貝思科爾文章

• XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

  

  產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構(gòu)于Xpedition結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計問題提高設(shè)計師設(shè)計效率降低工具使用難度規(guī)范設(shè)計標準XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition，結(jié)合設(shè)計師實際應(yīng)用場景，由解決多項實際應(yīng)用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設(shè)計操作層面，設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題，有效提高

  Layout pcb PCB PCB設(shè)計 613瀏覽量

• 電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來2024-04-17 08:35

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有多重優(yōu)勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術(shù)，可針對在灌封過程中的流動應(yīng)力進行模擬，并有效預(yù)測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預(yù)測殘留應(yīng)力分布及評估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計確認并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

  仿真技術(shù) 預(yù)測 1046瀏覽量

• IC Packaging 芯片封裝模擬方案2024-04-17 08:35

  

  引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝

  IC 封裝材料 芯片封裝 581瀏覽量

• SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示2024-03-23 08:34

  

  SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢：◆降低實物驗證成本◆提高驗證效率◆擁

  smt 仿真系統(tǒng) 焊接 882瀏覽量

• FLOEFD汽車行業(yè)典型應(yīng)用案例2024-03-21 08:34

  

  汽車

  發(fā)動機 汽車 305瀏覽量

• 應(yīng)用 Simcenter 試驗系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗流程2024-03-13 08:34

  

  文章來源于：西門子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢專業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，同時適用于道路試驗及試驗室臺架試驗，充分保證試驗效率獲取真實的車輛道路載荷數(shù)據(jù)，可作為虛擬仿真和臺架認證試驗的輸入綜合考慮當(dāng)?shù)氐穆窙r、駕駛習(xí)慣以及車輛的載荷信息，合理設(shè)定疲勞耐久性能目標將仿真與集成化試驗平臺充分結(jié)合，全面實現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶對產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業(yè)同時還要面對減重、增效的壓

  仿真 數(shù)據(jù)采集 汽車 1448瀏覽量

• 貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會2024-03-07 08:33

  

  “ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，單車芯片價值開始成倍式增長的新發(fā)展背景下，為了聚科技之力，促進行業(yè)發(fā)展與競爭，推動我國新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進一步提高，大會以“芯創(chuàng)未來”為主題，匯聚國內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體器件芯片相關(guān)企

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件 西門子 824瀏覽量

• Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34

  

  在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)領(lǐng)域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場效應(yīng)管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經(jīng)廣泛應(yīng)用于越來越多的領(lǐng)域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會用到PowerTester功率循環(huán)測試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件PowerTester3

  功率MOSFET 晶體管 測試系統(tǒng) 1813瀏覽量

• FLOEFD T3STER 自動校準模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的準確性2024-03-06 08:34

  

  西門子工業(yè)數(shù)字軟件FLOEFDT3STER自動校準模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的準確性實現(xiàn)封裝熱模型結(jié)溫的高精度預(yù)測（在某些情況下可實現(xiàn)超過99.5%的準確度）?？朔鹘y(tǒng)手動校準的耗時難題。使用基于測量的校準，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導(dǎo)熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導(dǎo)率、比熱容、密度以及熱擴散系數(shù)）對模

  散熱設(shè)計 電子產(chǎn)品 自動校準 1149瀏覽量