高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機(jī)芯片依賴

1 月 10 日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙表示，公司汽車芯片業(yè)務(wù)有望超出預(yù)期，從而降低對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片業(yè)務(wù)的過度依賴。

作為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通預(yù)計(jì)，2026 年前，該部銷售額可達(dá) 40 億美元；至 21 世紀(jì) 20 年代末，更將攀升至 90 億美元。

阿蒙在 2024 年拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展期間表示：“我們已經(jīng)提前達(dá)成這些目標(biāo)?！?/p>

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個(gè)人電腦、耳機(jī)等）處理器的銷售。鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長(zhǎng)。

本周二，高通股價(jià)上揚(yáng) 1.4%，達(dá) 140.95 美元。去年全年，該股大漲 32%。