中科院半導(dǎo)體所

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進柵極工藝技術(shù)。

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片....

光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)....

半導(dǎo)體集成電路失效機理中除了與封裝有關(guān)的失效機理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機理。

在材料納米力學(xué)性能測試的眾多方法中，納米壓痕技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢脫穎而出，成為當(dāng)前的主流測試手段。

Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結(jié)合，旨在融合兩者的優(yōu)勢。CMOS具有....

化學(xué)元素鋰于1817年由Johan August Arfwedson通過分析礦物鋰長石（LiAlSi....

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化，分述如下：前....

封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)....

無線通信系統(tǒng)從 1980 年代的第一代發(fā)展到最近的第五代 （5G），一直是推動這項技術(shù)在通信和我們?nèi)?...

薄膜外延生長是一種關(guān)鍵的材料制備方法，其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光電子學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域。

本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響。

本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

氮化鈦（TiN）是一種具有金屬光澤的陶瓷材料，其晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系，化學(xué)穩(wěn)定性高、硬度大（莫氏硬度9....

新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳....

在之前的文章中我們已經(jīng)對集成電路工藝的可靠性進行了簡單的概述，本文將進一步探討集成電路前段工藝可靠性....

光電探測器,作為光電子技術(shù)的核心,在信息轉(zhuǎn)換和傳輸中扮演著不可或缺的角色,其在圖像傳感和光通信等領(lǐng)域....

微波、低頻無線電波和高頻光波都是電磁波譜中的不同部分，它們在頻率范圍、波長、傳播特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面....

本文介紹了影響集成電路可靠性的Cu/low-k互連結(jié)構(gòu)中的電遷移問題。

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。

本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機理的統(tǒng)計，然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。

鑄錠澆注法是較早出現(xiàn)的一種技術(shù)，該方法先將硅料置于熔煉坩堝中加熱熔化，隨后利用翻轉(zhuǎn)機械將其注入模具內(nèi)....

柵極（Gate）是晶體管的核心控制結(jié)構(gòu)，位于源極（Source）和漏極（Drain）之間。其功能類似....

封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）....

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。

此處以增強型PMOS，NMOS為例，通常說的MOS管說的都是增強型MOS管。

金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來達成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下，熱壓....

本文介紹了硅的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。

本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。