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貝思科爾

提供先進的電子設(shè)計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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貝思科爾文章

  • PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統(tǒng)2024-07-23 08:35

    功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊,流體流體可調(diào),流體介質(zhì)水,乙二醇都可以,流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢采用快接的方式串接三個模塊,滿足AQG324標準的一次性測試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實驗的要求,測試系統(tǒng)簡單,容易實現(xiàn),可外接流量計和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14
  • Siemens EDA專家現(xiàn)場授課,光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕!2024-07-20 08:35

    7月18號,由中國光學(xué)工程學(xué)會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動完美落幕,培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設(shè)計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解,提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設(shè)計實踐班授課中,SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場圍繞集成電路設(shè)計工具Tanner帶來了《圖形化版設(shè)計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及
    eda 光電子 集成芯片 615瀏覽量
  • PinFin Cooling Master三合一水道測試系統(tǒng)2024-07-19 08:35

    功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢三支路同時使用,可監(jiān)控出水口溫度,可獨立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測器件。整個水道密封好,適合長期跑PC實驗。產(chǎn)品組成1.IGBT水冷板易拆卸:數(shù)量6個(HPD和DC6各三個)2.高精密流量計:數(shù)量3個3.高品質(zhì)流體閥開關(guān)
  • 【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺架測試系統(tǒng)2024-07-13 08:35

    功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件,平臺里面可以放置各種定制工裝,如:平面式的coolingplate液冷板,帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道,帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產(chǎn)品優(yōu)勢一體化臺架測試系統(tǒng)滿足多種不同類型的工裝的測試需求,實現(xiàn)一機多用。拆卸安裝非常方便,臺架內(nèi)部設(shè)計傾斜角度方便
  • Moldex3D模流分析之建立IC組件2024-07-12 08:35

    有三種模式來建立ICPackaging模型,分別為BLM模式(Studio),AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網(wǎng)格分辨率的仿真,而AutoHybrid則適用于在厚度方向設(shè)計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復(fù)雜性且需要相對高的網(wǎng)格分辨率時,一般Hybrid模
    CAD IC 模型 683瀏覽量
  • Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程2024-07-10 08:35

    1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目,并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分:準備模型與準備分析。注:此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真,壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型,如非流動性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。此教
  • 【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務(wù)檢查組件和系統(tǒng)的熱性能2024-07-09 08:35

    優(yōu)勢確定熱管理解決方案,以延長零件壽命和系統(tǒng)性能通過減少物理測試來執(zhí)行基準測試和復(fù)雜的驅(qū)動循環(huán)集成來自不同領(lǐng)域(機械、電氣、液壓和熱)的所有子系統(tǒng),以開發(fā)更逼真、更完整的車輛表示提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓和/或工作流程開發(fā)和自動化Simcenter工程服務(wù)使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理(VTM)提供可擴展的一體化方法。通過分析和優(yōu)化整個車輛在穩(wěn)態(tài)
    STAR VTM 軟件 1507瀏覽量
  • Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型2024-07-06 08:35

    Moldex3D芯片封裝模塊,能協(xié)助設(shè)計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中,Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉(zhuǎn)化率;透過后處理結(jié)果,能檢測翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM
    3D芯片 封裝 晶片 540瀏覽量
  • 如何利用Simcenter仿真解決方案應(yīng)對電動汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題2024-07-04 08:35

    內(nèi)容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動駕駛功能而日益復(fù)雜。電動總成(EPT)會帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI),可能損害敏感電子和射頻設(shè)備,例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)以及自動駕駛系統(tǒng)有關(guān)的設(shè)備。另外,高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問題的復(fù)雜性。因此,EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評估對車輛電氣系統(tǒng)工程至關(guān)重要。本文探討了整車電氣
  • 基于AMESim的熱泵空調(diào)低溫制熱系統(tǒng)設(shè)計及仿真2024-07-03 08:35

    摘要:針對純電動汽車熱泵空調(diào)系統(tǒng)在冬季低溫潮濕環(huán)境下制熱能力不足、換熱器出現(xiàn)結(jié)霜現(xiàn)象等問題,提出了一種新型熱泵空調(diào)制熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)將電機余熱回收用于提升熱泵空調(diào)的制熱性能,抑制換熱器結(jié)霜現(xiàn)象的發(fā)生,同時使用PTC加熱器耦合制熱,使得空調(diào)系統(tǒng)可以在更低的環(huán)境溫度下正常工作。首先運用AMESim軟件搭建電機散熱循環(huán)系統(tǒng)仿真模型對電機余熱的利用價值進行分析,得到電