如何防止電路板中的電鍍空洞

電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過(guò)孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連。

為了在PCB制造過(guò)程中制造鍍通孔，制造者在電路板層壓板和任一側(cè)存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍，以便它將信號(hào)從一層傳導(dǎo)到另一層。

為了準(zhǔn)備用于電鍍的電路板，制造商必須通過(guò)化學(xué)鍵合的無(wú)電鍍銅薄層使電路板從上到下導(dǎo)電，所述化學(xué)鍵合薄層粘附到孔的內(nèi)部和電路板的邊緣。 這一步被稱為銅沉積。

沉積之后，電路圖像被施加和顯影。 然后，存在電路的區(qū)域用較厚的銅層電鍍，這會(huì)將孔和電路涂覆到最終所需厚度（通常約為.001in / .025mm）。 從這一點(diǎn)來(lái)看，電路板將繼續(xù)制造過(guò)程直到完成。

電鍍銅通孔內(nèi)部的銅孔

沉積問(wèn)題

沉積問(wèn)題會(huì)影響孔壁內(nèi)部的互連，并會(huì)導(dǎo)致PCB失效。 最常見(jiàn)的沉積缺陷是銅襯在孔壁中存在電鍍空隙。如果孔的壁不平滑且完全涂覆，則電流不能通過(guò)。 上面的圖像顯示了通孔的橫截面，其中壁上的銅太薄，很可能是由于沉積和電鍍不良造成的。

在沉積過(guò)程中，當(dāng)銅沒(méi)有被均勻地涂覆時(shí)，發(fā)生電鍍通孔中的電鍍空洞，從而阻礙了適當(dāng)?shù)碾婂儭?這可能是由于污染，孔側(cè)面的氣泡和/或粗鉆。 所有這些都可能在通孔的壁上形成不平整的表面，這使得難以施加平滑連續(xù)的銅線。

防止電路板中的電鍍空洞

防止由粗糙鉆孔引起的PCB電鍍空洞的最好方法就是確保在使用過(guò)程中遵循制造商的指示。 制造商通常會(huì)對(duì)建議的鉆頭數(shù)量和鉆頭的進(jìn)給速度和速度提出建議。 鉆速過(guò)低的鉆頭實(shí)際上可能

會(huì)粉碎

下來(lái)的材料，形成粗糙的表面，在沉積和電鍍過(guò)程中難以均勻涂覆。 如果鉆速過(guò)低，則可能會(huì)出現(xiàn)鉆頭涂抹，盡管它可以在去污期間進(jìn)行矯正。
編輯：hfy