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貝思科爾

提供先進的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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貝思科爾文章

  • IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗?zāi)M預(yù)測熱疲勞2024-08-30 13:10

    簡介溫度循環(huán)試驗(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當(dāng)中的重要測試項目之一。用以測試產(chǎn)品于反復(fù)升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設(shè)計的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復(fù)承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因為熱膨脹系數(shù)差異(CTEdi
    IC 熱循環(huán) 試驗 2144瀏覽量

  • 貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來2024-08-13 08:35

    PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國際展覽會暨研討會，備受國內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會同期舉行的PCIMAsia國際研討會是亞洲地區(qū)享有盛譽的電力電子學(xué)術(shù)會議之一，研討會主題涵蓋多個行業(yè)熱點領(lǐng)域，匯聚全球頂尖學(xué)者和行業(yè)專家

  • Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start2024-08-10 08:35

    基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.準備模型(PrepareModel)啟動Moolde

  • 在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)2024-08-06 08:35

    底部填膠模塊的操作步驟1、實例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項。設(shè)定實體網(wǎng)格屬性為溢流。溢流設(shè)定3、點擊SolidModelB.C.Setting設(shè)定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設(shè)定，協(xié)助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。邊界條件設(shè)定4、設(shè)定進澆點選擇表面網(wǎng)格并設(shè)
    3D Mesh Model 533瀏覽量

  • Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具2024-08-03 08:35

    ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導(dǎo)入模型，新發(fā)布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強了整個Simcenter產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機會，增加了Python腳本支持以實現(xiàn)自動化，加快了大型CAD裝配體的處理速度等等
    CAD 仿真 西門子 2722瀏覽量

  • 散熱器到處都是，到處都是！為什么不在每個發(fā)熱組件的頂部放置一個散熱器呢？2024-07-30 08:35

    內(nèi)容摘要散熱器通常被認為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴散，因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后，空氣將熱量帶走，冷卻產(chǎn)生熱量的電子設(shè)備。那么，為什么不在任何熱關(guān)鍵組件的頂部放置一個散熱器呢？仿真可以說明答案。借助SimcenterFlotherm等3D熱仿真和分析工具，產(chǎn)品設(shè)計人員可以對產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分進行建模，然后觀察

  • Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start2024-07-26 14:54

    基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。注：本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細底部填膠(CUF)功能。本教學(xué)所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行
    IC封裝 Quick Simulation Start 2345瀏覽量

  • 【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗板2024-07-24 08:35

    功能和用途搭配冷水機或者油槽使用，提供大功率平面封裝器件的K系數(shù)和熱阻測試功率循環(huán)測試的溫度環(huán)境；附有六組夾治具，可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件；產(chǎn)品優(yōu)勢可以放置在桌面上或者功率循環(huán)主機腔體內(nèi)部，平整度好，均溫性很好，中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內(nèi)部管路設(shè)計為進出管路并排模式，保證冷板的表面溫度分布均勻。整個試驗板可以采用銅材質(zhì)保證導(dǎo)熱性能良好
    測試 液冷 試驗板 371瀏覽量

  • PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統(tǒng)2024-07-23 08:35

    功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊，流體流體可調(diào)，流體介質(zhì)水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢采用快接的方式串接三個模塊，滿足AQG324標準的一次性測試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實驗的要求，測試系統(tǒng)簡單，容易實現(xiàn)，可外接流量計和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14

  • Siemens EDA專家現(xiàn)場授課，光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕！2024-07-20 08:35

    7月18號，由中國光學(xué)工程學(xué)會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設(shè)計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設(shè)計實踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場圍繞集成電路設(shè)計工具Tanner帶來了《圖形化版設(shè)計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及
    eda 光電子 集成芯片 593瀏覽量