動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-16 15:17
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發(fā)布了文章 2025-04-15 15:48
機(jī)械沖擊試驗(yàn)參數(shù)選擇指南
機(jī)械沖擊試驗(yàn)是力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)中極為關(guān)鍵的檢測手段。它以瞬間性和破壞性為特點(diǎn)，主要用于評估電工電子元器件、設(shè)備及其他產(chǎn)品在實(shí)際使用和運(yùn)輸過程中抵御非多次重復(fù)機(jī)械沖擊的能力。通過該試驗(yàn)，可以判斷產(chǎn)品對沖擊環(huán)境的適應(yīng)性和結(jié)構(gòu)的完整性。沖擊方向的確定在進(jìn)行機(jī)械沖擊試驗(yàn)時，沖擊方向的確定是基礎(chǔ)且關(guān)鍵的一步。通常情況下，沖擊測試的方向涵蓋三個相互垂直的正反向，具體而言，即 -
發(fā)布了文章 2025-04-14 16:07
PCB紅墨水試驗(yàn)的作用
在電子制造領(lǐng)域，PCB的質(zhì)量直接影響到電子設(shè)備的性能與可靠性。PCB紅墨水試驗(yàn)的主要作用包括以下3個方面：檢測焊點(diǎn)完整性焊點(diǎn)的完整性是PCB質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。在PCB紅墨水試驗(yàn)中，通過將PCB浸泡在紅墨水中，可以利用紅墨水的滲透性來檢測焊點(diǎn)內(nèi)部的情況。當(dāng)焊點(diǎn)完整時，紅墨水無法滲透到焊點(diǎn)內(nèi)部，焊點(diǎn)表面會被紅墨水均勻覆蓋；然而，如果焊點(diǎn)存在裂縫、空洞等缺陷，紅 -
發(fā)布了文章 2025-04-11 22:51
聚焦離子束技術(shù)的原理和應(yīng)用
聚焦離子束（FIB）技術(shù)在納米科技里很重要，它在材料科學(xué)、微納加工和微觀分析等方面用處很多。離子源：FIB的核心部件離子源是FIB系統(tǒng)的關(guān)鍵部分，液態(tài)金屬離子源（LMIS）用得最多，特別是鎵（Ga）離子源。鎵的熔點(diǎn)低，能形成穩(wěn)定的液態(tài)金屬源，而且鎵離子聚焦性能好，能聚焦成很細(xì)的束斑，用來精確加工和分析材料。在離子源里，金屬離子被電場加速和聚焦，形成高能、高精106瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-10 12:17
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發(fā)布了文章 2025-04-10 12:15
恒溫試驗(yàn)：產(chǎn)品性能的關(guān)鍵檢測方法
恒溫試驗(yàn)簡介恒溫試驗(yàn)是通過在特定溫度條件下對各類材料、產(chǎn)品和設(shè)備進(jìn)行測試，以評估其性能穩(wěn)定性和可靠性的一種實(shí)驗(yàn)方法。恒溫試驗(yàn)?zāi)M了產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能遇到的溫度環(huán)境，是確保產(chǎn)品在不同環(huán)境下都能正常工作的關(guān)鍵手段，為產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)和性能提升提供了重要依據(jù)。核心參數(shù)與指標(biāo)1.溫度范圍：試驗(yàn)溫度通常介于-40℃至+150℃，但可根據(jù)具體需求調(diào)整。2.溫度均勻性：試 -
發(fā)布了文章 2025-04-10 11:53
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發(fā)布了文章 2025-04-08 17:58
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發(fā)布了文章 2025-04-08 17:57
熱膨脹系數(shù)測試
熱膨脹系數(shù)測試是材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)一項(xiàng)至關(guān)重要的實(shí)驗(yàn)技術(shù)。熱膨脹系數(shù)測試的原理熱膨脹系數(shù)是衡量材料在溫度變化時尺寸（長度或體積）相對變化量的物理指標(biāo)，具體定義為：當(dāng)溫度升高1K時，材料尺寸相對于其原始尺寸的增量比例。熱膨脹系數(shù)的大小受多種因素影響，包括材料的化學(xué)構(gòu)成、鍵的牢固程度、結(jié)晶狀態(tài)、晶體取向、相轉(zhuǎn)變過程、內(nèi)部裂紋及缺陷等對于同一材料而言，熱膨脹系數(shù)并非恒 -
發(fā)布了文章 2025-04-08 17:56
