擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶

來源：安兔兔

編輯：感知芯視界 Link

一直以來，iPhone系列都因為高通基帶而飽受詬病，蘋果也不止一次表示計劃自研基帶，以擺脫對高通的依賴，但卻屢屢碰壁。

近日，有消息稱，蘋果計劃在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

這有望大幅減少蘋果對高通的依賴，導致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比減少35%，2026年將進一步減少35%。

分析師Chris Caso指出，盡管初期只有iPhone 17系列中的少數機型會搭載自研5G基帶，但這標志著蘋果在關鍵技術上進一步擺脫對外部供應商的依賴。

此外，美國電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機預計仍將搭載高通5G基帶芯片，以確保與美國5G主流毫米波（mmWave）頻段的兼容性。

值得一提的是，早在2019年，蘋果就以10億美元收購了Intel的智能手機基帶芯片業(yè)務，但至今仍未獲得成果。

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審核編輯 黃宇