熱電偶的固定方法

本文的關(guān)鍵要點(diǎn)

? 將熱電偶的測(cè)量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。

? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。

? 除了熱電偶測(cè)量端的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會(huì)影響到測(cè)量結(jié)果，因此應(yīng)沿著發(fā)熱源敷設(shè)導(dǎo)線。

測(cè)量表面溫度時(shí)，熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。

熱電偶的固定方法：粘貼方法

將熱電偶的測(cè)量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。

兩種方法各自的特點(diǎn)如下：

熱電偶的固定方法：導(dǎo)線的處理

除了熱電偶測(cè)量端（連接端）的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。導(dǎo)線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB。這種走線方法具有“減少導(dǎo)線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點(diǎn)在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準(zhǔn)確測(cè)量表面溫度的關(guān)鍵。

審核編輯：湯梓紅