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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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貝思科爾文章

  • 第十屆國際電力電子與運動控制會議即將開始,貝思科爾將在大會進(jìn)行精彩演講!2024-05-10 08:34

    第十屆國際電力電子與運動控制會議(The10thInternationalPowerElectronicsandMotionControlConference,IPEMC2024-ECCEAsia)將于2024年5月17日至20日在四川省成都市舉辦,貝思科爾誠邀您參加本次大會。大會聚焦電力電子與運動控制領(lǐng)域,旨在為來自世界各地學(xué)術(shù)界和工業(yè)界專家學(xué)者、技術(shù)人員
  • 電源功率模組: 完整的設(shè)計和驗證流程解決四個維度的設(shè)計挑戰(zhàn)2024-05-08 08:34

    概述電動汽車、新能源、光伏、風(fēng)電等領(lǐng)域廣泛使用高功率開關(guān)電源功率模組。IGBT和MOSFET是模組中常用器件。本文討論這些技術(shù),以及為實現(xiàn)高達(dá)1700伏特電壓、1600安培電流、溫度穩(wěn)定和低電磁輻射的復(fù)雜指標(biāo)帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)。本文也總結(jié)今天的設(shè)計方法和優(yōu)缺點。最后,給出了完整的設(shè)計和驗證流程。介紹電動汽車、新能源、光伏、風(fēng)電等產(chǎn)品廣泛使用高功率開關(guān)電路,簡稱電
    斷路器 電源 電源功率 1538瀏覽量
  • 使用Simcenter全面評估SiC 器件的特性——Simcenter為熱瞬態(tài)測試和功率循環(huán)提供全面支持2024-05-07 08:34

    內(nèi)容摘要傳統(tǒng)的硅金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)具有成熟的技術(shù)和低廉的成本,在中壓和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)高壓功率電子器件中占主導(dǎo)地位。使用碳化硅等具有高電離能的新型寬帶隙材料,可以制造出具有快速開關(guān)時間和超過1,000伏擊穿電壓的經(jīng)典MOSFET器件。此外,它們能夠承受高溫,確保穩(wěn)定運行和延長使用壽命。新的材料需要新的測試技術(shù),尤其是
    SiC 半導(dǎo)體 測試 1234瀏覽量
  • DX-BST原理圖智能工具:有效提高設(shè)計效率并實現(xiàn)設(shè)計管理的智能解決方案2024-04-30 08:34

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner,結(jié)合設(shè)計師實際應(yīng)用場景,由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST,在設(shè)計操作層面,設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題,有效提高設(shè)計效率,降低工具使用難度。在設(shè)計管理層面,方便管理者讓設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)落地,在設(shè)計的最初期就能把控設(shè)計管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計
    BST 二極管 元件 562瀏覽量
  • Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計中的應(yīng)用2024-04-29 08:35

    像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件,常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率器件和芯片都是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物,從設(shè)計、生產(chǎn)制造到封裝應(yīng)用都有相似之處。與傳統(tǒng)芯片相比,功率器件總體結(jié)構(gòu)簡單、光罩層數(shù)更少,其設(shè)計挑戰(zhàn)常常來自工藝開發(fā)及器件結(jié)構(gòu)設(shè)計。從版圖上看,功率器件與傳統(tǒng)芯片的最大區(qū)別是
  • 功率循環(huán)對IGBT 壽命的影響——準(zhǔn)確估算功率器件的壽命2024-04-26 08:35

    內(nèi)容摘要供應(yīng)商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負(fù)載能力,并同時保持高質(zhì)量a和可靠性。新技術(shù)隨著創(chuàng)新而紛紛涌現(xiàn),例如改進(jìn)了導(dǎo)熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合,以及用于增強模塊循環(huán)功能的無焊芯片貼裝技術(shù)。因為市場提供了芯片、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料
  • 利用DX-BST原理圖智能工具實現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法2024-04-24 08:34

    導(dǎo)語:在電子設(shè)計領(lǐng)域,原理圖對比是一項非常重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的原理圖對比過程通常需要耗費大量的時間和人力,并且容易出現(xiàn)遺漏或錯誤。然而,借助于DX-BST原理圖智能工具,我們可以以更高效、準(zhǔn)確的方式完成原理圖對比任務(wù)。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具:DX-BST原理圖智能工具是一種基于智
    BST 智能工具 自動識別 1835瀏覽量
  • DX-BST原理圖智能工具2024-04-20 08:34

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner,結(jié)合設(shè)計師實際應(yīng)用場景,由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST,在設(shè)計操作層面,設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題,有效提高設(shè)計效率,降低工具使用難度。在設(shè)計管理層面,方便管理者讓設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)落地,在設(shè)計的最初期就能把控設(shè)計管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計
    BST 元器件 573瀏覽量
  • XL-BST PCB LAYOUT智能工具2024-04-20 08:34

    產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構(gòu)于Xpedition結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計問題提高設(shè)計師設(shè)計效率降低工具使用難度規(guī)范設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Xpedition,結(jié)合設(shè)計師實際應(yīng)用場景,由解決多項實際應(yīng)用操作組成的智能工具。通過XL-BST,在設(shè)計操作層面,設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題,有效提高
    Layout pcb PCB PCB設(shè)計 586瀏覽量
  • 電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來2024-04-17 08:35

    引言使用聚氨酯(PU)、硅膠或環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有多重優(yōu)勢:Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術(shù),可針對在灌封過程中的流動應(yīng)力進(jìn)行模擬,并有效預(yù)測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析,以準(zhǔn)確預(yù)測殘留應(yīng)力分布及評估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計確認(rèn)并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬