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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
基帶芯片可以合成即將發(fā)射的基帶信號,并且解碼接收到的基帶信號。發(fā)射基帶信號時,把音頻信號編譯成基帶碼;接收信號時,把基帶碼譯碼為音頻信號。同時,基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯。
基帶芯片是一種集成度非常復(fù)雜的SOC,主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式,即在一顆基帶芯片上支持所有的移動網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)制式,包括2G、3G、4G和WiFi等,多模移動終端可實現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個移動網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)間的無縫漫游。
目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號處理器,微處理器是整顆芯片的控制中心,大部分使用的是ARM核,而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。
傳統(tǒng)來說,一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī),一般包含五個部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。射頻:一般是信息發(fā)送和接...
手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)...
調(diào)制解調(diào)器芯片與基帶芯片的區(qū)別
調(diào)制解調(diào)器芯片和基帶芯片是通信系統(tǒng)中的兩個關(guān)鍵組件,它們在功能和應(yīng)用上有著明顯的區(qū)別。 調(diào)制解調(diào)器芯片(Modem Chip) 調(diào)制解調(diào)器芯片是用于在發(fā)...
2024-09-20 標(biāo)簽:通信系統(tǒng)模擬信號基帶芯片 1132 0
基帶芯片和射頻芯片是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中不可或缺的兩個關(guān)鍵組件。它們在手機(jī)、無線路由器、基站等設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。 基帶芯片(Baseband Pro...
2024-09-20 標(biāo)簽:無線路由器應(yīng)用程序射頻芯片 1407 0
專用集成電路包括什么設(shè)備和設(shè)備 專用集成電路包括什么功能和作用
專用集成電路 (Application Specific Integrated Circuit, ASIC) 是一種按照特定功能需求定制的集成電路。相比...
2024-05-04 標(biāo)簽:集成電路數(shù)據(jù)傳輸無線網(wǎng)絡(luò) 1907 0
在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么...
傳統(tǒng)來說,一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP 應(yīng)用的手機(jī),一般包含五個部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。
基于230 MHz頻段的專用LTE基帶芯片設(shè)計立即下載
類別:網(wǎng)絡(luò)協(xié)議論文 2018-02-02 標(biāo)簽:LTE頻段基帶芯片
Wi-Fi 基帶芯片和 Wi-Fi 無線網(wǎng)卡設(shè)計方案立即下載
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2014-09-01 標(biāo)簽:Wi-Fi無線網(wǎng)卡基帶芯片
今日看點丨 傳蘋果iPhone SE 4將首發(fā)搭載自研5G基帶芯片;被鋼鐵企業(yè)起訴,小鵬汽車緊急回應(yīng)
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華力創(chuàng)通通導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊獲評“感動海淀”文明集體!
時代向前,精神向上。五一前夕,“感動海淀”2023年度暨第十三屆年度人物頒獎典禮在國圖音樂廳舉行。
2024-05-06 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片 451 0
星思半導(dǎo)體融資5億元,專注低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入
星思半導(dǎo)體專注于5G/6G通信技術(shù),涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺和解決方案,提供全方位的空天地一體化服務(wù)。
近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。
據(jù)稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone ...
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級,可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...
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蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如,基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關(guān)。拉斯貢說:“蘋果的處理器已經(jīng)非常好,但他們在自研基帶芯片方面遇到...
據(jù)韓國博客Naver上發(fā)布的來自“yeux1122”的新報告,蘋果將停止5G基帶芯片的開發(fā),并可能繼續(xù)依賴高通。報告提到,熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息...
2023-12-04 標(biāo)簽:蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 634 0
今年9月,蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議,高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
2023-11-30 標(biāo)簽:蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1113 0
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