為了防止銅氧化，將PCB的焊接部分和非焊接部分分開(kāi)，保護(hù)PCB電路板表面，設(shè)計(jì)工程師會(huì)在PCB電路板表面涂上特殊涂層，形成一定厚度的保護(hù)層，阻斷銅與空氣的接觸。該涂層稱(chēng)為阻焊層，使用的材料為阻焊漆。
2022-12-01 09:36:52
2922 的載流量。PCB電路板銅皮寬度和所流過(guò)電流量大小的計(jì)算方法：一般PCB板的銅箔厚度為35um，線條寬度為1mm時(shí)，那末線條的橫切面的面積為0.035平方毫米，通常取電流密度30A/平方毫米，所以，每毫米
2018-01-30 11:16:58
微波/射頻設(shè)計(jì)中正確的熱管理需從仔細(xì)選擇電子材料開(kāi)始，而印刷電路板（PCB）又是這些材料中最重要的一種。在大功率、高頻率的電路（如功放）中，熱量可能在放大器中的有源器件周?chē)e聚起來(lái)。為了防止器件結(jié)點(diǎn)
2019-08-29 06:25:43
光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。 3、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
單是特指雙面以上的線路板；蘇州昆山PCB電路板SMT貼片廠家昆山精鼎電子PCBA線路板按照特性可以分為有柔性板、剛性板以及軟硬結(jié)合板這三種主要類(lèi)別，其中柔性板被簡(jiǎn)稱(chēng)為FPC，主要是由柔性基板材料如
2022-11-21 17:42:29
處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來(lái)討論下。 1、通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃
2016-11-15 13:04:50
分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析?！?電氣功耗 （1）分析單位面積上的功耗； （2）分析PCB電路板上功耗的分布?！?印制板的結(jié)構(gòu) （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料?！?
2018-09-13 16:02:15
本帖最后由 社區(qū)管家 于 2014-12-17 14:46 編輯
對(duì)于PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來(lái)討論下。對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作
2014-12-17 14:22:57
時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。1.電氣功耗(1)分析單位面積上的功耗;(2)分析PCB電路板上功耗的分布。2.印制板的結(jié)構(gòu)(1)印制板的尺寸;(2)印制板的材料。3.印制板的安裝方式(1)安裝方式(如
2016-10-12 13:00:26
分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析?！?電氣功耗 （1）分析單位面積上的功耗； （2）分析PCB電路板上功耗的分布。 2印制板的結(jié)構(gòu) （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料?！?
2014-12-17 15:57:11
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
PCB電路板是對(duì)零散的電子元件進(jìn)行組合，可以保證電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，并很好的避免人工排線與接線容易造成的混亂及錯(cuò)誤問(wèn)題。PCB電路板的設(shè)計(jì)是電路板生產(chǎn)制造的基礎(chǔ)，下面我們來(lái)看看PCB電路板的設(shè)計(jì)流程
2019-04-15 07:35:02
測(cè)試具有成本效益的組件、材料和組裝方法?？傮w而言，原型制作最大限度地減少了最后一分鐘的材料采購(gòu)匆忙，同時(shí)使他們能夠?qū)χ圃旆椒ㄗ龀銮‘?dāng)?shù)臎Q定。
PCB打樣有助于電路板生產(chǎn)廠家和客戶在交貨時(shí)間、價(jià)格和潛在
2023-06-07 16:37:39
膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢?！ 《D形電鍍夾膜問(wèn)題圖解說(shuō)明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來(lái)越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)印制電路板通孔的縱橫比來(lái)調(diào)整可控的工藝參數(shù)，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當(dāng)?shù)奶砑觿┘案倪M(jìn)供電方式即采用反向脈沖電流進(jìn)行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層
2018-08-30 10:49:13
電鍍基于鍍液的對(duì)流速度加快而形成渦流，能有效地使擴(kuò)散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí)，其電流密度可高達(dá)８Ａ/ｄｍ2。 印制電路板電鍍的關(guān)鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層
2018-08-30 10:07:18
金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹(shù)脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
傳遞。為提高其傳輸速率而必須提高其頻率時(shí)，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同將會(huì)造成阻抗值的變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
PCB印刷電路板
2023-06-01 14:53:32
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇PCB材料時(shí)應(yīng)考慮的因素： ?。?）應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度?！ 。?）要求熱膨脹系數(shù)（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB
2010-12-17 17:18:08
，將稀有金屬鍍?cè)谟≈?b class="flag-6" style="color: red">電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒
2023-06-12 10:18:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:16 編輯
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有
2013-10-08 11:23:33
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱(chēng)半固化片或粘結(jié)
2013-10-16 11:38:16
預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱(chēng)半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板
2018-09-14 16:29:26
在電路板設(shè)計(jì)調(diào)試試驗(yàn)，有時(shí)候需要用洞洞板安裝集成電路，會(huì)遇到有些地方限制電路板的厚度，無(wú)法安裝IC插座，這樣對(duì)于需要調(diào)試更換集成電路很不方便，有一個(gè)臨時(shí)解決辦法，雖然麻煩一點(diǎn)但是好過(guò)沒(méi)有，如下
2022-07-10 14:12:08
其余的部分沒(méi)有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈?b class="flag-6" style="color: red">電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它來(lái)將電鍍溶液帶到所需要進(jìn)行電鍍的地方。
2019-06-20 17:45:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板原材料是什么？`
2020-03-10 16:29:53
之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝?！ ?duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍是一種好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下： 1) 金(連接器頂端) ：50μm 2) 鎳
2009-04-07 17:07:24
也大大加劇。圖8-1給出了脫除過(guò)程的印制電路板電鍍流程圖。 對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下: 1)銅 2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔) 3) 鎳0.2mil
2018-11-22 17:15:40
繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來(lái)曝光電路圖形，使其成為更常見(jiàn)的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。對(duì)全板鍍銅的電路板(PCB)進(jìn)行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會(huì)再次被除去，由于蝕刻劑對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍
2023-06-09 14:19:07
電鍍對(duì)印制電路板的重要性 在印制電路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
在LTC6268-10芯片手冊(cè)中，為了減小寄生反饋電容的影響，采用反饋電阻分流的方式減小寄生電容。
請(qǐng)問(wèn)，在這種工作方式下，為了使寄生電容降到最低，對(duì)電路板的材料類(lèi)型和厚度有什么要求嗎？
2023-11-16 06:28:44
長(zhǎng)時(shí)間溫升。 在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。 1.電氣功耗 (1)分析單位面積上的功耗; (2)分析PCB電路板上功耗的分布。 2.印制板的結(jié)構(gòu) (1)印制板
2018-12-07 22:52:08
什么是PCB？ 印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂或其他復(fù)合材料制成。 大多數(shù)用于
2023-04-21 15:35:40
有一些新手工程師對(duì)如何選擇銅厚產(chǎn)生疑問(wèn)，一般來(lái)說(shuō)，如果你的電路要通過(guò)大電流，建議選擇厚銅電路板。那么究竟什么是厚銅電路板？為什么大電流要選擇厚銅PCB呢？ 先來(lái)說(shuō)說(shuō)厚銅板是什么？ 大家應(yīng)該都
2023-04-17 15:05:01
你知道電鍍對(duì)印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
電鍍、通孔填孔電鍍。如果再?gòu)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍區(qū)域是否為整板來(lái)看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。簡(jiǎn)單來(lái)講，其實(shí)就是根據(jù)是否需要進(jìn)行全板面的電鍍來(lái)區(qū)分。如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業(yè)的電鍍工藝實(shí)際
2023-02-10 11:59:46
化學(xué)鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進(jìn)行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長(zhǎng)PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來(lái)的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
技術(shù)要求的過(guò)程。印制電路板的電路設(shè)計(jì)要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類(lèi)型，在設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線的走向時(shí)，還要考慮到電路的工作頻率
2023-04-20 15:21:36
”對(duì)應(yīng)的數(shù)量銅箔層。多層制造從選擇合適厚度的內(nèi)層芯或薄層材料開(kāi)始。芯子的厚度可以從0.038“到0.005”不等，芯子的數(shù)量取決于板子的設(shè)計(jì)。了解制作方法銅膜-銅箔用于電路板通常是在片12盎司和1盎司
2022-03-16 21:57:22
作為增強(qiáng)材料，以環(huán)氧樹(shù)脂作為粘合劑。 上海蘇州昆山PCB電路板SMT貼片廠家昆山精鼎電子PCBA另一種是家電等行業(yè)使用較多的復(fù)合基板CEM1，其以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為
2022-11-15 16:38:29
t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。多層pcb線路板與雙面板區(qū)別 多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)
2019-06-15 06:30:00
設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然，在PCB單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，PCB電路板要達(dá)到一
2018-09-07 16:33:52
電路板電鍍半固化片的特性有哪些？如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ？
2021-04-20 06:05:01
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問(wèn)題呢？
2023-04-11 14:31:13
自 1936 年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過(guò)去 80 余年，PCB 迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 15:53:05
摘要：本文給出了印刷電路板(PCB)特性阻抗的定義，分析了影響特性阻抗的因素及PCB的構(gòu)造參數(shù)對(duì)特性阻抗精度的影響．最后給出了一些對(duì)策。0引 言 我國(guó)正處在以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心和改革開(kāi)放
2018-08-29 16:28:55
微波/射頻設(shè)計(jì)中正確的熱管理需從仔細(xì)選擇電子材料開(kāi)始，而印刷電路板（PCB）又是這些材料中最重要的一種。在大功率、高頻率的電路（如功放）中，熱量可能在放大器中的有源器件周?chē)e聚起來(lái)。為了防止器件結(jié)點(diǎn)
2019-07-29 06:34:52
作為一名合格的、優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師，我們不僅要掌握高速PCB設(shè)計(jì)技能，還需要對(duì)其他相關(guān)知識(shí)有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">PCB材料的選擇錯(cuò)誤也會(huì)對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不良影響。
2021-03-09 06:14:27
的硬度，厚度一般為0．2-0．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對(duì)于焊盤(pán)鍍層，插頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金?！ ?2)、熱壓焊接處的設(shè)計(jì)： 一般用于兩個(gè)柔性板或柔性板與硬電路板
2018-11-27 15:18:46
有選擇地層壓在一起的組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接?？紤]到可靠性和價(jià)格因素，生產(chǎn)廠應(yīng)試圖保持盡可能少的層數(shù)?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">電路板種類(lèi) 1、單面板 采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋
2018-10-08 10:18:30
的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)，或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路板是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。 高成本
2018-05-15 09:40:37
轉(zhuǎn)帖FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，PCB LAYOUT培訓(xùn)具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要
2017-11-24 10:54:35
大大加劇。圖8-1給出了脫除過(guò)程的印制電路板電鍍流程圖?！ ?duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下: 1)銅 2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔) 3) 鎳0.2mil
2018-09-07 16:26:43
電路板有哪幾種電鍍方法？
2021-04-21 07:10:34
工作上遇到些問(wèn)題請(qǐng)問(wèn)電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
電路板綠色的那部分是由什么材料做的，灰色的呢？
2019-09-09 05:55:40
請(qǐng)教下PCB加工厚度根據(jù)多大的尺寸范圍進(jìn)行選擇厚度
2019-08-28 05:35:01
路徑； ?。?）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。Tags: PCB電路板散熱技巧 ,
2017-02-20 22:45:48
1. 軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡(jiǎn)介 以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。 2. 基本材料 2.1. 銅箔基材
2018-08-30 10:14:41
FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，PCB LAYOUT培訓(xùn)具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在
2017-11-24 10:38:25
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記，但與激光打標(biāo)機(jī)相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護(hù)。 機(jī)械雕刻機(jī)：機(jī)械雕刻機(jī)
2023-08-18 10:05:35
PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)，簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī)，激光打碼機(jī)，涂層打碼機(jī)，溯源標(biāo)識(shí)機(jī)，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來(lái)的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:201064 電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種
2009-11-19 09:43:51714 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4416013 印刷電路板（PCB）的厚度，指的是制板完成后后的厚度。應(yīng)根據(jù)印制電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷、印制插座的規(guī)格來(lái)決定。
2019-05-22 14:43:1210817 從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3720463 當(dāng)您正在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個(gè)決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇，但每種電鍍處理都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，可以制造或破壞您的PCB
2019-08-05 09:55:241708 電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。
2019-08-22 15:48:003049 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開(kāi)始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天，我們將重點(diǎn)關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個(gè)非常重要的方面。從本質(zhì)上講，它可以確保防止 PCB 氧化，從而防止 PCB 劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法，目前有四種主要方法。這些包括： l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014 設(shè)計(jì)質(zhì)量與易于制造或服務(wù)之間的這種聯(lián)系幾乎遍及每個(gè)行業(yè)，尤其 是 PCB 設(shè)計(jì)與制造。您對(duì)制作電路板的工藝和材料了解得越多，就越能設(shè)計(jì)出可以高效制造的高質(zhì)量電路板。從這個(gè)角度進(jìn)行設(shè)計(jì)需要了解和理解
2020-10-10 18:28:444353 的解決方案。解決方案是高溫 PCB 制造。高溫 PCB 是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ Tg ）高于 150 C 的 PCB 。然而，制造高溫印刷電路板在材料選擇和電路板設(shè)計(jì)方面有多個(gè)極端考慮。這篇文章重點(diǎn)介紹高溫 PCB 制造的材料選擇標(biāo)準(zhǔn)和可用材料。 什么是高溫 PCB ？ 高溫
2020-10-15 22:11:193855 了設(shè)計(jì)自由。柔性電路板的性能完全取決于主要材料。選擇最佳材料對(duì)于柔性電路板制造的成功至關(guān)重要。材料的種類(lèi)繁多，并且可以滿足現(xiàn)代設(shè)計(jì)應(yīng)用程序的需求。這篇文章將指導(dǎo)您找出用于柔性電路板制造的材料的不同方面。 柔性電路板制
2020-10-15 22:11:192468 印刷電路板協(xié)會(huì)（ IPC ）提出了一些有關(guān)設(shè)計(jì)，制造和檢查印刷電路板（ PCB ）的建議和指南。 IPC 認(rèn)證僅授予符合 IPC 安全標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 。獲得認(rèn)證的 PCB 提供了出色的質(zhì)量保證
2020-10-19 22:20:561868 選擇合適的銅厚度在電路板組裝中起著不可或缺的作用?？紤]PCB銅的厚度時(shí)，有兩件事要牢記。首先要考慮的因素是機(jī)筒的當(dāng)前熱量上升能力。第二個(gè)是機(jī)械強(qiáng)度，它取決于銅的厚度，鍍通孔（PTH）的大小以及是否
2020-10-21 21:32:053554 當(dāng)印刷電路板（ PCB ）制造商收到報(bào)價(jià)要求多層設(shè)計(jì)并且材料要求不完整或根本不陳述時(shí)，選擇 PCB 芯厚度就成為一個(gè)問(wèn)題。有時(shí)發(fā)生這種情況是因?yàn)樗褂玫?PCB 核心材料的組合對(duì)性能并不重要；如果
2020-10-23 19:42:121315 您應(yīng)該如何選擇 PCB 的材料 用于制造印刷電路板（ PCB ）的材料包括用于構(gòu)造電路板互連的一組絕緣 / 介電和導(dǎo)電材料。有各種各樣的材料可供選擇，以滿足不同的性能和預(yù)算要求。用于制造 PCB
2020-10-28 20:44:451981 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過(guò)孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連
2021-02-05 10:43:183504 目前PCB電路板常用的灌封膠有三種，聚氨酯灌封膠，有機(jī)硅灌封膠以及環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。PCB電路板使用的話，這幾種該如何選擇？下面一起來(lái)拜高看看吧！
2022-08-01 14:22:433698 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 pcb板的銅箔厚度是一個(gè)非常重要的參數(shù)，要根據(jù)PCB在實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用選擇，不同厚度的pcb板銅箔厚度具有不同的導(dǎo)電性、散熱性和電流承載能力等，下面捷多邦小編帶大家了解一下pcb板銅箔厚度相關(guān)知識(shí)。
2023-09-11 10:27:352163
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