SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？

SMT貼片的實質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：

1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現(xiàn)象；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCBA焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

6、SMT貼片的焊點部位焊膏量不夠;

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。