近日,據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場,此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。
據(jù)悉,AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅有望鞏固臺積電在未來幾年內(nèi)的生產(chǎn)能力,還可能進一步加深A(yù)MD與三星之間的合作關(guān)系。據(jù)市場傳言,三星或?qū)⒊蔀槭讉€搭載AMD新型APU(加速處理單元)的智能手機品牌,這無疑將為消費者帶來更加出色的移動計算體驗。
盡管AMD和臺積電方面尚未對此消息作出正式回應(yīng),但市場普遍對此持樂觀態(tài)度,認(rèn)為這將是AMD在移動計算領(lǐng)域拓展的重要一步。隨著智能手機市場的日益成熟和競爭的加劇,各大廠商都在積極尋求創(chuàng)新突破,而AMD的加入無疑將為這一市場注入新的活力。
若AMD成功進軍手機芯片市場,不僅將豐富其產(chǎn)品線,提升品牌影響力,還將為消費者提供更多樣化的選擇。同時,這也將促進整個移動計算領(lǐng)域的競爭加劇,推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“
發(fā)表于 11-26 08:17
?2350次閱讀
驅(qū)動設(shè)備“大腦”的大部分組件。在典型的手機或平板電腦中,SoC具有設(shè)備的處理器和GPU核心、用于AI加速等功能的其他處理器、用于緩存數(shù)據(jù)和系統(tǒng)所需內(nèi)存的保留空間、
發(fā)表于 12-11 13:00
?166次閱讀
據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
?596次閱讀
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
發(fā)表于 10-10 17:11
?639次閱讀
手機芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
?3397次閱讀
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?643次閱讀
在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機
發(fā)表于 06-29 09:45
?649次閱讀
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證!
發(fā)表于 06-11 17:14
?472次閱讀
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計是Arm公司在持
發(fā)表于 05-30 11:21
?811次閱讀
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新
發(fā)表于 03-29 11:00
?658次閱讀
全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
發(fā)表于 03-28 13:59
?497次閱讀
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環(huán)比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
發(fā)表于 03-21 16:09
?2679次閱讀
手機芯片是手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
發(fā)表于 02-19 13:50
?6834次閱讀
受益于AI智能手機市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術(shù),深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃,預(yù)計今年四季度將會面世,性
發(fā)表于 01-31 09:52
?1027次閱讀
自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來,多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外,亦致力于各類電子設(shè)備(如個人電腦、耳機等)處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽和,高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長。
發(fā)表于 01-10 10:30
?631次閱讀
評論