手機(jī)芯片由什么物質(zhì)組成
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機(jī)中大腦的位 置，是手機(jī)跑分性能的決定性硬件。
手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應(yīng)的物質(zhì)，然后在切片上刻畫(huà)晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級(jí)二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進(jìn)高溫爐里烤。
目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
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審核編輯：金巧
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發(fā)表于 07-01 10:41
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