手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),把這些硅錠“切成片”,其中制造芯片的過(guò)程中也會(huì)消耗大量的電量,在晶片制作過(guò)程中非常復(fù)雜。
芯片的材質(zhì)主要是硅,單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料,然后再向晶片中注入離子以產(chǎn)生相應(yīng)的p和n半導(dǎo)體,而半導(dǎo)體是介于像銅那樣易于電流通過(guò)的導(dǎo)體絕緣體之間的物質(zhì)。
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審核編輯:彭菁
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