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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注122人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4295個 瀏覽：142951次 帖子：1141個

      封裝技術(shù)

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      隨著電子設(shè)備向著高性能、低功耗、智能化的方向發(fā)展，設(shè)計中往往會涉及到多種不同電壓等級的功能模塊。這些模塊之間常常需要互相通信，而直接連接不同電壓等級的設(shè)...

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      2024-12-27 標(biāo)簽：封裝MOS管功率器件 78 0

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      2024-12-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 249 0

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      2024-12-24 標(biāo)簽：芯片測試封裝 213 0

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      GT721/2/4系列包括單路、雙路和四路運算放大器，是一款高性能，低噪聲，低功耗，軌到軌輸入輸出的低壓運算放大器。這些放大器支持2.2V至5.5V的單...

      2024-12-23 標(biāo)簽：運算放大器封裝谷泰微 193 0

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      2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 202 0

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      2024-12-23 標(biāo)簽：封裝adcAD轉(zhuǎn)換 133 0

      臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

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      封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...

      2024-12-21 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 556 0

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      2024-12-20 標(biāo)簽：傳感器封裝 364 0

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      在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進步，還成為衡量一個國家科...

      2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 256 0

      推進光電子集成芯片封裝技術(shù)

      推進光電子集成芯片封裝技術(shù)

      原創(chuàng) 逍遙科技 逍遙設(shè)計自動化 引言 過去十年，光電子集成芯片技術(shù)取得顯著進展，應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴展到光計算、生物醫(yī)學(xué)傳感、光互連和消費電子等多...

      2024-12-11 標(biāo)簽：光電子封裝集成芯片 202 0

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      2024-12-11 標(biāo)簽：開關(guān)電源封裝電源芯片 294 0

      充電器IC U2313的主要特性

      高性能化?是充電器ic的一個重要發(fā)展方向，?集成化?是另一個重要趨勢。隨著技術(shù)的進步，充電器ic不斷集成更多的功能，減少外部組件的需求，從而減小體積、降...

      2024-12-10 標(biāo)簽：三極管充電器IC 197 0

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      隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發(fā)展，功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下...

      2024-12-07 標(biāo)簽：封裝功率器件半導(dǎo)體材料 342 0

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      2024-12-06 標(biāo)簽：封裝電子封裝塑料封裝 354 0

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      功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細概述及分點說明： 常見功...

      2024-12-06 標(biāo)簽：封裝功率模塊 370 0

      電源管理芯片U6117兩種封裝SOP-8、DIP-8，靈活滿足應(yīng)用需求

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      電源管理芯片U6117兩種封裝SOP-8、DIP-8靈活滿足應(yīng)用需求YLBDIP與SOP的選擇取決于應(yīng)用的需求，如靈活性、空間占用和引腳數(shù)量等因素。如果...

      2024-12-06 標(biāo)簽：控制器封裝電源管理芯片 125 0

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      “ ?John Beard 將介紹如何繪制高質(zhì)量符號與封裝。您將從簡單的雙以太網(wǎng)磁環(huán)插座開始，繪制符號和封裝，并提交合并請求。您會了解KiCad符號和封...

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      區(qū)別于分立器件模塊的制造有一些特別的關(guān)鍵工藝技術(shù)，如銀燒結(jié)、粗銅線鍵合、端子焊接等。

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      IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個專業(yè)性很強的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個步驟。

      2024-12-04 標(biāo)簽：封裝工藝IGBT 302 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
      • 循跡小車
        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
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        靜電防護
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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