高性能計算(High Performance Computing, HPC)以超高的計算性能廣泛應用....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-26 17:42
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本文介紹了邏輯集成電路制造中有關良率提升以及對各種失效的分析。
中科院半導體所 發(fā)表于 02-26 17:36
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本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
中科院半導體所 發(fā)表于 02-26 17:35
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本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史,詳細介紹了硅光通信技術的原理和幾個基本結構單元。
中科院半導體所 發(fā)表于 02-26 17:31
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本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性,介紹了量測納米級薄膜的原理,并介紹了如何在制造過程中融入薄....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-26 17:30
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本文首先介紹了激光器的起源、種類和應用,進而介紹了聲光調制器(Acousto-Optic Modul....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-20 10:28
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Gvim是vim的圖形前端,是跨平臺的編輯器。本文介紹了Gvim工具在數字前端開發(fā)中扮演的角色和重要....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-20 10:21
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本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術,分別討論了高介電常數柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-20 10:16
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激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準粒子,在絕緣體和半導體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-19 09:52
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本文介紹了集成電路設計中靜態(tài)時序分析(Static Timing Analysis,STA)的基本原....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-19 09:46
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? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結了芯片失效分析關鍵技術面臨的挑戰(zhàn)....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-19 09:44
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燃油車汽車尾氣中所含的一氧化碳、二氧化碳以及碳氫化合物等已成為大氣污染的一個重要來源。那么如何檢測尾....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-18 10:20
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? EUV光刻有多強?目前來看,沒有EUV光刻,業(yè)界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機也是....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-18 09:31
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Verilog和VHDL是兩種廣泛使用的硬件描述語言(HDL),它們用于描述和模擬數字電路系統(tǒng)的行為....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 14:20
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FinFET(鰭式場效應晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進的晶體管架構,旨在提高集成....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 14:15
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在芯片制造的復雜流程中,光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overl....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 14:09
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隨著近年來固態(tài)硬盤的技術成熟和成本的下探,固態(tài)硬盤(SSD)儼然有要取代傳統(tǒng)機械硬盤(HDD)的趨勢....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 11:39
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本文深入解析兩類應力的形成機制,揭秘從工藝優(yōu)化(如LPCVD參數調控)到材料設計的全鏈條應對策略,并....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 10:27
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本文主要簡單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點進行簡單介紹。 ? 在集成電路制....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 09:43
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本文簡單介紹了三種太赫茲波的產生方式。 太赫茲波(THz)是一種電磁波,在電磁波譜上位于紅外與微波之....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-17 09:09
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本文引入基于光學PCB的波導嵌入式系統(tǒng)(WES),用于AI/HPC數據中心,以克服CPO集成挑戰(zhàn)。W....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-14 10:48
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本文介紹人工智能的發(fā)展歷程、CPU與GPU在AI中的應用、CUDA架構及并行計算優(yōu)化,以及未來趨勢。....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-14 10:28
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? 動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)是現(xiàn)代計算機系統(tǒng)中不可或缺的核心組件,廣泛應用于個人計算機、服務器....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-14 10:24
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本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關鍵工藝及化學機理,并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-13 10:30
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光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NG....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-13 10:03
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本文介紹了折疊屏手機所用原料OLED以及其實現(xiàn)隨意折疊的機理。 ? 折疊屏手機作為近年來智能手機領域....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-13 10:01
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本文介紹了數字電路設計中“前端”和“后端”的區(qū)別。 數字電路設計中“前端”和“后端”整個過程可類比蓋....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-12 10:09
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本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-12 09:33
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本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領域,金屬化這一關鍵環(huán)節(jié)指的....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-12 09:31
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本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK(Process Capability Index)?是制....
中科院半導體所 發(fā)表于 02-11 09:49
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