半導(dǎo)體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)
質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造....
芯片互連技術(shù)深度解析：焊球、銅柱與微凸點(diǎn)的奧秘
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的....
電子產(chǎn)品三防處理技術(shù)全面剖析
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與應(yīng)用中，三防處理（防潮、防鹽霧、防霉）是確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行、提升可靠性和耐用性的關(guān)....
垂直氮化鎵器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)
過去兩年中，氮化鎵雖然發(fā)展迅速，但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時(shí)，不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤....
半導(dǎo)體集成電路封裝失效機(jī)理詳解
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí)，會在粒子經(jīng)過的....
深入解析AEC-Q車規(guī)級汽車電子的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與測試要求
AEC（Automotive Electronics Council）最開始是一個(gè)地區(qū)性的企業(yè)協(xié)會性....
晶圓切割的定義和功能
Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個(gè) Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨(dú)立芯片生....
封裝廠量產(chǎn)過程異常時(shí)如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性
不知大家在平時(shí)的工作中是否遇到過類似的問題：在量產(chǎn)過程中，封裝遇到批次性異常，涉案數(shù)量較多，報(bào)廢成本....
如何通過單顆芯片實(shí)現(xiàn)雙通道控制?主流混碳柵極驅(qū)動芯片解析
導(dǎo)語：在過去的一個(gè)多月，我們從最基礎(chǔ)的器件入手，深入了解再探討SiC MOSFET與Si IGBT的....
功率半導(dǎo)體的成長之路
在日常生活中，我們對手機(jī)、電腦、電視等電子設(shè)備習(xí)以為常，享受著它們帶來的便利與娛樂。但你是否想過，這....
設(shè)計(jì)SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)
設(shè)計(jì) SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-....
2025年功率半導(dǎo)體五大關(guān)鍵趨勢
2024年功率半導(dǎo)體市場面臨多重挑戰(zhàn)，包括汽車行業(yè)尤其是電動汽車領(lǐng)域的需求低于預(yù)期、地緣政治不確定性....
碳化硅在電磁爐中有什么優(yōu)勢
碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)高，能使電磁爐的加熱元件快速升溫，將電能更高效地轉(zhuǎn)化為熱能，從而減少熱量散失和能量浪....
光伏電站中無功補(bǔ)償和SVG有什么聯(lián)系
? 無功補(bǔ)償?shù)闹饕饔镁褪翘岣吖β室驍?shù)，以減少設(shè)備容量和功率損耗，穩(wěn)定電壓和提高供電質(zhì)量。? ?無功....
2024年儲能系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)前十榜單發(fā)布
在過去的一年里，基于對儲能產(chǎn)業(yè)鏈的深度跟蹤，結(jié)合“產(chǎn)品客觀表現(xiàn)”和“市場認(rèn)可深度”的分析，追光新能源....
汽車熱管理相關(guān)知識
在汽車問世以來，熱管理有著不可或缺的作用。從傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)時(shí)代發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng)，到車內(nèi)溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。隨著電....
車載充電機(jī)OBC的絕緣設(shè)計(jì)有什么要求
Hello?大家好！2025年的第一篇文章終于出爐了。本來想學(xué)習(xí)一下V2L，但是在看資料的過程中發(fā)現(xiàn)....
產(chǎn)品如何做到可靠的防靜電設(shè)計(jì)
眾所周知，工業(yè)產(chǎn)品所應(yīng)用的電磁環(huán)境之惡劣。要想產(chǎn)品在如此惡劣的電磁環(huán)境下正常工作，需要具備強(qiáng)大的抗干....
工商網(wǎng)監(jiān)
