BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2788 電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計人員通常會默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？
2023-08-10 14:31:001278 
關(guān)于PCB焊接有很多方法，我們主要介紹主流的回流焊接，可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊目前很少人使用，因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。在對PCB焊接部檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。
2020-10-30 07:54:35
時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因為電場的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類?！ 〖映煞ǎ涸谖捶筱~箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。 減成法：在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
要得到保證，PCB自動焊錫機(jī)就很好的解決了這個問題。那么PCB板焊錫機(jī)自動焊接的方式?深圳市吉美電子設(shè)備跟大家詳細(xì)講解：PCB板焊錫機(jī)自動焊接的方式如果是采用人工焊錫的話，一般的解決方法是利用防焊劑
2017-05-09 13:55:33
介紹：在PCB工業(yè)中，為了確保印刷電路板的阻焊層絕緣，以及防止PCB表面氧化和美化外觀，通常需要在PCB表面上涂一層阻焊層以及不需要焊接的基板。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，阻焊膜技術(shù)得到了迅速發(fā)展
2019-08-20 16:29:49
整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程 典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂
2012-10-17 15:58:37
焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接
2012-10-18 16:26:06
圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍
2009-04-07 17:07:24
使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測
2018-11-22 17:15:40
在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料
2019-08-05 14:20:43
的標(biāo)準(zhǔn)。3空洞形成機(jī)理BGA的焊球包括元件層（靠近BGA元件的基板）、焊盤層（靠近PCB的基板）和中間層。根據(jù)不同的情況，空洞可發(fā)生在這3個層中的任何層。BGA焊球中可能在焊接前就帶有空洞，這樣在回流焊
2018-12-30 14:01:10
?！ ∷?b class="flag-6" style="color: red">電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層
PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝
方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?/div>
2018-03-05 16:30:41
。
e、為了確保識別精度，Mark點(diǎn)的表面上電鍍銅或錫來防止表面反射。對形狀只有線條的標(biāo)記，光點(diǎn)不能識別。
留5mm邊
畫PCB時，在長邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)
2024-01-05 09:39:59
可能會導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運(yùn)行時會造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制是絕對必要的。讓看不見的東西看得見 目前，在焊接工藝完成之后，很少有機(jī)會發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)過程中，即使進(jìn)行百分之百的測試，對測試
2018-03-20 11:48:27
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
請問一下適合PCB設(shè)計焊接的方法？
2021-04-21 06:24:19
工作上遇到些問題請問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
電路板有哪幾種電鍍方法？
2021-04-21 07:10:34
PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB印制電路板的最佳焊接方法
1 沾錫作用
當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或
2009-11-18 08:44:431170 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB板焊接指導(dǎo)方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:36
0 PCB印制電路板的最佳焊接方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355123 PCB電鍍鋅的特點(diǎn)敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時間的增長會被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設(shè)計原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966 大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB焊接方法，分別是沾錫作用、表面張力、沾錫角、金屬合金共化物的產(chǎn)生。
2019-05-22 16:56:249125 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:526579 其他制造階段使用更高密度的PCB設(shè)計也會更加困難。模板問題加劇了焊料橋接的風(fēng)險，特別是在緊密的小型元件陣列中。當(dāng)元件密度高時，焊膏涂抹或未對準(zhǔn)的風(fēng)險最高，導(dǎo)致緩沖空間不足。具有緩沖空間使您的PCB設(shè)計能夠防止形成焊膏橋。如果沒有緩沖空間，焊接橋就會變得更加可能并且會引發(fā)短路等錯誤的發(fā)生。
2019-07-26 09:19:152339 什么是PCB阻焊劑類型？PCB焊接掩膜作為銅跡線上的保護(hù)涂層，防止生銹并阻止焊料從形成導(dǎo)致短路的橋梁。有4種主要的PCB焊接掩模類型 - 環(huán)氧液體，液體可光成像，干膜可光成像，頂部和底部面罩。
2019-07-31 16:44:037939 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍。
2019-08-22 15:48:003049 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。
2020-03-08 13:34:002960 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時不平
2020-05-29 14:20:372406 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:001 PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個非常重要的方面。從本質(zhì)上講，它可以確保防止 PCB 氧化，從而防止 PCB 劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法，目前有四種主要方法。這些包括： l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014 最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時，為什么我們需要在這些設(shè)計上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對于兩個或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計 ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連
2021-02-05 10:43:183504 焊接在PCB生產(chǎn)工藝中，是非常重要的環(huán)節(jié)，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續(xù)來看看吧！
2020-12-25 03:20:52649 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161843 產(chǎn)生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有完全排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等。
2022-11-15 11:52:487454 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-06 21:15:02654 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-09 13:06:56824 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-02-10 15:05:082069 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 站在SMT貼片加工的觀點(diǎn)來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。
2023-06-15 14:04:37684 幾個原因： 一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細(xì)，在錫膏印刷的過程中會產(chǎn)生氣泡在回流焊接時會持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產(chǎn)生空洞。 二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的
2023-06-15 14:14:37625 
本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40967 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍性發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒狀之間的間距也會造成空洞。此外由于金屬元素擴(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物體中通常會留下空位，空位在不斷積聚后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)導(dǎo)致導(dǎo)電性能和熱性
2022-10-26 15:22:10536 
PCB的阻焊層（soldermask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB
2023-02-09 16:23:341069 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-14 11:06:27181 防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-15 09:11:49191 防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:52350 
PCB焊接是將電子元件與PCB線路板上的導(dǎo)線或焊盤進(jìn)行連接的過程。它是電子制造中的一項關(guān)鍵步驟，用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機(jī)械固定。其實(shí)PCB焊接也是個很重要的過程，今天就給大家說說pcb焊接有哪幾種。
2023-10-05 16:48:002274 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 
在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝，以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說說關(guān)于pcb電鍍延展性測試的相關(guān)內(nèi)容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 PCB焊接虛焊檢測方法
2023-10-18 17:15:001706 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數(shù)值模擬方法，建立金氧半場效晶體管（MOSFET）三維有限元模型，定義不同大小和位置的粘接層空洞模型
2024-02-02 16:02:54109 
解一下：錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點(diǎn)固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點(diǎn)在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風(fēng)險。那么如何量化空洞對焊點(diǎn)性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:21110 
電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機(jī)械和環(huán)境問題？
2024-02-27 14:15:4482 
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