中科院半導(dǎo)體所

本文簡單介紹了晶體硅太陽電池基本結(jié)構(gòu)和晶體硅太陽電池晶體硅材料的制備。

本文簡單介紹了極紫外光（EUV）掩膜版的相關(guān)知識，包括其構(gòu)造與作用、清洗中的挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。

半導(dǎo)體晶體在生長和加工過程中會產(chǎn)生多種結(jié)構(gòu)缺陷，這些缺陷對集成電路（IC）器件的性能和合格率有著重要....

在全球積極推動清潔能源轉(zhuǎn)型的大背景下，太陽能光伏產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，而多晶硅作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵起始原料，....

本文介紹了什么是邊緣芯片（edge die）。 邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯....

本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試，分述如....

? ? ? 本文介紹了什么是Beam Splitters 分束器。 分束器用于分割光束，通常可以通過....

? 本文介紹光纖頭的各種加工方法 1. 拋光 當(dāng)使用光纖時，有必要對其端面進(jìn)行光學(xué)拋光，以便光能夠有....

本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅（SOI） 硅鍺（SiGe/Si）材料 硅鍺（SiGe/Si）....

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....

本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，....

????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對....

? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學(xué)。 高端手機(jī)的鏡頭除了有塑料鏡片外，也加入玻璃鏡片。手....

本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點。?? ???? 合成溫度：調(diào)控晶型、純度與粒....

???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....

CH201是一款微型、超低功率、遠(yuǎn)程超聲飛行時間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專利....

???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)....

? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對刻蝕結(jié)果的影響。 干法刻蝕中，射頻電源的功率與頻率對刻蝕結(jié)果都有....

本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。....

芯片的設(shè)計概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC（System on....

簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法。 現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....

簡單介紹FIB機(jī)臺的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先，讓我們看一下FIB機(jī)臺的外觀圖 接下來，我們將FIB從中線....

本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的？對刻蝕的結(jié)果有什么影響？ ? 什么是腔室....

本文介紹了動態(tài)隨機(jī)存取器DRAM的基本結(jié)構(gòu)與工作原理，以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰(zhàn)。 DRAM的....

本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學(xué)耦合這幾種電子成像中的耦合方式，并介紹了它們各自的適用場....

? 本文介紹了半導(dǎo)體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發(fā)展的....

本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....

在晶圓制造領(lǐng)域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計合理性....

本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先....

? 本文介紹了為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源以及鎵離子束是如何產(chǎn)生的。 什么是FIB？ FIB，....