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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子技術(shù)應(yīng)用>電子常識>英特爾三柵極晶體管研究歷程 - 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

英特爾三柵極晶體管研究歷程 - 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

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2022-06-29 09:47:467231

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星將在3nm時代進(jìn)一步拉近自己與臺積電的芯片代工技術(shù)差距

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2021-03-22 11:35:241945

FinFET的效用已趨于極限 淺談晶體管縮放的難題

作者:泛林Nerissa Draeger博士 FinFET在22nm節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比,與柵極面接觸的“鰭”所形成
2021-01-25 15:25:402669

Arasan宣布用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用

領(lǐng)先的移動和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:232193

晶體管:后FinFET時代的技術(shù)演進(jìn)

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2020-09-29 13:54:393601

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圖片來源:聯(lián)電 12月2日,中國臺灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電(UMC)宣布,在首次成功使用硅技術(shù)之后,其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱,全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過硅驗(yàn)證
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我國首次實(shí)現(xiàn)3nm晶體管技術(shù) 技術(shù)具體如何

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2012-08-15 09:46:031199

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下一代晶體管王牌:何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時代?

22nm,或許是16nm節(jié)點(diǎn),我們將需要全新的晶體管。而在這其中,爭論的焦點(diǎn)在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中,業(yè)界都爭先
2012-03-25 10:52:161363

下一代晶體管王牌:何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時代?

22nm,或許是16nm節(jié)點(diǎn),我們將需要全新的晶體管。而在這其中,爭論的焦點(diǎn)在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中,業(yè)界都爭先
2012-03-06 10:08:161756

英特爾:將為Tabula代工第二代FPGA芯片

可編程邏輯廠商Tabula 2月21日確認(rèn),英特爾將使用最新技術(shù)3-D柵極晶體管技術(shù)為其代工22-nm3PLD產(chǎn)品。
2012-02-21 15:07:15875

英特爾 3D晶體管

晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的基石,而Intel 此舉堪稱晶體管歷史上最偉大的里程碑式發(fā)明,甚至可以說是重新發(fā)明了晶體管。半個多世紀(jì)以來,晶體管一直都在使用2-D 平面結(jié)構(gòu),現(xiàn)在終于邁入
2012-01-18 15:28:52146

22納米3D晶體管技術(shù)

Intel在微處理器晶體管設(shè)計上取得重大突破,沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu),一款名為Tri-Gate的晶體管技術(shù)得到實(shí)現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的維硅鰭片取代了傳統(tǒng)
2011-10-25 09:35:401274

英特爾3d柵極晶體管設(shè)計獲年度科技創(chuàng)新獎

近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎”,英特爾的3-D柵極晶體管設(shè)計獲得半導(dǎo)體類別創(chuàng)新大獎。英特爾的3-D柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變
2011-10-23 01:01:04867

3D晶體管、Ultrabook技術(shù)探討

在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者大會(IDF)中,英特爾將再揭示其采用柵極(tri-gate)3D晶體管技術(shù)22nm元件細(xì)節(jié),并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計概念。
2011-09-16 09:23:43811

22nm后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域 平面型FD-SOI元件與基于立體

22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域,靠現(xiàn)行Bulk MOSFET的微細(xì)化會越來越困難的,為此,人們關(guān)注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術(shù)都不需要向通
2010-06-23 08:01:42496

臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm

臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm 為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16816

Intel 22nm光刻工藝背后的故事

Intel 22nm光刻工藝背后的故事 去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581019

什么是絕緣柵極雙極性晶體管

什么是絕緣柵極雙極性晶體管 絕緣柵雙極晶體管(IGBT)本質(zhì)上是一個場效應(yīng)晶體管,只是在漏極和漏區(qū)之間多了一個P型層.根據(jù)國際電工委員會IEC/TC(CO)1
2010-03-05 15:49:223985

臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片  據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露,他們計劃于2012年第季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品,并
2010-02-26 12:07:17783

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