SMT貼片加工虛焊現(xiàn)象：原因分析與解決步驟全解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中，虛焊是一種常見的焊接缺陷，可能導(dǎo)致斷帶事故和生產(chǎn)線運行受阻。虛焊表面上看起來焊接良好，但實際上焊縫的結(jié)合面未達到完全融合的狀態(tài)，缺乏足夠的強度。接下來深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹虛焊發(fā)生的原因以及解決步驟。

SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟

虛焊現(xiàn)象的實質(zhì)

虛焊的本質(zhì)在于焊接時焊縫結(jié)合面的溫度不足以實現(xiàn)完全融合，或熔核尺寸太小未達到熔化程度。雖然焊接表面看起來完好，但實際上只是在塑性狀態(tài)下勉強結(jié)合，未能形成真正的焊縫。

虛焊的原因和步驟分析

1. 焊縫結(jié)合面質(zhì)量問題： 檢查焊縫結(jié)合面是否有銹蝕、油污等雜質(zhì)，或表面凹凸不平、接觸不良。這些問題會導(dǎo)致接觸電阻增大，電流減小，從而使焊接結(jié)合面溫度不足。

2. 搭接量異常： 檢查焊縫的搭接量是否正常，是否有驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量異常會導(dǎo)致焊接面積減小，無法承受足夠的張力，特別是開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，最終導(dǎo)致斷帶。

3. 電流設(shè)定問題： 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，是否在產(chǎn)品厚度變化時進行了相應(yīng)調(diào)整。電流不足會導(dǎo)致焊接不良，特別是在焊接過程中電流未能隨產(chǎn)品厚度變化而調(diào)整，進而影響焊接質(zhì)量。

4. 焊輪壓力不足： 檢查焊輪壓力是否合理。如果壓力不夠，會導(dǎo)致接觸電阻增大，實際電流減小，從而影響焊接質(zhì)量。盡管焊接控制器有恒電流控制模式，但若電阻增大超過一定范圍，將超出電流補償?shù)臉O限，導(dǎo)致焊接不良。

解決步驟

- 檢查并清理焊縫結(jié)合面： 清除銹蝕、油污等雜質(zhì)，確保表面光潔平整，以提高接觸電阻和焊接溫度。

- 調(diào)整搭接量： 確保焊縫的搭接量符合要求，避免驅(qū)動側(cè)搭接量減小或出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，保證焊接面積充分。

- 調(diào)整電流設(shè)定： 根據(jù)產(chǎn)品厚度變化，適時調(diào)整電流設(shè)定，確保焊接過程中電流充足，避免焊接不良。

- 調(diào)整焊輪壓力： 確保焊輪壓力合理，避免接觸電阻增大導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。根據(jù)實際情況調(diào)整壓力，確保焊接穩(wěn)定可靠。

虛焊是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷，可能導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題和生產(chǎn)線事故。了解虛焊的原因和解決步驟，對于保障焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有重要意義。通過檢查焊縫結(jié)合面質(zhì)量、調(diào)整搭接量和電流設(shè)定，以及合理調(diào)整焊輪壓力，可以有效預(yù)防和解決虛焊問題，確保生產(chǎn)線的正常運行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提升。

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審核編輯 黃宇