--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 厚度 1.25mm
- 規(guī)格 20*25mm; 26*37mm; 26*40mm;可定制
- 熱阻 0.11℃-in2/W
- 結(jié)構(gòu) 陶瓷基板+兩面導(dǎo)熱相變材料
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
Q:E-PAD300的導(dǎo)熱原理是什么?
A:當(dāng)E-PAD300兩面導(dǎo)熱相變化材料達(dá)到相變溫度(50度以上),就由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。能夠很大的潤濕界面,排干凈界面內(nèi)的空氣減少界面熱阻,將熱量傳導(dǎo)出來,從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤,產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導(dǎo)熱通道,使其散熱器達(dá)到最佳的散熱性能,從而改善了CPU、圖形加速器,大功率LED,DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。當(dāng)設(shè)備處于非工作狀態(tài)時,導(dǎo)熱相變化再次變?yōu)楣虘B(tài),但是保持界面的100%完全潤濕。
Q:E-PAD300與導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別是什么?
A:E-PAD300兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn),在達(dá)到相變溫度之前,具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn),具有良好的彈性和塑性,但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時,就會發(fā)生相變成為液態(tài),從而有效地潤濕熱界面,具有和導(dǎo)熱膏一樣的填充能力,能夠最大程度地填充界面空隙,可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降。此外,相變熱界面材料還具有能量緩沖的效果,通過相變過程的熱量吸收或釋放,額外增加熱耗散的路徑,有利于余熱的傳播和擴(kuò)散,防止溫度急劇上升,使器件的工作溫度得到緩解,從而延長使用壽命。
Q:E-PAD300的優(yōu)勢是什么?
A:1,易用??蛻魺o需在陶瓷基板上絲印或噴涂導(dǎo)熱硅脂。E-PAD300可以實(shí)現(xiàn)隨拿隨用。
2,使用壽命長(10年以上)。
3,低熱阻:0.11°C-in2/W 。
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