SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？

虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺點(diǎn)。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒(méi)有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上，焊縫必須經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，尤其是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)生斷帶事故，對(duì)生產(chǎn)線的正常運(yùn)行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:

1、SMT貼片加工焊盤(pán)規(guī)劃有缺點(diǎn)。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個(gè)主要缺點(diǎn)。除非肯定必要，否則不應(yīng)運(yùn)用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需求規(guī)范匹配，否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦能夠用來(lái)去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現(xiàn)。印刷電路板受潮，能夠在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，關(guān)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，形成虛焊。這是最常見(jiàn)的原因。

佳金源是一家擁有十五年歷史的老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)和生產(chǎn)。我們生產(chǎn)的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮、飽滿、牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。