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PCB基板材料發(fā)展有什么特點

PCB線路板打樣 ? 來源:深聯電路 ? 作者:梁波靜 ? 2019-11-23 11:07 ? 次閱讀

當前由于HDI多層板的快速發(fā)展,使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。它主要表現在以下幾個方面:

(1)基板材料產品形成的多樣化

十幾年前最早問世的HDI多層板,就是以打破了多層板用基板材料傳統(tǒng)產品形成為鮮明特點的。從此,HDI多層板用基板材料,就不再是傳統(tǒng)的“樹脂+玻纖布”產品形成的“一統(tǒng)天下”。產品形成的多種多樣,賦予了基板材料技術創(chuàng)造的更大空間。像液態(tài)樹脂充當絕緣層技術、絕緣薄膜形成技術、其他增強纖維(非玻璃釬維)復合技術、填充料應用技術、涂樹脂銅箔技術、半固化片上附銅凸塊技術、覆銅板薄形化技術等等都不斷的涌現出來,并得到不斷的發(fā)展。

(2)一類基板材料產品的多品種化

HDI多層板的應用領域廣泛,使不同的整機電子產品應用領域,對所用的基板材料性能要求,有著不同的側重面。這就造成在一類基板材料產品中,根據對應的應用領域的不同,而衍生出在性能上略有突出重點差異的多個品種。一些世界著名大型CCL生產廠家,在一類高性能覆銅板中形成一個產品系列。在這個系列中有許多的品種,每個品種突出一、兩個性能的指標值,以此來一一對應于所需的各種HDI多層板。

(3)基板材料產品的廠家特色化

HDI多層板用基板材料具有高技術含量、應用加工性突出的特點。這就更加適合于基板材料生產廠家發(fā)展本企業(yè)的特色化產品。打特色化茶農品的“王牌”,去爭奪、堅守高性能CCL市場,已在今年成為一種潮流。

(4)追求基板材料性能的均衡化

追求基板材料性能的均衡性,是基板材料開發(fā)中的“永恒主題”。只不過在不同的發(fā)展時期它有不同的內容和要求。實物的發(fā)展,總是在打破原有的平衡,去創(chuàng)造一個新平衡的過程。每次創(chuàng)造了一個比較完美的新平衡,實際上就是技術上的一個進步。這一道理同樣適用于基板材料的開發(fā)。

CCL產品的特性均衡性,體現在產品標準所規(guī)定的主要基本性能、加工應用性能與成本性能三者所必須達到的完美均衡。它們是主要實現均衡性的三個不可缺少的“支撐點”。達到優(yōu)異的加工應用性能,是產品公益性開發(fā)技術的更深層次的表現。一個新開發(fā)的基板材料產品如果沒有優(yōu)異的成本性,也不可能在市場競爭中立足與發(fā)展。

把握基板材料市場不同層次的需求,準確控制CCL應達到哪些重點項目及指標,應提高哪些項目指標;認識對其主要性能要求所包含的范圍(“性能深度”);,更深了解在應用加工上與對這些標準所要求的主要性能之間的關系-解決上述問題,對于基板材料新產品開發(fā)中達到三大“支撐點”的性能平衡,會起到很重要的影響。

(5)基板材料新產品問世的快速化

今年,整機電子產品在更新換代、開辟新功能、新市場等方面的步伐都在加快。HDI多層板在適應這一新趨勢上,也需要為它提供基板材料的CCL廠家加快新產品的研發(fā)速度。這使得近年世界高性能基板材料產品投入市場的速度在明顯加快。而開展特色化產品、發(fā)展系列化產品,會有利于基板材料新產品開發(fā)速度的提升。

責任編輯:ct

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