蘋(píng)果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片
近期，香港海通國(guó)際技術(shù)分析師公開(kāi)對(duì)iPhone 16系列多方面的預(yù)測(cè)，特別強(qiáng)調(diào)了蘋(píng)果公司可能會(huì)在基帶芯片部分進(jìn)行定制化搭配。
據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會(huì)沿用去年的產(chǎn)品——驍龍X70。
據(jù)悉，驍龍X75是當(dāng)前高通最先進(jìn)的5G基帶之一，其峰值下載傳輸速度已經(jīng)可以達(dá)到驚人的7.5GB/s，創(chuàng)下了Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度的新紀(jì)錄。更值得期待的是，這款芯片還支持第二代高通DSDA技術(shù)，使得用戶不僅能享受雙卡雙待功能，同時(shí)也可以體驗(yàn)到雙數(shù)據(jù)連接帶來(lái)的便捷。
另外，該芯片還首次支持被譽(yù)為“5.5G”的5G-Advanced通訊網(wǎng)絡(luò)，相較于傳統(tǒng)的5G，它擁有更快的速度、更廣泛的支持頻段以及更為智能化的處理能力。
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