文章
-
SMT貼片加工錫膏的選擇指南2023-04-27 10:35
SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊懙胶附淤|(zhì)量、生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的性能。本文將為您提供一個(gè)關(guān)于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。 -
邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)應(yīng)用2023-04-26 10:37
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng)，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。 -
探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)2023-04-25 12:58
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。 -
一文讀懂手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)SMT貼片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)與適用場(chǎng)景2023-04-24 13:44
在電子制造行業(yè)中，貼片機(jī)是生產(chǎn)線上關(guān)鍵的設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上。SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片機(jī)可以根據(jù)其自動(dòng)化程度分為三類：手動(dòng)貼片機(jī)、半自動(dòng)貼片機(jī)和全自動(dòng)貼片機(jī)。本文將詳細(xì)解釋這三種貼片機(jī)的特點(diǎn)和區(qū)別。 -
SiC功率模塊封裝技術(shù)：探索高性能電子設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力2023-04-23 11:41
-
超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)與制造工藝全景剖析2023-04-21 11:13
-
SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項(xiàng)的一站式解析2023-04-20 14:09
表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹SMT貼片加工的主要制程和注意事項(xiàng)。 -
走進(jìn)SMT回流焊工藝：六個(gè)步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級(jí)2023-04-19 10:39
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。 -
SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質(zhì)量的實(shí)用技巧2023-04-18 14:54
-
深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)2023-04-17 11:32
