dǎo)熱絕緣材料的公司，高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在PCB板，鋁基板
2019-09-17 16:35:08
的應(yīng)用電源類(lèi)產(chǎn)品的應(yīng)用除用在IC上還有在以下元器件的用到：如，PFC電感、變壓器、電容，因?yàn)橐陨想娮釉骷臏囟?b class="flag-6" style="color: red">高而且表面是圓形（不是平面），因此必須用固態(tài)的導(dǎo)熱材料（其中導(dǎo)熱硅膠片就是其中一種非常好
2011-04-05 23:35:26
本文介紹了一種PCB設(shè)計(jì)復(fù)用方法，它是基于Mentor Graphics的印制電路板設(shè)計(jì)工具Board Station進(jìn)行的。
2021-05-06 07:10:13
高的特點(diǎn)。目前，隨著樹(shù)脂基板材料在耐熱性方面的發(fā)展，基于樹(shù)脂的PCB已被廣泛應(yīng)用于具有不同性能應(yīng)用于不同位置的基板材料的汽車(chē)中。
一般而言，柔性PCB和剛性PCB用于通常的儀表中，以指示車(chē)速和行駛
2023-04-24 16:34:26
`請(qǐng)教：哪些公司的產(chǎn)品，需要用到高導(dǎo)熱、高耐熱的PCB板材？`
2015-08-17 21:23:28
印制電路板基板材料有哪幾種類(lèi)型？
2021-04-25 09:28:22
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-26 09:10:48
方晶體，純品顏色為藍(lán)白色。氮化鋁是一種合成陶瓷化合物，通常呈白色或灰色，有時(shí)也可能呈淡黃色。目前最好的陶瓷基板材料之一是氮化鋁 (AlN)。其電阻率為1012 10x Ω-m，導(dǎo)熱系數(shù)為80200W
2023-04-14 15:20:08
陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？
（以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）
陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛
2023-06-06 14:41:30
測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異?！ ?.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。 8.鋁基板銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電 路
2017-06-23 10:53:13
高頻板材是微帶電路工程實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)，在微帶電路設(shè)計(jì)的過(guò)程中，有時(shí)會(huì)遇到原設(shè)計(jì)板材缺貨的情況，或者需要使用可靠性更高的高頻板材進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。那么如何在原有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，簡(jiǎn)單快速準(zhǔn)確的解決上述問(wèn)題呢？筆者通過(guò)一個(gè)工程實(shí)例與大家分享一種實(shí)用的設(shè)計(jì)方法。
2019-07-29 06:09:38
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時(shí)，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對(duì)于側(cè)重信號(hào)高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點(diǎn)考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 編輯
基板，顧名思義是基礎(chǔ)性的，是制造PCB線路板的基本材料，一般PCB基材是由樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、導(dǎo)電材料組成，種類(lèi)有
2019-05-31 13:28:18
PCB基板材質(zhì)的選擇
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫
2009-03-20 13:39:48
1311 常用PCB基板材料特性介紹
業(yè)內(nèi)廠用的PCB基本材質(zhì)一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡(jiǎn)單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:342761 印制電路板基板材料的分類(lèi)
印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);
2009-10-17 08:48:094837 貼片LED基板的特點(diǎn) 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣，但考慮到散熱，一般采用專(zhuān)用的高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導(dǎo)熱金
2009-11-13 10:20:44489 印制電路板基板材料的分類(lèi)
按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。
2009-11-11 17:05:001226 軟性PCB基板材料淺析
軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度
2010-03-17 10:43:335302 集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上需求的迅速擴(kuò)大，使 PCB基
2010-10-26 12:09:211522 基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動(dòng)。
2011-04-30 17:02:242902 對(duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類(lèi)電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構(gòu)工藝和性
2011-06-23 11:27:051204 介紹PCB板材的文章，對(duì)layout工程師有參考作用。
2016-09-06 16:03:47
0 鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是一種鋁基板散熱性能參數(shù)，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結(jié)構(gòu)與分類(lèi)，其次介紹了鋁基板的用途，最后介紹了鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。
2018-02-27 09:04:1943894 本文首先介紹了PCB高頻板的定義，其次介紹了PCB高頻板材的分類(lèi)，最后介紹了高頻高速板材材料以及選擇高頻高速板材的方法。
2018-05-03 16:31:0943904 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印刷電路板基板材料基本分類(lèi)表和PCB線路板圖的詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-11-20 08:00:000 PCB各種基板材介紹，分為：94HB，防火板（94VO，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2），半玻纖（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纖（FR-4）。
FR-1：特 點(diǎn) ：1.無(wú)鹵板材，有利於環(huán)境保護(hù)
2019-07-23 14:53:296913 
印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。
2019-04-24 14:33:2412494 酚醛PCB紙基板因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過(guò)酚醛樹(shù)脂加壓并合成的一種PCB板。
2019-05-09 16:33:565848 印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機(jī)樹(shù)脂薄膜、涂樹(shù)脂銅箔、感光性絕緣樹(shù)脂或樹(shù)脂薄膜、有機(jī)涂層
2019-05-13 11:03:405750 剛性基板材料和柔性基板材料。剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具
2019-05-23 16:57:207262 本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB基板材質(zhì)有哪些，分別是鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板。
2019-05-24 15:59:5211905 近年來(lái)印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場(chǎng)主要從臺(tái)式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動(dòng)終端等無(wú)線通信。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備推動(dòng)了PCB向高密度，輕便和多功能的發(fā)展。如果沒(méi)有基板材料，其工藝要求與PCB
2019-08-02 16:53:084385 
當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。
2019-11-23 11:07:442958 PCB基板材料，按照材料的性質(zhì)來(lái)劃分，基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料
2019-10-21 16:34:153611 led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導(dǎo)熱膠等）有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能）。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)
2019-10-10 15:41:325462 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會(huì)影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？
2020-07-12 11:17:231267 PCB 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)忽略的 PCB 基板材料的一個(gè)方面是基板介電常數(shù)對(duì) PCB 中信號(hào)完整性的影響。色散存在于任何材料中，這會(huì)使數(shù)字信號(hào)失真，尤其是在設(shè)備以非常高的速度切換時(shí)。設(shè)計(jì)人員在為其下
2020-09-16 21:26:448683 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必須由不導(dǎo)電的物質(zhì)制成，因?yàn)檫@會(huì)干擾電流通過(guò)印刷線路時(shí)的電流路徑。實(shí)際上，基板材料是 PCB 絕緣體，可充當(dāng)板電路的層壓電絕緣體。當(dāng)連接相對(duì)層上的走線時(shí)，電路的每一層都通過(guò)鍍
2020-09-21 21:22:516128 PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實(shí)際的操作環(huán)境中，您都需要做出一些妥協(xié)，以確保您的下一塊板能夠按預(yù)期運(yùn)行。 PCB 基板材料行業(yè)花費(fèi)了大量時(shí)間來(lái)設(shè)計(jì)具有各種材料特性，編織樣式
2020-09-25 19:26:136306 用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即smt貼片最常用的板子，為無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料和有機(jī)類(lèi)基板材料。 無(wú)機(jī)類(lèi)基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強(qiáng)度很高
2020-12-16 11:50:402623 一般PCB板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見(jiàn)的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126909 眾所周知，印制電路板（PCB）的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優(yōu)化基板材料的性能。迄今為止，為了滿足與新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)相適應(yīng)的要求，正在開(kāi)發(fā)許多新類(lèi)型的材料并將
2021-07-29 09:28:264737 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會(huì)影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于
2021-10-26 16:25:024688 基板是制造PCB的基本材料，印制板一些重要性能很大程度上取決于基板。那么pcb基板是什么材料呢？ 一般來(lái)說(shuō)，印制板用基板材料能夠分成剛性基板材料和柔性基板材料兩大類(lèi)。 覆銅板它是一般剛性基板材料
2022-02-01 10:36:007345 基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡(jiǎn)稱覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣常用板材有哪些？PCB打樣常用板材介紹。接下來(lái)為大家介紹PCB打樣常用板材。 PCB打樣常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一種環(huán)氧板，具有較高
2023-05-05 09:10:442376 在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222690 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問(wèn)題。
2023-06-25 14:33:14352 隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問(wèn)題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問(wèn)題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來(lái)
2023-07-17 15:06:161477 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優(yōu)化
2023-11-27 10:30:02487 鋁基板與FR-4 PCB線路板的區(qū)別? 鋁基板和FR-4 PCB線路板是兩種常見(jiàn)的電路板材料，它們有著不同的特性和應(yīng)用領(lǐng)域。在下面的文章中，我將詳細(xì)介紹鋁基板和FR-4線路板的區(qū)別。 首先，鋁基板
2023-12-07 09:59:36638 的耐高溫性能和耐化學(xué)腐蝕性能，同時(shí)具有良好的尺寸穩(wěn)定性和柔性。它常用于柔性電路板和高溫環(huán)境下的應(yīng)用。 2.FR4 FR4 是一種基于編織玻璃環(huán)氧樹(shù)脂的化合物，是常用的PCB（印刷電路板）基板材料。其中“FR”代表阻燃劑，意味著FR4具有阻燃性能。FR4 PCB通常非常
2024-02-16 10:39:00800
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