銅電鍍技術(shù)是近年來(lái)異質(zhì)結(jié)電池實(shí)現(xiàn)降本增效的重要技術(shù)路線之一，其優(yōu)勢(shì)在于比傳統(tǒng)銀漿的導(dǎo)電性能強(qiáng)，且低接觸電阻，使用銅電鍍技術(shù)可提升轉(zhuǎn)換效率。在銀價(jià)不斷波動(dòng)的市場(chǎng)行情下，銅電鍍技術(shù)受到諸多生產(chǎn)商關(guān)注
2024-03-21 08:32:19
287 
VX8000系列零件快速測(cè)量檢測(cè)設(shè)備儀器是使用一種新型影像測(cè)量技術(shù)的精密測(cè)量?jī)x器，能一鍵測(cè)量二維平面尺寸測(cè)量，或是搭載光學(xué)非接觸式測(cè)頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測(cè)量。目前被廣泛應(yīng)用于3C
2024-03-06 11:07:09
電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4482 pogopin是我們常見(jiàn)的電子連接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滾鍍加工，下面從pogopin的3個(gè)零部件彈簧、針頭和針管講述其電鍍的要點(diǎn)： 1、彈簧： 彈簧通常由鈹銅，不銹鋼和鋼絲制成
2024-02-22 09:02:03
電子元器件的外電極上常使用多種材料通過(guò)電鍍形成多層復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)，以滿足產(chǎn)品的綜合性能1。電子元器件的外電極的鍍層厚度直接影響電子元器件的工作性能、穩(wěn)定性、可靠性和壽命2。因此，電子元器件鍍層的準(zhǔn)確制樣及檢測(cè)直接影響了可靠性研究和失效分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2024-01-25 09:58:47833 
、電鍍（Electroplating）工藝、光刻膠去膠（PR Stripping）工藝和金屬刻蝕（Metal Etching）工藝。
2024-01-24 09:39:09335 
電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設(shè)備，主要用于轉(zhuǎn)換交流電為直流電，以供給電鍍過(guò)程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致，提供穩(wěn)定的直流電源，以便進(jìn)行高質(zhì)量的電鍍。 電鍍整流器
2024-01-23 17:42:47523 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。
2024-01-17 15:51:07115 艾思荔ABS電鍍件鹽霧試驗(yàn)箱為人工氣候環(huán)境“叁防”（濕熱、鹽霧、霉菌）試驗(yàn)設(shè)備之一，是研究機(jī)械、國(guó)防工業(yè)、輕工電子、儀表等行業(yè)各種環(huán)境適應(yīng)性和可靠性的一種重要試驗(yàn)設(shè)備。線路控制板及其它元?dú)?b class="flag-6" style="color: red">件均固定
2024-01-16 16:22:34
智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè)，10余載研發(fā)歷程，使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種高尖端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-01-12 14:55:23636 一直以來(lái)，電鍍生產(chǎn)線上工人都必須通過(guò)眼睛觀察掛具及零部件的種類等信息來(lái)手動(dòng)設(shè)置電鍍工藝流程中所使用設(shè)備的工作參數(shù)，以保證要進(jìn)行加工零部件的工藝參數(shù)準(zhǔn)確無(wú)誤，人工設(shè)置不僅會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，而且極其
2024-01-11 16:35:53133 
對(duì)于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ)，增加射流設(shè)計(jì)。不過(guò)，究竟是底部噴流還是側(cè)面射流，在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時(shí)的射流量為多少；射流管與陰極間距多少；如果是采用側(cè)面射流，則射流是在陽(yáng)極前面還是后面；
2024-01-04 15:16:27234 世界上每100萬(wàn)人就有一個(gè)因?yàn)榻饘俣鴮?dǎo)致過(guò)敏，最常見(jiàn)的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍，最常見(jiàn)的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因?yàn)槭琴N身使用，與人體接觸，就會(huì)導(dǎo)致人體與鎳離子接觸導(dǎo)致過(guò)敏。而針對(duì)過(guò)敏，最有效方法
2023-12-28 17:01:45201 
如何在確保生產(chǎn)制造經(jīng)濟(jì)性的同時(shí)，提升金屬端子的接觸性能與使用性能?——在連接器產(chǎn)品的金屬端子上進(jìn)行去污、去油和脫脂等清潔步驟，隨后將電鍍液鍍上端子表層，使其具備更加優(yōu)良的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能、耐插拔
2023-12-27 15:40:13118 
MIM的工藝過(guò)程MIM工藝主要分為四個(gè)階段，包括制粒、注射、脫脂和燒結(jié)，以及隨后的機(jī)械加工或拉絲，如果需要的話、電鍍等二次加工技術(shù)。
2023-12-26 14:53:42737 
鐘表與儀表零件,大多數(shù)都是由表殼、表帶、安裝板、齒輪、齒條、游絲、軸孔等細(xì)小精密零件組合,儀表的質(zhì)量除了制造精度外,其金屬表面耐磨性、裝飾性、表面鍍膜前處理清潔度也是質(zhì)量的重要指標(biāo)。要保證整體產(chǎn)品
2023-12-24 11:04:57
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高，線路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個(gè)系統(tǒng)制作的角度來(lái)說(shuō)，電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個(gè)根本和直接的原因。
2023-12-21 15:55:12133 
另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45262 材料。文章采用復(fù)合電鍍法成功制備了銅/金剛石復(fù)合材料，考察了不同復(fù)合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對(duì)復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合以及導(dǎo)熱性能的影響。并通過(guò)優(yōu)化
2023-12-04 08:10:06430 
摘要/前言 ? 電鍍會(huì)影響連接器系統(tǒng)的壽命和質(zhì)量， 包括耐腐蝕性、導(dǎo)電性、可焊性，當(dāng)然還有成本 。 ? ? ? 【小課堂背景】? ? ? 這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert
2023-11-29 15:06:05159 
這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問(wèn)題的系列第三部分，主題為“打底電鍍、基體金屬、潤(rùn)滑、電壓”。
2023-11-29 11:31:37285 刷板清潔處理后表面麻點(diǎn)仍然存在，但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現(xiàn)象出現(xiàn)后首先想到電鍍銅溶液?jiǎn)栴}，因?yàn)槌霈F(xiàn)故障的前一天剛對(duì)溶液進(jìn)行活性炭處理
2023-11-17 15:30:45614 濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解，當(dāng)鍍錫槽陽(yáng)極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低，電鍍過(guò)程中析氧（電鍍原理：陽(yáng)極析氧，陰極析氫）。如果電流密度過(guò)大而硫酸含量偏高時(shí)陰極析氫，攻擊濕膜從而導(dǎo)致滲錫的發(fā)生（即所講的“滲鍍”）。
2023-11-09 15:08:02156 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31498 )功放、氣密封裝、半導(dǎo)體芯片三維堆疊等。 金錫合金的制備方法主要包括焊膏回流、焊料預(yù)制片、蒸發(fā)、磁控濺射、交替電鍍、合金電鍍等。綜合考慮成本、工藝難度、與微小尺寸電路兼容性等因素，合金電鍍是最優(yōu)選擇。本文主要探討了影響金
2023-11-02 16:47:50361 
端子電鍍是什么？端子電鍍是金屬電沉積過(guò)程的一種，指簡(jiǎn)單金屬離子或絡(luò)離子通過(guò)電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過(guò)程。經(jīng)過(guò)電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
2023-10-26 08:03:13465 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一種高精度大功率電鍍電源設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-23 09:32:16
0 濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn)，則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212737 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于單片機(jī)的脈沖電鍍電源設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-18 09:46:132 FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝，以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于pcb電鍍延展性測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。 PCB
2023-10-11 17:16:39482 首先，鎳具有極高的化學(xué)特性，可在極端環(huán)境中發(fā)生自溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過(guò)程中的電流、電壓、溫度等參數(shù)控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致鎳層出現(xiàn)針孔、粗糙、剝離等問(wèn)題。此外，PCB板材的表面處理不當(dāng)、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質(zhì)量問(wèn)題。
2023-10-08 16:02:42435 電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國(guó)民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會(huì)前進(jìn), 關(guān)乎國(guó)家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計(jì)、制造和檢測(cè). 電子電鍍則是集成電路芯片制造
2023-09-22 16:02:07231 。
2、圖像尺寸測(cè)量?jī)x適用于電子元器件和微型零件的測(cè)量。
隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)電子行業(yè)元器件的生產(chǎn)制造要求也越來(lái)越高。例如，在手機(jī)制造業(yè)中，各種微小元器件如電容、電感等都需要進(jìn)行精確的測(cè)量，以確保
2023-09-11 16:44:36
【摘要 / 前言】 電鍍會(huì)影響連接器系統(tǒng)的壽命和質(zhì)量， 包括耐腐蝕性、導(dǎo)電性、可焊性，當(dāng)然還有成本 。 ? ? 【小課堂背景】 ? ? 這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席
2023-09-08 09:22:32472 
先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42536 
電鍍會(huì)影響連接器系統(tǒng)的壽命和質(zhì)量，包括耐腐蝕性、導(dǎo)電性、可焊性，當(dāng)然還有成本。
2023-09-05 10:48:49296 
連接器表面電鍍簡(jiǎn)介
2023-08-28 18:30:35800 
電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國(guó)家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)第341期“雙清論壇”, 針對(duì)我國(guó)在芯片制造電子電鍍領(lǐng)域的重大需求
2023-08-28 16:49:551486 電鍍技術(shù)應(yīng)用廣泛。電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB制造、IC封裝等領(lǐng)域
2023-08-24 11:10:49593 
上半年，三孚新科各事業(yè)部推動(dòng)三大事業(yè)部門(mén)（即電子化學(xué)品，普通電鍍專用化學(xué)品，表面工程專用設(shè)備事業(yè)）快速發(fā)展，積極推動(dòng)技術(shù)工程，材料和設(shè)備協(xié)同發(fā)展。mini電子成立于1999年，是一家印刷電路
2023-08-24 09:37:03248 M8連接器5pin電鍍是指將M8連接器5pin的金屬表面進(jìn)行處理，通過(guò)電鍍工藝使表面形成一層金屬薄膜，達(dá)到增加表面硬度、提高導(dǎo)電和防腐蝕性能的目的。
2023-08-23 10:52:28420 
防止電鍍和焊接空洞涉及測(cè)試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過(guò)程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來(lái)識(shí)別和解決這些空洞形成的常見(jiàn)原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:52350 
東威科技主要產(chǎn)品為剛性板VCP、柔性板片對(duì)片VCP、柔性板卷對(duì)卷VCP、水平式除膠化銅設(shè)備、龍門(mén)式電鍍設(shè)備、連續(xù)滾鍍設(shè)備。憑借公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍等技術(shù)，公司VCP設(shè)備在電鍍均勻性、貫孔率（TP）等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
2023-08-14 12:05:28453 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001278 
之脈沖電鍍填孔的技術(shù)性原理、工藝驗(yàn)證及特點(diǎn)等。 一、什么是脈沖電鍍填孔 脈沖電鍍填孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下還原并沉積在陶瓷線路板的孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)填孔
2023-08-10 11:49:08820 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239300 
1. 蒸鍍 Evaporation
2. 濺鍍 Sputter
3. 電鍍 Electroplating
4. 印刷 Printed solder paste bump
2023-07-25 09:36:381817 
電路板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過(guò)程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過(guò)阻焊層暴露的銅，無(wú)論是焊盤(pán)、過(guò)孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43741 (一).簡(jiǎn)介 正負(fù)雙脈沖電鍍電源采用國(guó)際先進(jìn)恒流技術(shù)，恒流控制精度高達(dá)1‰，即1毫安量級(jí)精度，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。電鍍時(shí)采用電源脈沖換向功能,使鍍層凸處被強(qiáng)烈溶解而整平.雙脈沖電鍍電源
2023-07-11 12:22:11
(一).簡(jiǎn)介 正負(fù)雙脈沖電鍍電源采用國(guó)際先進(jìn)恒流技術(shù)，恒流控制精度高達(dá)1‰，即1毫安量級(jí)精度，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。電鍍時(shí)采用電源脈沖換向功能,使鍍層凸處被強(qiáng)烈溶解而整平.雙脈沖電鍍電源
2023-07-11 12:21:08
溫度過(guò)高：電鍍過(guò)程中，如果溫度過(guò)高，容易導(dǎo)致電解液中的氣體釋放過(guò)快，形成氣泡。此外，高溫還可能引起反應(yīng)速度的增加，導(dǎo)致不穩(wěn)定的沉積過(guò)程。
2023-07-10 08:39:36553 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來(lái)的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬(wàn)個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
電鍍銅是一種完全無(wú)銀化的顛覆性降本技術(shù)。從作業(yè)原理來(lái)看，它在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，進(jìn)而收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。和傳統(tǒng)技術(shù)相比，銅電鍍技術(shù)摒棄了昂貴的白銀原料，使用銅做電極，實(shí)現(xiàn)了完全無(wú)銀化。這種全新技術(shù)不僅可以全面降低成本，而且可以進(jìn)一步提高效率。
2023-06-25 14:53:20381 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 難以裝配的產(chǎn)品，可以由原來(lái)的外殼+零件改為
外殼+骨架+零件。
而且必須比巴掌大，太小也是枉費(fèi)心機(jī)。
有了縫隙，可能裝配難度會(huì)降低一些。起碼多了幾種方法。
如果是骨架組，可能就更好裝了。
2023-06-10 15:22:06
不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過(guò)程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過(guò)在導(dǎo)通孔內(nèi)部形成一層金屬或?qū)щ姴牧系某练e，使導(dǎo)通孔內(nèi)壁充滿導(dǎo)電物質(zhì)，從而增強(qiáng)導(dǎo)電性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091619 
德索五金電子工程師指出，幾乎所有的LVDS端子都要作表面處理，一般即指電鍍。其主要原因有兩個(gè): 一是為了保護(hù)LVDS端子彈簧的基體材料不受腐蝕，二是為了優(yōu)化LVDS端子表面的性能，建立和維護(hù)端子之間的接觸界面，特別是薄膜控制。換句話說(shuō)，使連接器更容易實(shí)現(xiàn)金屬對(duì)金屬的接觸。
2023-06-03 09:22:16371 
, 提供合適的泄露檢測(cè)設(shè)備, 滿足汽車零件生產(chǎn)和研發(fā)要求.汽車中需要檢漏的零部件 動(dòng)力總成和底盤(pán)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體和機(jī)頭驅(qū)動(dòng)軸傳動(dòng)裝置減震器車輪, 車燈電
2023-06-02 13:30:28
（1）觸發(fā)式測(cè)頭；（2）點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))；（3）三角激光三種傳感器配置，能精準(zhǔn)測(cè)量零件高度尺寸。
1、接觸式測(cè)量
影像測(cè)量?jī)x+觸發(fā)式測(cè)頭組合相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，也就是我們說(shuō)的復(fù)合
2023-06-01 11:22:03
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
我們使用的是 T1042，并在該論壇上找到了一個(gè)引腳表來(lái)幫助創(chuàng)建零件。但是，看起來(lái)提供的引出線根據(jù)每個(gè)外設(shè)重復(fù)了引出線。這個(gè) pinmux 文檔的版本是否沒(méi)有每個(gè)外設(shè)的重復(fù)引腳，所以我們可以插入我們的原理圖符號(hào)生成器？
2023-05-31 09:58:36
德索五金電子工程師指出，在LVDS連接器電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在LVDS連接器電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料LVDS連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量
2023-05-26 10:16:45288 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。
2023-05-23 16:53:511333 
我們以前在設(shè)計(jì)中使用 MC33879APEK，現(xiàn)在該組件已過(guò)時(shí)。
我們要求建議該組件的備選零件編號(hào)，該零件庫(kù)存充足，可用于生產(chǎn)。
2023-05-12 06:49:51
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無(wú)論從設(shè)備、材料方面，還是
2023-05-06 15:17:292404 
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對(duì)中后直接接觸，其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171380 
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過(guò)不同工藝的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過(guò)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無(wú)論從設(shè)備、材料方面，還是工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。
2023-05-04 12:52:302016 
我正在尋找零件號(hào)“PCAL6408ABSHP”中有關(guān)工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管數(shù)量的信息。NXP 網(wǎng)站上是否有一個(gè)位置可以找到 NXP 部件號(hào)的此類信息？
2023-04-19 09:27:44
【摘要/前言】 像大多數(shù)電子元件一樣， 無(wú)數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能 。對(duì)于PCB級(jí)連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質(zhì)量
2023-04-18 17:14:09941 
零件在托盤(pán)上的方向是否會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題？零件的定位孔是否一定要放在左下方向？MPN：MK70FX512VMJ15
2023-04-17 06:14:52
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
電鍍目的、組成及條件
2023-04-14 15:30:051636 在DPC陶瓷基板制備過(guò)程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過(guò)100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:121592 像大多數(shù)電子元件一樣，無(wú)數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB級(jí)連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質(zhì)量、選擇正確的連接器電鍍、制造/組裝過(guò)程（將針腳置入塑料件中）和包裝等等。
2023-04-12 11:09:07961 電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過(guò)程
2023-04-11 17:08:002977 德索五金電子工程師指出，fakra連接器生產(chǎn)制造的過(guò)程當(dāng)中，會(huì)涉及到很多工藝相關(guān)的問(wèn)題，其中有一個(gè)比較重要的部分，那便是電鍍工藝。你知道fakra連接器產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí)，都存在哪些電鍍工藝方面的問(wèn)題嗎，下面德索工程師就來(lái)為您詳細(xì)介紹一下fakra連接器電鍍工藝問(wèn)題。
2023-04-11 15:43:48435 
為您普及電鍍的原理及方式
2023-04-07 18:27:233537 MPC5675K是否存在可用于保存零件號(hào)等持久信息的客戶可編程 OTP 閃存？測(cè)試內(nèi)存塊中有“用戶保留”扇區(qū)（參考手冊(cè)第 207 頁(yè)），但它們位于標(biāo)記為用戶不可編程的 NVM 閃存內(nèi)。
2023-04-07 08:15:32
FASTON 250 無(wú)電鍍端子，帶1個(gè)母端子，2個(gè)公端子片
2023-04-05 02:10:16
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程，可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04746 我們?cè)?MPR121QR2 零件上遇到了一些問(wèn)題。X-ray處理后，我們看不到零件有die的形狀，但我們可以看到零件中的焊線。這是怎么回事？是正常狀態(tài)嗎？
2023-03-28 06:15:25
FASTON 250 無(wú)電鍍端子，帶1個(gè)母端子，2個(gè)公端子片
2023-03-27 11:14:51
的錫和其他物質(zhì)，可以提高零件的可焊性?？梢?jiàn)電鍍，如鍍金、鍍錫等。
5.美觀。電鍍的端子金屬通常具有比材料更明亮的外觀?？梢?jiàn)
2023-03-24 10:39:32990 電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。
2023-03-23 12:38:45465 由于MC9S08DZ128CLH零件短缺問(wèn)題，我的客戶想調(diào)查S9S08DZ128F2CLH是否可以更換零件而不需要修改布局和固件代碼，需要您的評(píng)論確認(rèn)，謝謝！
2023-03-23 07:02:34
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論