浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無(wú)空洞、高可靠真空焊接設(shè)備

隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求，而目前市場(chǎng)上用于IGBT的真空焊接設(shè)備存在諸多問(wèn)題，例如焊接性能不達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性差、生產(chǎn)效率低，或者價(jià)格高、交期長(zhǎng)等問(wèn)題。

針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)封裝焊接的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)研發(fā)人員在知名電子封裝技術(shù)專家、華中科技大學(xué)吳懿平教授及團(tuán)隊(duì)的指導(dǎo)下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)?lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。

據(jù)介紹，該設(shè)備適用于功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級(jí)封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級(jí)封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。如今已在國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)和研究所進(jìn)行驗(yàn)證使用。

某企業(yè)IGBT模塊制造工藝流程圖?↓

浩寶在線式甲酸真空焊接爐特點(diǎn)： ? ? ? ?

01 焊接品質(zhì)“高可靠”

??采用預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，每個(gè)區(qū)真空度及溫度、時(shí)間等均可獨(dú)立控制，可根據(jù)工藝要求設(shè)置多段真空曲線及溫度曲線，焊接結(jié)果可重復(fù)、可追溯。

? 高氣密性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和焊接裝配工藝，快速抽真空，真空度可達(dá)1~10Pa，實(shí)現(xiàn)更低的焊接空洞率，單個(gè)空洞率＜1%，總空洞率≤2%。

??支持氮?dú)?、氮?dú)?甲酸氣氛環(huán)境，可精準(zhǔn)控制，高效的甲酸注入及回收系統(tǒng)，焊接不需助焊劑，通過(guò)氣體還原消除氧化物，焊后無(wú)殘留、免清洗。

??爐內(nèi)殘氧量低，≤10 ppm，有效防止金屬氧化。

02 ?設(shè)備運(yùn)行“高穩(wěn)定”

??采用國(guó)際一流電器等元器件，每一種經(jīng)過(guò)精心選型和調(diào)配，確保設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定可靠；?

??運(yùn)輸系統(tǒng)采用伺服電機(jī)及特有的傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，振幅小，運(yùn)輸精準(zhǔn)平穩(wěn)，避免位移。

??自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，具備三級(jí)權(quán)限管理，可對(duì)接MES等進(jìn)行自動(dòng)化、智能化管理。

03 車間生產(chǎn)“高效率”

??在線式三腔、四腔真空焊接設(shè)備，全自動(dòng)生產(chǎn)，滿足大批量IGBT功率模塊封裝生產(chǎn)需求；

??設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可從兩腔升級(jí)到三腔、四腔，實(shí)現(xiàn)從小批量生產(chǎn)擴(kuò)展到大批量生產(chǎn)。

??加熱、冷卻效率高，精準(zhǔn)控溫，升溫速率≥3℃/S，降溫速率≥3℃/S，抽真空、充氮?dú)饣蚣姿崴俣瓤?，整體連續(xù)工藝時(shí)間4~10min/托盤，滿足高效生產(chǎn)要求；

??加熱系統(tǒng)采用特制發(fā)熱模塊，接觸式加熱，使用壽命長(zhǎng)，大幅降低使用和維護(hù)成本，提升生產(chǎn)效益。

據(jù)介紹，該甲酸真空焊接爐具有焊接空洞率低、品質(zhì)可靠、運(yùn)行穩(wěn)定、生產(chǎn)高效、交貨周期短等優(yōu)點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)同類設(shè)備中處于前列，為IGBT功率半導(dǎo)體廠家提供媲美進(jìn)口設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代方案。

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審核編輯：劉清