BGA焊點空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應(yīng)，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2788 電鍍屬于電解加工過程，電源的因素必將對電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:561762 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？
2023-08-10 14:31:001278 
圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍
2009-04-07 17:07:24
使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。 有機涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性
2023-06-09 14:19:07
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說
2021-02-26 06:56:25
現(xiàn)在一種高效快速的電鍍設(shè)備可以同時對多個工件進行電鍍，并在電鍍過程中攪拌液體介質(zhì)，可加速工件電鍍，攪拌電鍍液體介質(zhì)從電鍍箱中過濾雜質(zhì)，始終堅持電鍍純度和質(zhì)量，大大提高電鍍效率，高效快速電鍍設(shè)備，包括
2022-06-07 09:42:21
中12．2．12對合格的BGA焊點的接收標(biāo)準(zhǔn)定義：焊點光滑、圓潤、邊界清晰、無空洞，所有焊點的直徑、體積、灰度和對比度一樣，位置對準(zhǔn)，無偏移或扭轉(zhuǎn)，無焊錫球。焊接完成后，判斷焊點合格與否優(yōu)選的方案
2018-12-30 14:01:10
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠
2013-11-04 11:43:31
能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時會使覆蓋層剝離。在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對柔性
2018-11-22 16:02:21
時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因為電場的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
的選擇及管制，一般電鍍的烙鐵頭可以保持良好的焊錫質(zhì)量。烙鐵頭有各種不同型式大小，一般傳統(tǒng)型式的烙鐵頭所常用的型式為角錐型、圓錐型及鏨子型等，烙鐵頭有時用抗氧化金屬鎳或鉻加以電鍍以防止表面銹蝕氧化，但經(jīng)電鍍
2017-05-09 13:55:33
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
后PCB與LED器件失效焊點。損壞的焊點會導(dǎo)致開路失效狀況，進而導(dǎo)致燈具電氣性能完全失效。 案例一：某客戶對自己的產(chǎn)品沒有信心，委托金鑒測試空洞比，要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實時X射線
2015-07-06 09:24:45
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
焊接完成之后我們可以對產(chǎn)品進行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點是否橋連、開路，焊點內(nèi)是 否有空洞，以及潤濕情況，還可以進行電氣測試。由于此時還未完成底部填充，不便進行機械測試和熱循環(huán)
2018-11-23 15:59:22
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
` 手機焊接焊頭：優(yōu)點： * 對焊接金屬表面要求低，無需刮開氧化層或電鍍層 * 安裝容易，操作方便，維護簡單 * 焊接效率及質(zhì)量高 * 焊接材料無需熔化，不改變材料特性 * 無污染，安全保障 * 可實現(xiàn)不同有色金屬材料焊接 * 穩(wěn)定性強，模具有極長的使用壽命聯(lián)系人：呂生 ***`
2017-04-12 13:56:45
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點
2018-09-06 16:32:22
可能會導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運行時會造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制是絕對必要的。讓看不見的東西看得見 目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)過程中，即使進行百分之百的測試，對測試
2018-03-20 11:48:27
焊點中溢出，從而達到焊點中氣泡率很低甚至沒有氣泡，達到預(yù)期目的。 真空回流焊接技術(shù)提供了防止氣體陷入焊點從而形成空洞的可能性，這在大面積焊接時尤其重要，因為這些大面積焊點要傳導(dǎo)高功率的電能和熱能，所以
2020-06-04 15:43:52
樣板打板第三就是電鍍的分散能力達不到工藝要求，很容易使一部分的沉銅層被溶解掉，形成空洞或無鍍銅層等造成的。在這種情況下，如何利用現(xiàn)有工藝裝備達到提高鍍覆孔的可靠性和孔鍍層完整達標(biāo)是此文論述的重點
2013-11-07 11:28:14
，露出玻璃纖維。形成空洞使后來的沉銅無法覆蓋全部，就會出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。第二就是沉銅過程中，溶液的交換受阻，更換新鮮沉銅液就很困難，使沉銅的覆蓋率大降低。第三就是電鍍的分散能力達不到工藝要求，很容易使一部分
2018-11-21 11:03:47
導(dǎo)致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時會使覆蓋層剝離。在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。可以說前處理清洗工藝將對柔性印制板的基本特性
2017-11-24 10:54:35
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種，指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
使用各種技術(shù)來保護銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)?！ ∮袡C涂漆應(yīng)用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測
2018-09-07 16:26:43
要求； 2． 防止電解液發(fā)生過熱現(xiàn)象； 3． 能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液組分一定的穩(wěn)定性； 陰陽極電流密度，按實際浸入電解液的全部面積來計算，由于陰陽極的電流效率不同，而稍有差別
2018-08-23 06:37:59
的耐蝕、耐磨、焊接、韌性、導(dǎo)電率、抗變色性，降低鍍層的粗糙度，這對于功能性電鍍來說尤其重要。 所以，脈沖電鍍主要適用于功能性電鍍領(lǐng)域，改善鍍層的各項功能性指標(biāo)，從而滿足鍍件在不同情況下較高的使用要求
2011-11-17 17:14:58
脈沖電鍍是通過槽外控制方法改善鍍層質(zhì)量的一種強有力的手段，相比于普通的直流電鍍鍍層，其具有更優(yōu)異的性能(如耐蝕、耐磨、純度高、導(dǎo)電、焊接及抗變色性能好等)，且可大幅節(jié)約稀貴金屬，因此，在功能性電鍍中
2011-11-17 17:18:20
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
請問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個別工件還是會出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒有這個情況？是因為電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
工作上遇到些問題請問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？
2019-07-16 15:35:03
毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結(jié)實，退回焊接從新加工生產(chǎn)。3、化學(xué)電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質(zhì)（銀、鎳、錫）（2）電鍍在前期處理要保證工件上下
2018-08-07 11:15:11
針對無線傳感網(wǎng)絡(luò)中地理位置路由(GEAR)算法產(chǎn)生的路由空洞，GEAR 算法通過改變自身和鄰居節(jié)點的代價來解決該問題，但同一節(jié)點可能會再次遇到同一路由空洞。該文提出一種改進算
2009-04-20 09:23:38
18 電鍍及電鍍設(shè)計從入門到精通：1．電鍍的定義和分類1-1．電鍍的定義1-2．電鍍的分類1-3．電鍍的常見工藝過程2．常見電鍍效果的介紹2-1．高光電鍍2-2．亞光電鍍
2009-09-21 16:47:250 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個
2009-03-20 13:38:481151 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023209 電鍍工藝知識資料
一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆
2009-04-08 17:58:501269 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393438 
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 什么是電鍍?
電 鍍 電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極，通過電解作用，在基體表面上獲得鍍
2009-11-05 09:17:487492 如何防止電池漏液？
防止電池漏液應(yīng)做好以下幾方面的工作：
1、 焊接電池外殼與
2009-11-13 10:54:462551 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？
無鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:06755 歐美行業(yè)電鍍標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)(電鍍件).doc
2017-05-24 10:27:3316 針對無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSN）中節(jié)點隨機部署或部分節(jié)點能量耗盡帶來的覆蓋空洞（CH）問題，提出了一種基于Voronoi圖的覆蓋空洞檢測算法。該算法利用節(jié)點的位置信息在覆蓋區(qū)域范圍內(nèi)構(gòu)建Voronoi
2018-01-14 15:29:170 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355123 PCB電鍍鋅的特點敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時間的增長會被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2018-10-31 10:21:462905 電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
2019-04-25 15:15:116118 電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件（陰極）和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于
2019-04-25 15:25:5912935 本視頻主要詳細介紹了電鍍有幾種，分別介紹了五金電鍍、合金電鍍、塑膠電鍍、工藝分類。
2019-04-25 15:30:4520701 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:526579 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573150 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615877 
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點中出現(xiàn)的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010632 
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 在焊接過程中對焊件進行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119083 
真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進電子焊接技術(shù)，是歐美高端焊接域：汽車電子，航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點
2020-04-09 11:23:016192 SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點凝固時不平
2020-05-29 14:20:372406 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497 最近有客戶咨詢到關(guān)于SMT焊點空洞的問題，對于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因為是醫(yī)療呼吸機上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計方強調(diào)說如果存在空洞就會增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化
2020-09-26 11:24:364158 PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個非常重要的方面。從本質(zhì)上講，它可以確保防止 PCB 氧化，從而防止 PCB 劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法，目前有四種主要方法。這些包括： l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014 空洞可以中止焊點中裂紋的擴展，對裂紋的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 17:38:366809 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 （PCB）上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對于兩個或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計 ，電鍍通孔形成不同層之間的電互連
2021-02-05 10:43:183504 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161843 深圳市志成達電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝？
2022-05-12 10:36:11793 電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來，產(chǎn)線落后、自動化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動化生產(chǎn)水平，電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運而生。
2022-05-25 11:04:00872 氮氣回流焊的優(yōu)點：
1、減少線路板過回流焊爐氧化
2、提升回流焊接能力
3、增強回流焊錫性
4、減少線路板回流焊空洞率，因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了
2022-06-28 13:51:084083 焊接機器人在操作過程中出現(xiàn)變形，存在很多種原因，比較常見的原因包括沒有選擇合理的焊接結(jié)構(gòu)、沒有采用合理的焊接工藝、沒有使用工裝夾具以及操作人員不當(dāng)導(dǎo)致的，小編帶您解決焊接機器人的焊接變形。
2022-07-23 17:34:25915 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:581597 這項工作從根本上解釋了鋰合金的親鋰位點對鋰電鍍過程的影響，并提出可以通過設(shè)計具有多親鋰位點的三維鋰合金來引導(dǎo)均勻的鋰沉積防止鋰枝晶的形成。
2022-10-28 11:45:351056 產(chǎn)生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有完全排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等。
2022-11-15 11:52:487454 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。
2023-06-15 14:04:37684 站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。 那么空洞是怎樣產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？通過英特麗電子的工程技術(shù)講解，產(chǎn)生空洞主要是由以下
2023-06-15 14:14:37625 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍性發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒狀之間的間距也會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物體中通常會留下空位，空位在不斷積聚后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)導(dǎo)致導(dǎo)電性能和熱性
2022-10-26 15:22:10536 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單
2023-02-10 15:47:391840 
在使用焊錫膏的過程中，可能會出現(xiàn)焊接空洞的現(xiàn)象。面對這一問題，應(yīng)如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱
2023-04-07 15:27:22973 
在PCBA加工過程中，線路板焊接后可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如空洞（也常被稱為氣孔、氣泡、Void）等最常見的不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，在日常加工過程中，應(yīng)具體分析原因并解決問題
2023-07-27 15:24:171173 
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-15 09:11:49191 防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
2023-08-17 09:37:29211 防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:52350 
隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求
2023-09-01 15:06:571677 
從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546 
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接空洞問題進行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
的生產(chǎn)過程中，可能會出現(xiàn)空洞問題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問題對于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問題的原因。空洞通常是由于焊接過程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的?？諝庵械臍怏w在高溫下
2024-01-09 14:07:59303 共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數(shù)值模擬方法，建立金氧半場效晶體管（MOSFET）三維有限元模型，定義不同大小和位置的粘接層空洞模型
2024-02-02 16:02:54109 
解一下：錫膏產(chǎn)生焊點空洞的原因：1、中間助焊劑的比例過高，無法在焊點固化前完全揮發(fā)。2、若預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會在焊接點內(nèi)停留，從而引發(fā)填充
2024-01-17 17:15:19234 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風(fēng)險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:21110 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論