電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營(yíng)凸顯

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營(yíng)凸顯

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

高通855將采用7納米制程 手機(jī)芯片將支持5G和NPU

手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),確定將采用臺(tái)積電7奈米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片,最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元
2018-10-29 09:03:155919

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02981

版圖再重整,手機(jī)芯片市場(chǎng)誰(shuí)能笑到最后?

市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛(ài)立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得國(guó)內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競(jìng)爭(zhēng)壓力過(guò)劇、被迫退出市場(chǎng)的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。
2013-03-25 08:55:57767

多模LTE芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí),收購(gòu)頻現(xiàn)

 2013年是手機(jī)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)最為激烈的一年。一方面,核戰(zhàn)仍在繼續(xù),另一方面,隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn),在運(yùn)營(yíng)商的資本投資進(jìn)入新一輪高峰背景下,終端市場(chǎng)對(duì)4G LTE芯片的需求也在快速增長(zhǎng)
2013-09-30 09:29:282177

本土手機(jī)芯片痛在哪

在眾多手機(jī)芯片中,中國(guó)芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語(yǔ)的傷痛。
2014-03-26 09:09:561378

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291084

進(jìn)退皆有因:手機(jī)芯片市場(chǎng)能剩多少玩家?

當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí),與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 08:52:24962

手機(jī)芯片市場(chǎng)混戰(zhàn) 解析六強(qiáng)爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)

近日,美國(guó)博通公司正式對(duì)外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),與此同時(shí),華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。這一進(jìn)一出,對(duì)現(xiàn)階段手機(jī)芯片市場(chǎng)影響說(shuō)小也不小,說(shuō)大卻也不是很大,至于
2014-06-19 09:56:581355

中國(guó)芯崛起,手機(jī)芯片版圖或?qū)⒅貥?gòu)

手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動(dòng)”狀態(tài)下:在2014年,英偉達(dá)、博通、愛(ài)立信等國(guó)外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng);在2015年,高通傳來(lái)業(yè)績(jī)下滑、裁員甚至分拆的消息。與此同時(shí),中國(guó)芯片廠商似乎一片利好。
2015-08-10 10:43:101185

Marvell移動(dòng)芯片裁員千余人 曾是中資并購(gòu)目標(biāo)

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,包括美國(guó)高通在內(nèi)的一些廠商成為競(jìng)爭(zhēng)的犧牲品。周四,美國(guó)芯片制造商Marvell科技集團(tuán)宣布,將會(huì)對(duì)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行收縮重組,將會(huì)裁減全球17%的員工人數(shù)。
2015-09-25 07:46:02907

盤(pán)點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與格局

2014年隨著博通、英偉達(dá)退出,Marvell日趨式微,手機(jī)芯片市場(chǎng)從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2016-01-12 08:22:312311

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985

智能手機(jī)芯片10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地,只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后,10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:351904

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已明顯開(kāi)始趨緩的壓力,國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則,在高通已提前在2016
2016-11-23 11:57:09783

外媒:國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商匯頂科技計(jì)劃海外收購(gòu)

據(jù)國(guó)外相關(guān)科技媒體報(bào)道,國(guó)內(nèi)知名的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商匯頂科技為了在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶先爭(zhēng)得頭籌,正計(jì)劃開(kāi)啟收購(gòu)海外相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)之路,網(wǎng)羅各路優(yōu)秀的軟件開(kāi)發(fā)人才。
2017-01-09 10:20:38507

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂(lè)觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51979

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

傳高通將和大唐電信,以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司,將主攻低端市場(chǎng),與聯(lián)發(fā)科、展訊競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 08:55:57702

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)科未來(lái)將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725296

2011手機(jī)芯片那些事

A5芯片應(yīng)用到手機(jī)當(dāng)中,加速雙核芯片產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)?! ?1月,英偉達(dá)正式發(fā)布全球首款四核處理器芯片,Tegra3實(shí)際上內(nèi)部包含了5個(gè)CPU核心。
2011-12-20 15:55:25

聯(lián)發(fā)科8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說(shuō)會(huì)中表示,第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng),只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩,季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)科年底推四核殺手級(jí)芯片

增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解

`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03

專業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片

專業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片,專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購(gòu)顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(kù)(高通芯片,mtk聯(lián)發(fā)科,展訊等等品牌手機(jī)ic)
2021-07-07 14:49:02

小米造:一次蓄謀已久的必然選擇

,這也幫助德州儀器成就一段輝煌。越來(lái)越多的公司開(kāi)始進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng),包括英特爾,高通,Marvell,聯(lián)發(fā)科,三星等一眾芯片廠商都先后涉足手機(jī)芯片研發(fā),使得水平分工的模式達(dá)到高潮。而這些年隨著
2017-03-29 17:21:33

智能手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)品牌份額過(guò)半:利潤(rùn)不到1%

全球市值最大的芯片廠商。老牌企業(yè)德州儀器卻在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中敗下陣來(lái),在2012年成為第一家退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的廠商。德州儀器并未親口承認(rèn),但是將更多投資轉(zhuǎn)向汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶的策略,顯示這家廠商
2013-01-01 09:30:48

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng),于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音,從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái),由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

論新興智能產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

***的這一方案直接為顧客解決如何處理廢舊手機(jī)的問(wèn)題,大大降低了顧客的成本。這也使他們?cè)谕愔悄墚a(chǎn)品中擁有了較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我們相信,企業(yè)在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中會(huì)遇到許許多多的困難,特別是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈化的今天
2015-06-25 19:26:08

請(qǐng)問(wèn)AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?

你好,我想問(wèn)一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59

長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片

長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦,我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片 長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片,專業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic,收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02

黑莓CPU:88CP930M-BGR1手機(jī)芯片測(cè)試架

專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架,用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482

沃倫·伊斯特:英特爾無(wú)法壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng)

沃倫·伊斯特:英特爾無(wú)法壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng) 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示,英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機(jī)芯片供應(yīng)
2009-12-04 09:50:40507

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)  聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮,帶動(dòng)公司11月?tīng)I(yíng)收不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48519

小加熱臺(tái)拆解手機(jī)芯片,好使

手機(jī)芯片拆解產(chǎn)品拆解
嚜軒公告發(fā)布于 2022-10-24 23:28:55

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507

手機(jī)芯片發(fā)展對(duì)PCB技術(shù)升級(jí)的影響

  目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 20:42:491070

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機(jī)芯片
2012-08-02 09:08:10726

智能手機(jī)芯片排位賽:高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032387

大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:451586

美滿電子發(fā)布一款PXA1820 5模手機(jī)芯片

本次CES展會(huì),芯片廠商Marvell的展臺(tái)也同樣出現(xiàn)在我們的視線中,雖然展出的大多是家電類產(chǎn)品,但我們也看到了Marvell的一款PXA1820 5模手機(jī)芯片
2013-01-10 09:54:361485

Marvell張暉:手機(jī)芯片很難變成寡頭市場(chǎng)

Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展間隙表示,手機(jī)芯片市場(chǎng)很難變成寡頭市場(chǎng),未來(lái)這一領(lǐng)域還會(huì)有很多公司出現(xiàn)。
2013-01-11 11:03:351452

高通全球手機(jī)芯片市占率31% 連續(xù)五年第一

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245

面對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)困境 品牌商與IC設(shè)計(jì)不同調(diào)

繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo)后,全球手機(jī)芯片市場(chǎng)直接入冬的態(tài)勢(shì)鮮明。不過(guò),比起國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)公司的謹(jǐn)慎行事,品牌手機(jī)業(yè)者反而
2015-08-08 16:27:46396

MTK手機(jī)芯片總結(jié)

MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:0443

手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈 臺(tái)積電先進(jìn)制程或降價(jià)

 面對(duì)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋(píng)果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開(kāi)始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn),近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局,甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格,以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)科頻頻出招

聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11584

中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫(kù)存過(guò)高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59713

2017手機(jī)芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器

2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo),三家廠商將會(huì)千方百計(jì)擴(kuò)大份額,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-17 11:41:0615697

手機(jī)芯片市場(chǎng)格局將發(fā)生怎樣的改變?

在經(jīng)過(guò)前幾年快速增長(zhǎng)后,2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)增速出現(xiàn)明顯下滑,賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì),2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,100億元,增長(zhǎng)率僅為6%,首次降至個(gè)位數(shù)。未來(lái)幾年,手機(jī)芯片市場(chǎng)將很難
2017-12-12 17:23:07896

傳價(jià)值200萬(wàn)美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

是發(fā)生在渠道商,與聯(lián)發(fā)科無(wú)關(guān),亦不會(huì)造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來(lái)手機(jī)芯片市場(chǎng)并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,卻發(fā)生芯片失竊事件,因而成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的話題之一。
2018-02-05 05:49:011112

聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0672

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局,誰(shuí)將主導(dǎo)大權(quán)?

在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2018-08-03 10:49:005368

手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場(chǎng)

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675

聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183483

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765

華為除了麒麟手機(jī)芯片還有很多自研芯片

華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)格局 牽一發(fā)而動(dòng)全身

正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 10:53:092958

5G手機(jī)行業(yè)日新月異,上游手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

在當(dāng)下5G市場(chǎng)飛速發(fā)展的高峰期,5G手機(jī)行業(yè)可謂日新月異,上游的手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也同樣激烈。近日Counterpoint Research發(fā)布了2020年第二季度手機(jī)芯片(AP)市場(chǎng)的分析報(bào)告,各廠
2020-09-29 11:47:211250

中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)需要三星打破局面

市場(chǎng)需要三星打破局面 中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)向來(lái)由高通和聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)分享,中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國(guó)手機(jī)企業(yè)均外購(gòu)手機(jī)芯片。 在2019年之前,由于聯(lián)發(fā)科的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳,除了2016年二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:301933

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739

聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)最新排行分析

在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”,不過(guò),隨著華為被美國(guó)制裁,手機(jī)芯片全球市場(chǎng)占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購(gòu)史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339

曝國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片供應(yīng)目前正常

3月1日,多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱,當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828

手機(jī)芯片的緊缺,緣由是什么?

為了爭(zhēng)奪華為空出來(lái)的市場(chǎng),小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開(kāi)始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:526006

小米再戰(zhàn)手機(jī)芯片,不愿錯(cuò)過(guò)造芯好時(shí)機(jī)

據(jù)悉,本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱,小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開(kāi)始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 組建團(tuán)隊(duì)重新殺回手機(jī)芯片?接近小米人士:一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521

手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)芯片可以說(shuō)決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來(lái)看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813

什么是手機(jī)芯片 2021年手機(jī)芯片性能排行榜網(wǎng)

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805

手機(jī)芯片是什么 手機(jī)芯片的價(jià)格

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835

中國(guó)手機(jī)芯片最新消息 手機(jī)芯片排名前十名

中國(guó)大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180

現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm的手機(jī)有哪些

目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874

手機(jī)芯片由什么組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181

手機(jī)芯片排行榜天梯圖

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋(píng)果A15 2、蘋(píng)果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410

手機(jī)芯片主要是由什么材料制成

手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
2021-12-20 13:54:1432008

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603

手機(jī)芯片的作用

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

手機(jī)芯片起到什么作用

手機(jī)芯片手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中,高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884

手機(jī)芯片有幾種 手機(jī)芯片品牌

芯片手機(jī)的關(guān)系,就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣,大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行,所以芯片很重要,那么手機(jī)芯片有幾種呢? 1.蘋(píng)果系列 蘋(píng)果系列的芯片是最厲害的芯片,不過(guò)蘋(píng)果的芯片只供應(yīng)自家使用,是蘋(píng)果獨(dú)有
2021-12-28 10:11:5316269

全球手機(jī)芯片性能排行表

許多小伙伴買手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能,而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能,那么下面我們一起來(lái)看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋(píng)果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋(píng)果
2022-01-02 14:45:0031654

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598

手機(jī)芯片由什么物質(zhì)組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559788

華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好

手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片一直都是很厲害的,被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢? 華為芯片排行榜: 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628

各大手機(jī)芯片的性能排名是怎樣的

目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多,主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢?
2022-01-05 15:06:228656

手機(jī)芯片的作用是什么

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693

手機(jī)芯片的主要作用是什么

手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片呢?下面,我們就來(lái)詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù),內(nèi)置Adreno 650 GPU,支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外,驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器,可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤(pán)點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952

已全部加載完成