隨著SMT技術(shù)的發(fā)展和SMT組裝密度的不斷提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的技術(shù)難題。同時(shí),也使得在SMT工藝過(guò)程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為至關(guān)重要的工作。
在SMT的每一步加工工序中通過(guò)有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要。因此“檢測(cè)”也是工藝過(guò)程控制中不可缺少的重要手段。SMT貼片加工廠的檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、PU涂層手套。
工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后,以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附樱诵枰r(shí)、材料,還可能損壞元器件和印制板。
由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有BGA、CSP返修后需要重新植球,對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù),所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。由此可見,工序檢測(cè)、特別是前幾道工序檢測(cè),可以減少缺陷率和廢品率,可以降低返工/返修成本,同時(shí)還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。
表面組裝板的最終檢測(cè)同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶手中,這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的關(guān)鍵。最終檢測(cè)的項(xiàng)目很多,包括外觀檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。
檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包含:可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來(lái)料檢測(cè);工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。
可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì),它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。
原材料來(lái)料檢測(cè)包含PCB和元器件的檢測(cè),以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。
工藝過(guò)程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。
評(píng)論
查看更多