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IC Packaging 芯片封裝模擬方案2024-04-17 08:35
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SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示2024-03-23 08:34
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢(shì)：◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本◆提高驗(yàn)證效率◆擁 -
FLOEFD汽車行業(yè)典型應(yīng)用案例2024-03-21 08:34
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應(yīng)用 Simcenter 試驗(yàn)系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗(yàn)流程2024-03-13 08:34
文章來源于：西門子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢(shì)專業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，同時(shí)適用于道路試驗(yàn)及試驗(yàn)室臺(tái)架試驗(yàn)，充分保證試驗(yàn)效率獲取真實(shí)的車輛道路載荷數(shù)據(jù)，可作為虛擬仿真和臺(tái)架認(rèn)證試驗(yàn)的輸入綜合考慮當(dāng)?shù)氐穆窙r、駕駛習(xí)慣以及車輛的載荷信息，合理設(shè)定疲勞耐久性能目標(biāo)將仿真與集成化試驗(yàn)平臺(tái)充分結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶對(duì)產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業(yè)同時(shí)還要面對(duì)減重、增效的壓 -
貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)2024-03-07 08:33
“ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會(huì)。在汽車電動(dòng)化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，單車芯片價(jià)值開始成倍式增長的新發(fā)展背景下，為了聚科技之力，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)我國新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進(jìn)一步提高，大會(huì)以“芯創(chuàng)未來”為主題，匯聚國內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體器件芯片相關(guān)企 -
Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34
在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)領(lǐng)域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經(jīng)廣泛應(yīng)用于越來越多的領(lǐng)域。如何來評(píng)估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會(huì)用到PowerTester功率循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件PowerTester3 -
FLOEFD T3STER 自動(dòng)校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性2024-03-06 08:34
西門子工業(yè)數(shù)字軟件FLOEFDT3STER自動(dòng)校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性實(shí)現(xiàn)封裝熱模型結(jié)溫的高精度預(yù)測(cè)（在某些情況下可實(shí)現(xiàn)超過99.5%的準(zhǔn)確度）?？朔鹘y(tǒng)手動(dòng)校準(zhǔn)的耗時(shí)難題。使用基于測(cè)量的校準(zhǔn)，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導(dǎo)熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導(dǎo)率、比熱容、密度以及熱擴(kuò)散系數(shù)）對(duì)模