芯片跟手機(jī)的關(guān)系,就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣,大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行,所以芯片很重要,那么手機(jī)芯片有幾種呢?
1.蘋(píng)果系列
蘋(píng)果系列的芯片是最厲害的芯片,不過(guò)蘋(píng)果的芯片只供應(yīng)自家使用,是蘋(píng)果獨(dú)有的生態(tài)鏈。
2.高通驍龍
現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)上很多手機(jī)使用的都是高通驍龍芯片,每一代最新芯片出世都是芯片界的新的巔峰。
3.華為麒麟
華為麒麟科研實(shí)力雄厚,芯片越做越好。不過(guò)國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展的時(shí)間較短,麒麟還有很長(zhǎng)的一段路要走。
4.聯(lián)發(fā)科
寶島臺(tái)灣著名的科技企業(yè),聯(lián)發(fā)科是手機(jī)芯片的第一梯隊(duì)。
本文綜合自曉歐聊科技、綺美繪
審核編輯:何安
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中,并可能推出類(lèi)似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱(chēng),AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
?2352次閱讀
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包,稱(chēng)為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
發(fā)表于 12-11 13:00
?167次閱讀
有望鞏固臺(tái)積電在未來(lái)幾年內(nèi)的生產(chǎn)能力,還可能進(jìn)一步加深A(yù)MD與三星之間的合作關(guān)系。據(jù)市場(chǎng)傳言,三星或?qū)⒊蔀槭讉€(gè)搭載AMD新型APU(加速處理單元)的智能手機(jī)品牌,這無(wú)疑將為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)。 盡管AMD和臺(tái)積電方面尚未
發(fā)表于 11-26 10:56
?316次閱讀
據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專(zhuān)為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
?599次閱讀
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
發(fā)表于 10-10 17:11
?639次閱讀
手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)
發(fā)表于 09-20 08:50
?3411次閱讀
1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?644次閱讀
在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱(chēng)這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主芯
發(fā)表于 06-29 09:45
?649次閱讀
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過(guò)
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證!
發(fā)表于 06-11 17:14
?474次閱讀
全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司Arm近日宣布,針對(duì)旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)推出了兩款全新的芯片設(shè)計(jì)——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計(jì)是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代下取得的又一重大成果,旨在為
發(fā)表于 05-30 11:21
?812次閱讀
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問(wèn)也能流暢運(yùn)
發(fā)表于 03-29 11:00
?664次閱讀
全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問(wèn)大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
發(fā)表于 03-28 13:59
?498次閱讀
交換機(jī)芯片是一種集成電路芯片,主要用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機(jī)芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成,其主要作用是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和處理。
發(fā)表于 03-26 14:55
?1568次閱讀
進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開(kāi)市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
發(fā)表于 03-21 16:09
?2688次閱讀
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
發(fā)表于 02-19 13:50
?6848次閱讀
評(píng)論