E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn)，在達(dá)到相變溫度之前，具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的彈性和塑性，但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí)，就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài)，從而有效地潤濕熱界面，具有和導(dǎo)熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 導(dǎo)熱率 >170w/m.k
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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