聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機芯片市場

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。

聯(lián)發(fā)科與高通的差距

聯(lián)發(fā)科還是具有一定的創(chuàng)新性的，它在2016年推出的helio X20就采用了三叢集的設計，即是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的設計，從而取得了更好的功耗控制又獲得較好的性能表現(xiàn)，隨著華為海思麒麟980和高通驍龍855采用類似的設計，證明了它在芯片設計技術方面的前瞻性。

不過即使它在芯片設計方面擁有自己的獨到技術，但是去年以來發(fā)布的多款芯片依然存在不少的弱點。在處理器性能方面，聯(lián)發(fā)科的helio P系列不再追求高性能，這次發(fā)布的P90就采用了雙核A75+六核A75的設計，A75為ARM去年發(fā)布的高性能核心，而競爭對手華為海思和高通均已采用更先進的A76核心，凸顯出P90這款芯片的處理器性能之落后。

基帶技術更是聯(lián)發(fā)科向來的短板。2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場達到巔峰，取得第一位的市場份額，但是隨后由于它一直未能研發(fā)出支持LTE Cat7技術的基帶，由此失去中國移動的支持，迅速在同年三季度被中國手機企業(yè)拋棄，隨后市場份額快速下滑，如今高通和華為海思均已推出支持LTE Cat20及以上的技術，P90的基帶僅支持LTE Cat12技術，落后兩三年。

高通、華為均已發(fā)布商用的5G基帶，聯(lián)發(fā)科近期才發(fā)布5G基帶M70預計明年商用，而到時候前兩者將推出集成5G基帶的手機SOC，這意味著在5G技術上將再落后前兩者一大截。

AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。

不過正如上述，聯(lián)發(fā)科在基帶、處理器性能上的短板將讓它僅靠AI性能突圍并不現(xiàn)實，要知道華為海思的芯片之所以能在高端手機芯片市場上突破，靠的可不僅僅是AI性能，而是它在關鍵的處理器、基帶技術上取得領先優(yōu)勢奠定它在高端手機芯片市場的地位，AI性能屬于點睛而不是關鍵。

影響聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場有所作為的另一個問題是品牌名聲，聯(lián)發(fā)科起家于山寨機時代，由此給它打上了濃重的山寨色彩，以致于它后來雖然一再推出高端芯片，但是卻也只是被小米等國產(chǎn)手機品牌用于中低端手機，近期聯(lián)發(fā)科推出的中端芯片P70再次被OPPO用于在印度市場推出的千元級realme U1上對它是又一次打擊。

其實聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場難有所作為也與它的短視有關，此前HTC將聯(lián)發(fā)科的芯片MT6795芯片用于其售價高達4999元人民幣的M9+上，但是聯(lián)發(fā)科隨后將該款芯片賣給魅族、樂視、小米，推出的手機售價一款比一款低，其中紅米note2更是低至799元，這自然讓HTC抓狂，也讓其他手機企業(yè)更不愿在中高端手機上搭載聯(lián)發(fā)科的芯片，這樣做只會成就小米。

多年以來形成的品牌名聲，最終導致了聯(lián)發(fā)科始終只能在中端和低端手機市場上奮戰(zhàn)，被中國大陸的手機品牌當做備胎，而中國大陸的手機品牌顯然在旗艦機型上更愿意采用性能更強、品牌名聲更好的高通芯片。

柏穎科技認為雖然聯(lián)發(fā)科推出的helio P90在處理器性能方面也不弱，AI性能更是異常突出，但是在短板明顯、品牌名聲始終比不上高通的情況下，它要沖擊高端手機芯片市場僅僅是一廂情愿。