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【線上活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測(cè)試方法簡(jiǎn)介2024-12-11 15:17
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長(zhǎng)期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要,其熱阻特性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測(cè)量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法,但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步,基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新 -
貝思科爾DX-BST原理圖智能工具,限時(shí)免費(fèi)試用開(kāi)啟!2024-12-04 10:27
深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案,現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評(píng)審工具,并開(kāi)放限時(shí)免費(fèi)試用,旨在為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者帶來(lái)前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展,為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者提供更有力的支持和幫助, -
貝思科爾ReviewHub在線評(píng)審工具開(kāi)放限時(shí)免費(fèi)試用名額!2024-12-04 10:20
深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案,現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評(píng)審工具,并開(kāi)放限時(shí)免費(fèi)試用,旨在為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者帶來(lái)前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展,為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者提供更有力的支持和幫助, -
貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費(fèi)試用,速來(lái)體驗(yàn)!2024-12-03 01:07
深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案,現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評(píng)審工具,并開(kāi)放限時(shí)免費(fèi)試用,旨在為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者帶來(lái)前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展,為廣大電子設(shè)計(jì)從業(yè)者提供更有力的支持和幫助, -
【技術(shù)應(yīng)用】工業(yè)元宇宙中的計(jì)算機(jī)輔助工程(1/3)2024-10-29 08:06
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【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件2024-10-24 08:08
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Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動(dòng)力學(xué)特性——通過(guò)快速準(zhǔn)確的CFD仿真加速空氣動(dòng)力學(xué)創(chuàng)新2024-10-18 08:08
內(nèi)容摘要如今,對(duì)快速準(zhǔn)確的外部空氣動(dòng)力學(xué)仿真的需求非常迫切。電動(dòng)汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關(guān)鍵決策參數(shù),優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個(gè)關(guān)鍵的工程目標(biāo)。此外,新的排放法規(guī)要求報(bào)告每種車輛配置的油耗,總數(shù)可能達(dá)到數(shù)千個(gè)。因此,仿真必須能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)不同設(shè)計(jì)之間的阻力(增量)差值,因?yàn)楝F(xiàn)在這是官方強(qiáng)制要求開(kāi)發(fā)報(bào)告的。否則,原始設(shè)備制造商(OEM)需要進(jìn)行昂 -
透過(guò)模擬優(yōu)化電子灌封過(guò)程并提升產(chǎn)品可靠性2024-10-12 08:09
使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢(shì):絕緣性能:聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂具有有效的絕緣性能,保護(hù)電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。保護(hù)組件:電動(dòng)車和行動(dòng)裝置,尤其是高功率組件,通常會(huì)受到機(jī)械震動(dòng)或沖擊的影響。因此會(huì)針對(duì)這些材料提供額外的防護(hù),降低損壞風(fēng)險(xiǎn)。耐高溫性:灌封材料通 -
【線上活動(dòng)】Simcenter Power Tester設(shè)備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除2024-09-20 08:10
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【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過(guò)多時(shí)間在IC封裝建模2024-09-04 08:05
封裝為何需要CAE?封裝是半導(dǎo)體組件制造過(guò)程的最后一個(gè)環(huán)節(jié),會(huì)以環(huán)氧樹(shù)脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi),以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下,封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復(fù)雜,牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學(xué)性能等層面。若設(shè)計(jì)不良,可能會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、縫合線、包封、散熱與變形等問(wèn)題。為了控制實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的不確定因素與風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)在封裝的研發(fā)階段