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淺析smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程

oy13652589697 ? 來源:英特麗電子 ? 2024-03-13 10:32 ? 次閱讀
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電子產(chǎn)品smt貼片加工工序繁多,每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)都會影響到最終產(chǎn)品的質(zhì)量,所以每一步都要做好品質(zhì)管控。那么pcba加工如何確保品質(zhì),下面帶大家了解一下smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程。

來料檢驗:對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗,對照客戶提供的BOM進行核對,確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。并對有有極性元件的方向與PCB空板進行核對。

領(lǐng)料:所有物料清點檢驗合格后,領(lǐng)料員領(lǐng)料,并再次結(jié)合BOM進行核對;

首件核對:所有訂單在進行批量生產(chǎn)前都需完成首件制作與確認,IPQC用電橋和(貼片圖)來檢查首件,用電橋測量電容電阻的容值、阻值是否與BOM(貼片圖)一致,再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM(貼片圖)一致。如首件有異常(物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象)馬上找工程分析原因,如需調(diào)整機器要另制作首件;

IPQC巡檢:首件確認OK后開始進行批量生產(chǎn),IPQC需要在印刷,爐前,爐后等工位進行抽檢確認,并做好記錄;

爐后QC檢驗:PCBA過完回流爐,QC需要對每一塊板子進行檢驗,確認是否有漏貼,反向,上錫不良等問題;

AIO檢測:AOI光學(xué)檢測設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。

X-ray檢測:通過X射線的高穿透能力,檢測和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化,多用來檢測BGA、IC芯片、CPU等。

IPQC抽檢:進行抽樣檢測

DIP首件核對:同貼片一樣,DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成首件的制作與確認;

IPOC巡檢:DIP批量生產(chǎn),IPQC需要在產(chǎn)線進行抽樣檢查,并做好記錄;

QC檢驗:所有完成DIP加工的板子,QC需要進行檢驗,確認是否有漏貼,反向錯件等問題;

QA抽檢:QA進行抽樣檢查,一旦發(fā)現(xiàn)問題,所有產(chǎn)品退回重檢;

所有產(chǎn)品檢驗OK后,包裝出貨。



審核編輯:劉清
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程介紹

文章出處:【微信號:英特麗電子,微信公眾號:英特麗電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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