(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)5G手機出貨量今年持續(xù)增加,5G手機芯片市場競爭也相當焦灼。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Countpoint對2021年第二季度的數(shù)據(jù)顯示,2021年第二季度,5G智能手機出貨量同比增長近四倍,同時帶動了全球智能手機AP/SoC芯片組的發(fā)展,其出貨量同比增長31%。
圖片來自Countpoint
其中,聯(lián)發(fā)科在 2021 年二季度主導了智能手機 SoC 市場,市場份額為 43%。公司在中低端的 5G 產(chǎn)品組合中獲得可觀的市場份額。相對于高通,2021 年上半年,聯(lián)發(fā)科在RFIC(射頻集成電路)、電源管理IC(PMIC)以及臺積電的穩(wěn)定生產(chǎn)良率具備更多供應(yīng)方面的優(yōu)勢,而4G SoC出貨量進一步幫助它鞏固領(lǐng)先地位。
顯然,高通在第二季度,5G芯片的出貨受到了供應(yīng)鏈方面的限制。憑借強大的技術(shù)基礎(chǔ),理順供應(yīng)鏈后,高通顯然要在5G中端芯片有所作為。
10月26日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺,為高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強勁的性能和更多功能,也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Deepu John表示:“中端智能手機預計將成為加速5G終端普及的主要驅(qū)動力,特別是在新興市場。驍龍產(chǎn)品路線圖中新增的四款移動平臺將為OEM廠商創(chuàng)造絕佳機遇并提供更多選擇,以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求?!?br />
驍龍移動平臺各個層級都呈現(xiàn)出強勁勢頭。通過將驍龍8系的先進特性引入驍龍7系、6系和4系移動平臺中,促進了市場對各個層級驍龍移動平臺需求的持續(xù)增長。
由于市場對高端智能手機的強大需求,僅過去一年,采用驍龍7系移動平臺的終端款數(shù)就增長了44%(包括已經(jīng)發(fā)布和正在設(shè)計中的終端款數(shù))。針對驍龍6系移動平臺,消費趨勢顯示中端智能手機將成為5G普及的主要驅(qū)動力,尤其是在新興市場。此外,在不到一年的時間里,已經(jīng)有超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。
驍龍778G Plus 5G移動平臺
驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產(chǎn)品,實現(xiàn)了GPU和CPU性能的提升。該平臺旨在提供先進的移動游戲體驗,并通過增強的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗。
驍龍695 5G移動平臺
全新驍龍695 5G移動平臺支持毫米波和Sub-6GHz,旨在提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比,驍龍695的圖形渲染速度提升高達30%,CPU性能提升高達15%,能夠支持沉浸式的游戲體驗、高端的拍攝體驗和更高效的生產(chǎn)力。
驍龍480 Plus 5G移動平臺
驍龍480發(fā)布不到一年來,已有超過85款搭載該平臺的終端發(fā)布或正在開發(fā)中?;隍旪?80所取得的成功,驍龍480 Plus將進一步推動5G普及,讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強的性能,賦能其所需的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
驍龍680 4G移動平臺
全新驍龍680 4G移動平臺采用6納米工藝制程,旨在提供出色的全天候移動體驗,包括優(yōu)化的游戲體驗和支持AI增強低光拍攝技術(shù)的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內(nèi)不斷推進,驍龍680能夠滿足用戶對于卓越LTE體驗的持續(xù)需求。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持5G R16標準的基帶芯片M80
10月20日,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了基于天璣5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標準的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動端游戲前沿技術(shù)以及天璣5G開放架構(gòu)等主題。
MediaTek用先進通信技術(shù)持續(xù)推動5G商用加速發(fā)展,支持3GPP R16標準的新一代MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器不僅支持上下行載波聚合、超級上行等5G關(guān)鍵技術(shù),MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)和雙卡技術(shù)也將持續(xù)升級,并充分結(jié)合運營商的部署規(guī)劃,賦能終端更加高速、穩(wěn)定且節(jié)能的5G連接,與時俱進地為用戶帶來新一代5G標桿體驗。
MediaTek通過前瞻布局和技術(shù)積累,已與全球主流運營商合作,攜手網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,全力推動5G技術(shù)商用進程,用先進的5G應(yīng)用和體驗促進行業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展。
本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999.
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7491瀏覽量
190850 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2689瀏覽量
254908 -
基帶芯片
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
208瀏覽量
33553 -
5G芯片
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
500瀏覽量
43302
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論