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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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貝思科爾文章

  • 基于Simcenter的新一代飛機(jī)設(shè)計2024-06-29 08:35

    內(nèi)容摘要鑒于預(yù)計的旅客流量未來將持續(xù)攀升,飛機(jī)行業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型,以避免二氧化碳(CO2)排放量激增,推進(jìn)系統(tǒng)電氣化因此而成為重中之重。但是,其所需的超大功率密度勢必會產(chǎn)生諸多熱力學(xué)問題和電氣系統(tǒng)集成難題,因為不同物理場之間的相互作用會變得越來越多。要解決這些復(fù)雜難題,飛機(jī)總裝集成企業(yè)需要對其開發(fā)流程進(jìn)行升級換代,從以往過于孤立、靜態(tài)、基于文檔的工程方法轉(zhuǎn)向動
  • 自動化IC封裝模擬分析工作流程2024-06-26 08:35

    在IC封裝制程的制程模擬中,為了同時提升工作效率與質(zhì)量,CAE團(tuán)隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中,仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格,是非常繁瑣且相當(dāng)花時間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔,接著陸續(xù)建立表面網(wǎng)格、高質(zhì)量的三維實體網(wǎng)格,再檢查其網(wǎng)格的質(zhì)量及正確性,以確保沒有網(wǎng)格缺陷;接著再設(shè)定不同的屬性,如chip,die等等;完成一個單元(unit)的實
  • 貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會2024-06-18 08:35

    碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行,貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會,誠摯歡迎您的到來?;顒右?ldquo;穿越周期|韌性增長”為主題,大會邀請了全國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實力最強(qiáng)的高校和院所教授授課,話題方向為包括SiCMOSFET功率芯片設(shè)計與制造、GaN功率器件設(shè)計與應(yīng)用、功率器件封裝工藝、系統(tǒng)互聯(lián)建模及設(shè)計、高功
  • 為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢?2024-06-12 08:35

    功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的高功率開關(guān)電路,廣泛應(yīng)用于電動汽車、可再生能源、光伏、風(fēng)能和眾多其他應(yīng)用。、功率模塊S參數(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)在全面深入探討S參數(shù)之前,需要對功率模塊有一個基本認(rèn)識。在大多數(shù)情況下,功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構(gòu)成。這種簡單結(jié)構(gòu)缺少返回路徑或參考,無法利用微帶傳輸線對功率模
  • T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘2024-06-01 08:35

    5月28號,貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試:T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中,貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓,向大家介紹了關(guān)于如何利用T3Ster系統(tǒng)高效精確地測量芯片封裝熱阻,熱阻測試的方法和原理以及參照的標(biāo)準(zhǔn),同時介紹芯片封裝熱阻測試載板的設(shè)計、制作過程及其遵循的標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。講師在直播過程中還針對T3Ster工作中可能會
  • LMS 耐久性測試解決方案2024-05-31 08:35

    精深的耐久性工程專業(yè)知識現(xiàn)今的消費(fèi)者要求日趨嚴(yán)苛。汽車、交通運(yùn)輸和重工設(shè)備行業(yè)的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經(jīng)濟(jì)性、卓越的設(shè)計、極致的舒適性、更高的里程數(shù)和更長的產(chǎn)品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式,不容在耐久性或安全性方面有半點(diǎn)含糊。盡管越來越多地采用仿真技術(shù),耐久性工程部門仍然面臨著測試工作堆積如山且不斷增加的情況。(道路)載荷數(shù)據(jù)的采集與
    LMS 測試 設(shè)備 1339瀏覽量
  • Thermal-BST自動化工具在Flotherm建模中的應(yīng)用與優(yōu)勢2024-05-28 08:35

    引言隨著科技的不斷發(fā)展,電子領(lǐng)域的需求也越來越廣泛和多樣化。然而,PCB板及其上的器件建模問題一直是電子工程師在設(shè)計過程中面臨的重要挑戰(zhàn)之一。軟件中原有的PCB建模工具,轉(zhuǎn)換出來的模型復(fù)雜,影響后期的網(wǎng)格劃分,造成仿真時間過長,效率低。為了解決這一問題,Thermal-BST自動化工具的出現(xiàn)為工程師提供了一種高效、精確且便捷的解決方案。本文將介紹Therma
    BST FloTHERM Thermal 507瀏覽量
  • LMS 噪聲測試解決方案2024-05-25 08:35

    滿足嚴(yán)苛的噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)在城區(qū),交通噪聲是導(dǎo)致不適的一大源頭,它影響著數(shù)百萬人的日常生活,并會對健康與生活質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。為創(chuàng)造更為和諧宜居的生活環(huán)境、降低噪聲所帶來的風(fēng)險,立法委員們正依據(jù)通過噪聲(PBN)水平制定可以接受的噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)和承受極限。通過噪聲測試是一個標(biāo)準(zhǔn)流程,專門針對國際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)362標(biāo)準(zhǔn)和歐盟經(jīng)濟(jì)委員會(UN/ECE)R51法規(guī)
    LMS 噪聲 測試 763瀏覽量
  • Simcenter 車輛能量管理解決方案——使用虛擬原型設(shè)計加速創(chuàng)新2024-05-22 08:35

    使用虛擬原型設(shè)計加速創(chuàng)新在性能和能效之間實現(xiàn)最佳平衡限制物理原型數(shù)量跟蹤從概念到后期改進(jìn)階段的車輛能源效率功能為仿真解決方案提供單一套件,支持所有開發(fā)階段提供數(shù)字連續(xù)性,跟蹤車輛節(jié)能情況提供系統(tǒng)仿真、3DCAE、CFD仿真工具和工程服務(wù)的組合在整個開發(fā)過程中提前進(jìn)行設(shè)計探索、驗證和集成摘要當(dāng)前和未來的環(huán)境法規(guī)不僅促進(jìn)了汽車制造商制造更潔凈、更安全的車輛,更加
    仿真 汽車 測量 1662瀏覽量
  • “GAPS”開幕在即,5月30日貝思科爾與您相約杭州,探索車規(guī)級功率半導(dǎo)體更多精彩!2024-05-17 15:06

    2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展(簡稱“GAPS”)將于5月30日-31日在中國杭州舉辦,貝思科爾在現(xiàn)場設(shè)有展位,誠摯歡迎您的到來?;顒右?ldquo;車啟芯時代,引領(lǐng)芯未來”為主題,是針對汽車電子領(lǐng)域中的功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行探討和展示的國際性會議和展覽?;顒友埩吮姸嘈袠I(yè)專家和學(xué)者,匯聚全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精英人士,就汽車電子的發(fā)展趨勢、技術(shù)前沿