北京中科同志科技股份有限公司文章

• 真空共晶爐：半導(dǎo)體芯片的制勝法寶，探索其神奇魅力2023-04-15 13:43

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。

  半導(dǎo)體 貼片機(jī) 14304瀏覽量

• 碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈2023-04-14 13:02

  

  隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊?。碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更高的電壓承受能力、更低的導(dǎo)通損耗和更快的開關(guān)速度等，受到了廣泛關(guān)注。然而，要發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，必須解決封裝技術(shù)中的關(guān)鍵問題。本文將重點(diǎn)探討碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)。

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• PCBA加工的表面組裝方法有哪些？2023-04-13 10:35

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。

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• 走進(jìn)電子微組裝時代：電子產(chǎn)品的高精密制造新篇章2023-04-12 15:40

  

  隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，電子元器件已逐漸進(jìn)入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下，電子微組裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為新一代電子組裝和封裝技術(shù)的代表。

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• 電子封裝技術(shù)革新：引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來2023-04-12 11:02

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中，電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán)，也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的可靠性是產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中關(guān)注的核心問題之一，因此，本文將詳細(xì)討論電子封裝的可靠性技術(shù)。

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• 電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析2023-04-11 17:48

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。

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