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華秋干貨鋪 | PCB設(shè)計(jì)如何防止阻焊漏開(kāi)窗

華秋電子 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-01-06 21:15 ? 次閱讀

PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開(kāi)窗的位置是不上油墨的,露出來(lái)的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開(kāi)窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。


PCB阻焊層開(kāi)窗的個(gè)原因


1.孔焊盤(pán)開(kāi)窗:插件孔焊盤(pán)都需要開(kāi)窗,開(kāi)窗了才能焊接元器件,不開(kāi)窗焊接的位置會(huì)被油墨蓋住,導(dǎo)致器件引腳無(wú)法焊接。

2.PAD焊盤(pán)開(kāi)窗:開(kāi)窗的位置就是貼片的位置,需要貼片焊接元器件,如果要焊接的位置不開(kāi)窗,會(huì)被油墨蓋住,等于沒(méi)有焊盤(pán)。

3.大銅面開(kāi)窗:有時(shí)候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過(guò)大電流的能力,通常是在PCB走線上鍍錫,所以需要鍍錫的位置需要開(kāi)窗處理。



阻焊開(kāi)窗為什么要比線路的PAD大



一般開(kāi)窗比線路焊盤(pán)大,如果阻焊開(kāi)窗區(qū)域面積跟焊盤(pán)一樣大,由于PCB生產(chǎn)制造的公差,就無(wú)法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤(pán)上,所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差,我們都要讓阻焊開(kāi)窗區(qū)域比實(shí)際焊盤(pán)擴(kuò)大一定的尺寸,按照一般板廠的生產(chǎn)公差,建議大整體4-6mil。





阻焊漏開(kāi)窗的原因

01

輸出Gerber漏開(kāi)窗


在設(shè)計(jì)工程師layout過(guò)程中,誤操作或?qū)?/span>Gerber文件輸出設(shè)置有誤。阻焊層輸出時(shí)沒(méi)有勾選開(kāi)窗焊盤(pán),導(dǎo)致輸出Gerber阻焊層漏開(kāi)窗。


02

封裝設(shè)計(jì)阻焊層無(wú)開(kāi)窗


在做pcb封裝時(shí),設(shè)置錯(cuò)誤的原因?qū)е吕L制的封裝沒(méi)有開(kāi)窗。解決辦法是做好焊盤(pán),只需要在焊盤(pán)棧特性對(duì)話框下的形狀、尺寸、層里點(diǎn)擊添加solder mask top(或者bottom),然后修改好solder mask的形狀,即實(shí)現(xiàn)了pad的開(kāi)窗。


03

軟件版本兼容性導(dǎo)致漏開(kāi)窗


EDA軟件的版本眾多,由于設(shè)計(jì)工程師layout時(shí)使用了高版本的AD軟件,焊盤(pán)是使用Track畫(huà)出來(lái)的,在傳統(tǒng)的低版本中是走線的意思,一般Track是不會(huì)有阻焊開(kāi)窗的。但是在高版本AD中新增了一個(gè)功能,就是給予了Track特殊屬性,因此高版本輸出Gerber有開(kāi)窗,低版本無(wú)開(kāi)窗,導(dǎo)致輸出的Gerber文件漏開(kāi)窗。


04

孔屬性錯(cuò)誤導(dǎo)致漏開(kāi)窗


AD軟件里面添加焊盤(pán)時(shí)有PADVIA添加方式,PAD為焊盤(pán),VIA為過(guò)孔。如果需要開(kāi)窗焊接的使用VIA添加,在制版過(guò)程中過(guò)孔蓋油需取消開(kāi)窗。此時(shí),所有VIA屬性的開(kāi)窗全部取消掉了,要開(kāi)窗焊接的VIA屬性的就會(huì)漏開(kāi)窗。


05

修改文件導(dǎo)致漏開(kāi)窗


在更新迭代升級(jí)過(guò)程中經(jīng)過(guò)多次改版,或者某些抄板文件在通過(guò)圖片繪制過(guò)程中,可能會(huì)因?yàn)檎`操作導(dǎo)致誤刪設(shè)計(jì)文件開(kāi)窗,因此設(shè)計(jì)文件漏開(kāi)窗無(wú)法焊接。


華秋DFM解決漏開(kāi)窗問(wèn)題



華秋DFM對(duì)于漏開(kāi)窗有專屬檢測(cè)項(xiàng),能夠應(yīng)對(duì)漏開(kāi)窗的所有場(chǎng)景。一鍵分析檢測(cè)漏開(kāi)窗,在生產(chǎn)制造前檢測(cè)出漏開(kāi)窗的異常,提醒設(shè)計(jì)工程師修改,避免漏開(kāi)窗的問(wèn)題發(fā)生。提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題還可以減少與板廠溝通的成本,提升產(chǎn)品制造效率。



近日,華秋DFM推出了新版本,可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)!




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