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聚酰亞胺(PI)情況詳解

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電子級PI薄膜為國外壟斷,國內(nèi)企業(yè)發(fā)力中

聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。
2022-10-20 10:38:432451

ROHM | 表面溫度測量:熱電偶的固定方法

:①使用聚酰亞胺PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。 兩種方法各自的特點如下: ? 固定 方法 優(yōu)點 缺點 聚酰亞胺PI) 膠帶 ? 熱電偶的測量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 ? 可能剝落或
2022-10-31 10:39:55640

折疊手機上極具應(yīng)用潛力的光電器件聚酰亞胺薄膜

在過去的幾十年里,新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料,如脂肪族聚酰亞胺,芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上,在PI膜上施加共軛平面結(jié)構(gòu)或極性結(jié)構(gòu)是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好,這歸因于分子量。
2022-11-08 09:14:401779

高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜研究進展

。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為國內(nèi)外研究重點。本文介紹了復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機制,概述了近年來導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜的研究進展
2022-11-11 15:13:571392

PI膜的千億盛宴:助推5G,柔性時代關(guān)鍵材料

柔性O(shè)LED顯示是基于聚合物柔性基板制造,目前柔性O(shè)LED顯示技術(shù)正由曲面向可折疊、可卷曲方向發(fā)展。在這一發(fā)展進程中,OLED顯示屏中不僅顯示單元需要實現(xiàn)柔性化,包括導(dǎo)電電極、觸屏單元在內(nèi)的其他功能層也需要柔性化,而實現(xiàn)柔性化的關(guān)鍵材料是聚酰亞胺薄膜。
2022-12-05 09:34:582504

利用加成法在聚酰亞胺薄膜表面實現(xiàn)高精度金屬圖案化

基于以上背景,中山大學(xué)化學(xué)學(xué)院陳旭東教授課題組提出將吡啶結(jié)構(gòu)引入到聚酰亞胺薄膜中,進而實現(xiàn)在不損傷襯底和不使用復(fù)雜的噴印設(shè)備情況下,使氯化鈀(PdCl2)高選擇性地吸附在聚酰亞胺前體——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:421136

聚酰亞胺薄膜用于數(shù)字隔離器

為了安全和/或數(shù)據(jù),通常需要電路組件之間的隔離 完整性注意事項。例如,隔離可保護系統(tǒng)側(cè)的敏感電路元件和人機接口免受危險電壓電平的影響 存在于現(xiàn)場側(cè),其中更堅固的組件,如傳感器和 執(zhí)行器駐留。隔離還可以消除共模噪聲或接地 影響數(shù)據(jù)采集精度的循環(huán)。
2022-12-16 14:11:33672

PCB常用板材及介電常數(shù)

另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
2023-03-12 09:04:173691

具有超高EMI屏蔽效率的AgMS/PI薄膜材料制備

通過吹塑和煅燒制備了具有完整三維導(dǎo)電通路的多孔AgMS。使用冷壓、浸漬和熱亞胺化來獲得獨特的AgMS/PI膜,該膜具有高EMI屏蔽性能、在極端溫度條件下的突出柔韌性和優(yōu)異的熱管理性能。
2023-03-15 14:03:28750

面向柔性MEMS應(yīng)用的功能性聚酰亞胺薄膜及微結(jié)構(gòu)的微制造

聚酰亞胺PI)憑借其高熱穩(wěn)定性、機械強度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性,已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
2023-03-31 09:34:271628

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性、質(zhì)輕、密度小等特性被廣泛應(yīng)用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領(lǐng)域。聚酰亞胺PI)是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構(gòu)建的芳雜環(huán)高分子化合物
2023-05-09 09:45:521416

特斯拉Model Y全車那100m線束長度的夢想能實現(xiàn)嗎?

FPC中的絕緣基材是可撓曲的絕緣薄膜,通常用的是聚酰亞胺PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜兩種,PI價格較高,但其耐燃性較佳;PET價格較低,但不耐熱。因此若有焊接要求時多均選用PI薄膜。
2023-05-18 10:35:581220

各種新成型材料介紹

聚酰亞胺(Polyimide、PI)是種具備優(yōu)異耐熱性的成型材料。荷載撓曲溫度為250-360℃,是塑料材料中的最高水平。最近,還開發(fā)出了能夠用于注塑成型的產(chǎn)品。
2023-06-06 15:47:56563

聚酰亞胺材料在柔性電子、4D打印、電磁屏蔽的最新研究進展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)
2022-09-15 10:25:002685

高導(dǎo)熱PI聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜的研究進展

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)
2022-09-15 10:26:332258

聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)

1PI概述:綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要,是綜合性能最佳的有機
2022-10-18 09:21:011152

化工材料 | 聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔

化工材料|聚酰亞胺:工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺PI)是綜合性能最佳的有機高分子材料之一,被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結(jié)構(gòu)性材料或是作為功能性材料,都有著巨大的應(yīng)用前景。聚酰亞胺列為
2022-11-25 18:18:061206

0.6w/m.k 高導(dǎo)熱聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:TIM熱界面材料,聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)
2022-12-14 18:06:081015

PI聚酰亞胺PLIMIDE的介紹

關(guān)鍵詞:新材料,聚酰亞胺,導(dǎo)熱填料,復(fù)合材料,耐高溫材料摘要:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料之一
2022-12-19 10:46:481237

熱塑型聚酰亞胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

關(guān)鍵詞:國產(chǎn)高端新材料,5G材料,高耐溫絕緣材料,低介電材料,導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-01-05 15:28:235118

耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM

關(guān)鍵詞:FCCL撓性覆銅板,F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語:撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
2023-01-07 09:56:482055

聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進展

摘要:聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,然而其較差的導(dǎo)熱性能越來越無法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢性能基礎(chǔ)上,發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
2023-02-22 10:03:291111

耐高溫260C耐酸堿聚酰亞胺PI基材雙面膠帶

關(guān)鍵詞:耐高溫耐酸堿,雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-04-07 11:18:593576

耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜

關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代,會不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴重影響設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命,如何實現(xiàn)電介質(zhì)材料快速
2023-04-11 11:33:562162

半導(dǎo)體制程280C高溫耐酸堿PI基材雙面膠帶

關(guān)鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-04-20 09:58:432531

耐高溫280C耐酸堿PI基材臨時保護雙面膠帶(厚度粘接力可定制)

關(guān)鍵詞:聚酰亞胺,耐高溫雙面膠帶,半導(dǎo)體芯片材料,國產(chǎn)替代材料導(dǎo)語:聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-06-27 10:02:01930

石墨烯/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法

將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復(fù)合材料,能較大程度地提升聚酰亞胺復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱力學(xué)性能以及電學(xué)性能,以滿足高新科技的日益發(fā)展對新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復(fù)合的兩種
2023-08-08 12:27:13727

電子級聚酰亞胺薄膜的市場現(xiàn)狀和研究進展

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film,PIF),簡稱 PI 膜,具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及力學(xué)性能、介電性能,與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)
2023-08-15 16:33:321216

高分子材料聚酰亞胺薄膜及導(dǎo)熱PI膜材

聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,聚酰亞胺是一個非常龐大的家族,高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI具有最高的阻燃等級(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
2023-08-23 14:59:04894

FPC有膠基材和無膠基材的區(qū)別

FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板,就是我們常說的柔性基材,用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有膠基材和無膠基材。
2023-09-09 11:39:141442

FPC高速信號的應(yīng)用實例解析

根據(jù)需求的不同,柔性電路板使用的板材也不一樣。可以從應(yīng)用的場合及成本等方面加以綜合考慮。基材Substrate 在材料上區(qū)分為PI (Polymide ) (聚酰亞胺) 及PET
2023-09-19 14:42:561033

聚酰亞胺材料的高溫儲能性能研究

電介質(zhì)電容器儲能的物理基礎(chǔ)是電介質(zhì)在施加電場下的極化和退極化過程,圖1為電介質(zhì)電容器充電過程的示意圖。充電前,沒有施加電場作用時電介質(zhì)中的偶極子散亂排布,極板上無電荷;充電時,在外部電壓的作用下
2023-10-09 15:32:54640

淺談構(gòu)成FPC柔性印制板的材料

黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔,或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片,如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣,聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。
2023-10-10 15:11:20262

9大分類及應(yīng)用,4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向!高分子材料——聚酰亞胺

芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成,聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類;根據(jù)加工特性,聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
2023-10-31 16:44:551030

CPI透明聚酰亞胺薄膜制備方法

我們將迎來未來智能手機形態(tài)和交互的全新變革期,比如可折疊手機的上市,以及首批5G產(chǎn)品的上市??烧郫B手機最大的優(yōu)勢在于其柔性折疊,那么是什么賦予手機這種特性呢?
2023-11-20 17:14:29486

硬件設(shè)計實戰(zhàn)FPC柔性線路板設(shè)計全攻略

 FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質(zhì)通常常選用PI,而PCB的基材通常選用FR4。
2023-12-14 16:22:29500

什么是PSPI?PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢?

PSPI(光敏性聚酰亞胺)是一種十分重要的半導(dǎo)體材料,也是一種十分被卡脖子的材料。
2023-12-18 10:17:36625

FPC的組成材料有哪些?FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹

柔性線路板(即FPC),從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同,但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅,覆蓋膜一般為PI,即聚酰亞胺。
2024-01-15 11:36:481011

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