IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹

以下文章來源于亮說材料，作者山中夜雨人

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個(gè)步驟。

以下是一些關(guān)鍵的應(yīng)用工藝細(xì)節(jié)：

1. 材料選擇：

IGBT模塊封裝常用的環(huán)氧灌封膠是雙組分形式，由特種環(huán)氧樹脂、無機(jī)填料和助劑等組成。這些材料需要具備耐高溫、高絕緣性、低固化收縮率等特性，以確保模塊的長期可靠性和穩(wěn)定性。

2. 配比和混合：

環(huán)氧灌封膠的A組分和B組分需要按照一定的質(zhì)量比進(jìn)行混合。例如，某些環(huán)氧灌封膠的A組分與B組分的質(zhì)量比可能為1:1或4:1?；旌线^程中，需要確保均勻，以避免固化過程中產(chǎn)生氣泡或不均勻的固化物。

3. 脫泡：

混合后的環(huán)氧灌封膠需要在真空條件下進(jìn)行脫泡處理，以去除混合過程中產(chǎn)生的氣泡。脫泡通常在低于1100 Pa的負(fù)壓下進(jìn)行，時(shí)間可能為5至10分鐘 。

4. 灌封：

脫泡后的環(huán)氧灌封膠需要緩慢倒入預(yù)先準(zhǔn)備好的IGBT模塊中。這個(gè)過程需要控制灌封膠的流量和速度，以避免產(chǎn)生氣泡或溢出。

5. 固化：

灌封后的IGBT模塊需要按照廠家推薦的固化條件進(jìn)行加熱固化。固化過程可能包括階梯升溫固化，例如80℃/1h+125℃/2h+140℃/3h，或者單一溫度固化，如120℃/10h。

6. 環(huán)境測試：

固化后的IGBT模塊需要進(jìn)行一系列的環(huán)境測試，包括高溫存儲、低溫存儲、溫度循環(huán)測試、功率循環(huán)等，以驗(yàn)證環(huán)氧灌封膠的性能和封裝的可靠性。

7. 性能要求：

環(huán)氧灌封膠的性能要求包括低粘度、低固化收縮率、低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和良好的熱穩(wěn)定性。這些性能指標(biāo)直接影響IGBT模塊的電氣性能和機(jī)械保護(hù)。

通過上述工藝步驟，環(huán)氧灌封膠在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用可以提供優(yōu)異的機(jī)械保護(hù)、化學(xué)和環(huán)境抵抗力、電氣絕緣性、熱穩(wěn)定性，并防止氧化和腐蝕，從而提高組件的長期穩(wěn)定性和可靠性。