技術(shù)資訊 | 多層 PCB 中的銅包裹電鍍

本文要點(diǎn)：

多層板中的過(guò)孔類(lèi)型有通孔過(guò)孔、盲孔和埋孔。

銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到 PCB 的表面。

銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。?

鍍銅是多層PCB中過(guò)孔構(gòu)造的重要組成部分

由于其重量輕、電路組裝密度高和尺寸緊湊等優(yōu)點(diǎn)，多層 PCB 在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。多層 PCB 將單獨(dú)的 PCB 容納在一塊板上，從而滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重量和空間限制。

在多層 PCB 的制造中，通孔結(jié)構(gòu)至關(guān)重要，因?yàn)樗B接了 PCB 不同層上的跡線(xiàn)、焊盤(pán)和多邊形。鍍銅也是多層 PCB 中過(guò)孔結(jié)構(gòu)的重要組成部分，因?yàn)樗岣吡撕副P(pán)中過(guò)孔的可靠性。在本文中，我們將討論多層 PCB、通孔結(jié)構(gòu)和鍍銅。

多層PCB

具有先進(jìn)功能的緊湊尺寸是電子行業(yè)的新趨勢(shì)。要構(gòu)建緊湊的電子電路，最好使用多層 PCB。制造多層PCB可提高電路緊湊性，因?yàn)樗鼈冊(cè)诟〉恼嘉幻娣e內(nèi)提供更高的容量。多層 PCB 垂直堆疊電路，而不是水平展開(kāi)電路。垂直度增加了組裝密度并減少了系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所需的單獨(dú) PCB 和連接器的數(shù)量。

電路板內(nèi)的能量分布通過(guò)多層 PCB 布局得到改善。多層板設(shè)計(jì)減少了電磁干擾、交叉干擾和噪聲的影響。多層 PCB 中的固有電磁兼容性使其適用于高速或高頻電路。多層 PCB 常用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)、工業(yè)控制、衛(wèi)星系統(tǒng)、空間設(shè)備、移動(dòng)通信和信號(hào)傳輸應(yīng)用。由于其可靠性、靈活性、高耐熱和耐壓能力，多層 PCB 可用于惡劣環(huán)境。

在多層 PCB 的構(gòu)造中，將多層材料層壓在一起以形成單個(gè)板。銅層和絕緣體垂直排列以結(jié)合多個(gè)電子電路以形成單個(gè) PCB。在這種垂直排列中，通孔結(jié)構(gòu)用于在不同層中的電路或組件之間建立連接。

多層PCB中的過(guò)孔結(jié)構(gòu)

通孔是放置或形成在 PCB 鉆孔中的銅圓柱體。通孔是連接多層 PCB 不同層上的跡線(xiàn)、焊盤(pán)和多邊形的結(jié)構(gòu)，包括電連接和熱連接。在多層 PCB 中，通孔是主要元素——它們有助于實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)慕M件密度。在過(guò)孔的幫助下，可以將多層板上一層的走線(xiàn)和組件連接到另一層。正是多層 PCB 中的通孔結(jié)構(gòu)允許在各層之間共享電源和信號(hào)。包含過(guò)孔也使布線(xiàn)過(guò)程更容易。

通孔結(jié)構(gòu)的類(lèi)型

多層板中的過(guò)孔類(lèi)型可分為：

1.通孔-這些通孔連接外層并穿過(guò)整個(gè)電路板。當(dāng)通孔過(guò)孔鍍有諸如銅等導(dǎo)電材料時(shí)，它形成了電鍍通孔。非鍍層時(shí)，稱(chēng)為非鍍層通孔。

2.盲孔-將外層連接到內(nèi)層的過(guò)孔稱(chēng)為盲孔。

3.埋孔-連接內(nèi)層但不連接外層的通孔稱(chēng)為埋孔。

無(wú)論過(guò)孔結(jié)構(gòu)類(lèi)型如何，都需要覆銅來(lái)形成可靠的過(guò)孔。

銅包鍍

銅是一種在PCB制造中非常重要的材料。PCB 層平面和通孔邊緣上使用了大量的銅。在通孔通孔的情況下，通孔中使用的銅可以在表面層上。然而，當(dāng)涉及到埋孔時(shí)，銅被用在通孔的末端。銅被鍍?cè)谕捉Y(jié)構(gòu)上。

一般來(lái)說(shuō)，銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到 PCB 的表面。在PCB制造過(guò)程中，電鍍通孔鉆孔后，通孔內(nèi)部鍍銅。它覆蓋了PCB頂面和底面的銅箔圓環(huán)。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。

在IPC 6012B 和6012E 等IPC 標(biāo)準(zhǔn)修訂版中，對(duì)所有填充鍍通孔都規(guī)定了銅包覆層和包覆層厚度的要求。該標(biāo)準(zhǔn)將電子設(shè)計(jì)分為通用電子產(chǎn)品第 1 類(lèi)、專(zhuān)用服務(wù)電子產(chǎn)品第 2 類(lèi)和高可靠性電子產(chǎn)品第 3 類(lèi)。

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