SMT貼片的工序流程是什么

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工都有哪些工序？SMT貼片加工工序流程。很多需要做SMT貼片加工的客戶，一簽完合同就想著馬上的能拿到貨，只知道催交期，這樣做只會增加業(yè)務(wù)員的壓力，又去催產(chǎn)線，導(dǎo)致增加出錯(cuò)的機(jī)率。下面為大家介紹SMT貼片加工工序，相信通過了解，大家能夠大概了解SMT貼片加工的加工周期問題。

SMT貼片加工工序

1. 點(diǎn)膠

點(diǎn)膠是將紅膠滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。(這個(gè)是非必須的工序，主要是針對板上有較重器件時(shí)，使用紅膠工藝可以增加黏著力。)

2. 錫膏印刷

使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到PCB線路板上，給電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī)。

3. 貼裝

貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

4. 固化

固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。(這個(gè)工序是使用紅膠工藝時(shí)，才會用到，也是非必須的。)

5. 回流焊接

回流焊接的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6. 清洗

清洗的作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7. PCBA檢測

PCBA檢測的作用是對組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8. 返修

返修的作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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