手機芯片格局正在發(fā)生變化。高通仍是2021年中國5G智能手機市場最大的手機處理器廠商,市場份額有望提升至35%。中國大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國大陸手機芯片供應(yīng)仍存在隱患。
國內(nèi)手機芯片排名前十名榜單有哪些?
1.高通驍龍888
2.高通驍龍870
3.聯(lián)發(fā)科天璣1200
4.海思麒麟 9000 5G
5.海思麒麟9000E
6.高通驍龍 865 Plus
7.海思麒麟9000
8.高通驍龍865
9.海思麒麟 990 5G
10.海思麒麟 990
審核編輯:黃飛
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50816瀏覽量
423613 -
手機芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
370瀏覽量
48929
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
什么造就了優(yōu)秀的手機芯片?
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日,據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場,此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉,AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?644次閱讀
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設(shè)計
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代下取得的又一重大成果,旨在為
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環(huán)比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機市場前景可觀
受益于AI智能手機市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù),深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃,預(yù)計今年四季度將會面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
評論